美光科技股份有限公司近日宣布已開始與客戶進行?6550 ION NVMe??SSD?的認證。美光?6550 ION SSD?是全球速率領先的?60TB?數據中心?SSD,也是業界首款?E3.S?及?PCIe 5.0?的?60TB SSD。該產品延續?6500 ION SSD?獲獎的成功經驗,提供業界領先的性能、能效、耐用性、安全性以及機架密度,適用于超大規模
關鍵字:
美光 60TB SSD
美光科技股份有限公司近日宣布已開始與客戶進行 6550 ION NVMe? SSD 的認證。美光 6550 ION SSD 是全球速率領先的 60TB 數據中心 SSD,也是業界首款 E3.S 及 PCIe 5.0 的 60TB SSD。1該產品延續 6500 ION SSD 獲獎的成功經驗,提供業界領先的性能、能效、耐用性、安全性以及機架密度,適用于超大規模數據中心。6550 ION SSD 在處理大容量 NVMe 工作負載方面表現出眾,如網絡 AI 數據湖、數據攝入、數據準備與檢查、文件與對象存儲、公
關鍵字:
美光 SSD
曾經對美中之間不斷加速的AI軍備競賽警告的谷歌前CEO艾瑞克.施密特(Eric Schmidt)近日受訪時指出,中國人工智能(AI)的快速發展令人驚訝,先前美國AI技術對中國有2~3年的領先優勢,現在已縮小至不到1年,而且縮小的速度正在加快。施密特在接受《美國廣播公司》(ABC)電視訪問時表示,中美之間的競爭已達到關鍵的轉折點,盡管美國目前在人工智能開發方面處于領先地位,但中國已大幅縮小了差距,曾經是2-3年的技術優勢已經縮小到不到一年,這標志著中國AI技術能力正在以空前的速度前進,此一新的進展其對全球安
關鍵字:
谷歌 AI
市場研究咨詢機構Omdia的最新數據顯示,微軟已成為英偉達旗艦產品Hopper芯片的最大買家,其購買的數量遠遠領先于其他科技領域競爭對手。分析師估計,微軟今年購買了48.5萬顆英偉達「Hopper」架構芯片,是英偉達在美國第二大客戶Meta的兩倍多,后者購買了22.4萬顆。此外,微軟也領先于競爭對手亞馬遜和谷歌,亞馬遜和谷歌分別購買了19.6萬顆和16.9萬顆Hopper芯片。數據還顯示,特斯拉和xAI總共采購的芯片數量要比亞馬遜略高一些。自兩年前聊天機器人ChatGPT首次亮相以來,大型科技公司相繼斥資
關鍵字:
英偉達 AI 芯片
隨著人工智能技術的廣泛應用,移動產品對內存性能的需求日益增長,尤其需要相較LPDDR5X更為高效的數據處理能力以支撐端側AI模型的運行。一直懸而未決的LPDDR6標準也進入最終的敲定期,預計到2025年下半年我們有望看到采用新一代LPDDR6的產品上市。此前有報道稱,高通第四代驍龍8平臺將支持LPDDR6,以進一步提升定制Oryon內核的性能。LPDDR6帶來了哪些變化?目前,LPDDR最新的主流版本是LPDDR5(6.4Gbps),于2019年2月發布。之后,業界又陸續發布了小幅更新、改進版的LPDDR
關鍵字:
LPDDR6 AI 內存 CAMM2
12月18日消息,長江存儲近日推出了PE321固態硬盤,憑借其第三代三維閃存技術,以高達6.4TB的容量引起了廣泛關注。現在這款SSD已經來到我們評測室,下面為大家帶來圖賞。PE321是長江存儲首款采用晶棧Xtacking 2.0 技術的PCIe 4.0企業級固態硬盤。其最大順序寫入速度達到6400MB/s,讀取速度更是高達6800MB/s,這在處理大容量數據時無疑是巨大的優勢。隨機讀寫性能方面同樣不俗,在進行4K隨機讀寫測試時,其寫入性能穩步達到650k IOPS,讀取性能為580k IOPS,這使得它
關鍵字:
SSD 長江存儲 三維閃存
近日,谷歌正式發布其最先進的人工智能模型Gemini 2.0,旨在推動AI智能體(AI Agents)時代的到來。Gemini 2.0具備多項全新功能,包括多模態輸出,支持原生圖像生成和音頻輸出,還能直接整合使用Google Search和Google Maps等工具。這些技術突破將全面提升用戶在谷歌產品生態中的交互體驗。與此同時,谷歌推出了第六代張量處理單元(TPU),即Trillium TPU。這款全新TPU在Gemini 2.0的訓練中發揮了關鍵作用,為其復雜功能提供了強大的計算支持。如今,Tril
關鍵字:
TPU AI
12 月 13 日消息,工信部決定成立部人工智能標準化技術委員會,編號為 MIIT / TC1,主要負責人工智能評估測試、運營運維、數據集、基礎硬件、軟件平臺、大模型、應用成熟度、應用開發管理、人工智能風險等領域行業標準制修訂工作。第一屆工業和信息化部人工智能標準化技術委員會由 41 名委員組成,秘書處由中國信息通信研究院承擔。姓名標委會職務工作單位職務 / 職稱鄭志明主任委員中國科學院院士余曉暉常務副主任委員中國信息通信研究院院長劉賢剛副主任委員中國電子技術標準化研究院副院長王蘊輝副主任委員工業和信息化
關鍵字:
人工智能 AI
中金公司研報稱,2024年半導體及元器件整體處于景氣上行階段,預計2025年庫存、供需趨穩,AI云、端需求落地,國產要素迎來新周期。預計2025年AI換機潮有望拉動半導體設計板塊下游需求增長加快。看好AI驅動下的云、端側算力芯片需求擴容,個股alpha層面看好產品結構拓展對相關公司業績的拉動,并建議關注并購重組為部分賽道帶來的投資機會。預計2025年芯片制造的供需或將趨近平衡,產能利用率維持在合理水平;其中,先進制程制造的研發有望持續推進,帶動設備、零部件、材料和設計工具的發展。
關鍵字:
AI 半導體 算力芯片
12 月 12 日消息,谷歌今天(12 月 12 日)發布博文,宣布正式向 Google Cloud 客戶開放第六代 TPU Trillium,希望憑借大的計算能力、高效的性能和可持續特性,更好推動 AI 模型發展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超級計算機(AI Hypercomputer)的關鍵組件,是一種突破性的超級計算機架構,采用了一個由性能優化的硬件、開放軟件、領先的機器學習框架和靈活的消費模型組成的集成系統。曾于今年 5 月有報道,在 I/O 開發者大會上,谷歌正
關鍵字:
谷歌 TPU 芯片 AI
據悉,亞馬遜(AWS)推出了第三代AI訓練芯片Trainum3,是首款采用3nm工藝節點制造的AWS芯片,首批實例預計將于2025年底上市。自從2018年推出基于Arm架構的CPU Graviton以來,亞馬遜一直致力于為客戶開發自研的芯片產品,Trainium是專門為超過1000億個參數模型的深度學習訓練打造的機器學習芯片。在2024年re:Invent大會上,AWS宣布Trainium2正式可用,其性能比第一代產品提升4倍,可以在極短的時間內訓練基礎模型和大語言模型。亞馬遜發起新挑戰亞馬遜將推出由數十
關鍵字:
亞馬遜 AI 芯片 微軟 OpenAI 英偉達
對于人工智能 (AI) 而言,任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側的整個現代計算領域,為了滿足不同的 AI 用例和需求,一個可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計算引擎的異構計算平臺必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性,從小型的嵌入式設備到大型的數據中心,Arm CPU 已經為各種平臺上的 AI 加速奠定了基礎。就靈活性而言,這對生態系統大有裨益的三個主要原因是,首先, Arm CPU 可以處理
關鍵字:
Arm AI 計算平臺
作者:Arm 高級首席工程師 Ed Miller人工智能 (AI) 應用正以前所未見的速度持續增長。有觀察家認為 AI 可以解決部分當前人類所面臨的嚴峻挑戰。然而,現在卻很少有開發者知道如何將 AI 應用在可持續發展上。為了彌合技術差距并支持可持續發展目標,Arm 與 FruitPunch AI 共同贊助了“AI for Bears 挑戰”。FruitPunch AI 教導大家如何應用 AI 來解決聯合國 17 項可持續發展目標中的實際挑戰。由來自全球各地的學員與專家組成 15 到 50 名工程師的團隊,
關鍵字:
Arm AI
12 月 11 日消息,根據 Omdia 今天發布的最新預測,全球生成式 AI 市場仍處于起步階段,該市場將在五年內增長五倍,從 2024 年的 146 億美元增長到 2029 年的 728 億美元(注:當前約 5282.37 億元人民幣)。頂尖的應用領域包括消費類、企業服務、零售業、媒體娛樂業以及醫療保健業。該機構指出,作為生成式 AI 的下一個前沿領域,多模態生成式 AI 技術憑借其日益增強的多樣化功能,正在推動各行業的應用案例,例如客戶服務、企業知識管理、3D 數字分身以及制造業等。生成式 AI 已
關鍵字:
AI 智能計算 市場分析
12 月 11 日消息,北京時間今天上午,據彭博社報道,OpenAI 首席財務官 Sarah Friar 表示,為其 AI 軟件向企業用戶每月收取數千美元的費用是合理的,因為這能更好地體現技術為企業提供的價值。在接受采訪時,Friar 針對一則有關 OpenAI 曾討論每月 2000 美元(當前約 14536 元人民幣)訂閱費的報道表示:“我愿意對一切可能性保持開放態度。如果這個工具能像‘博士級別’的助手一樣隨時為我提供支持,在很多情況下,這樣的收費完全合情合理。”目前,OpenAI 為消費者提供兩種訂閱
關鍵字:
OpenAI 訂閱費 AI 軟件
ai ssd介紹
您好,目前還沒有人創建詞條ai ssd!
歡迎您創建該詞條,闡述對ai ssd的理解,并與今后在此搜索ai ssd的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473