在技術更迭日新月異的今天，尤其是新能源汽車行業引領的高壓系統（如800V功率模塊）的高速發展，電子業對電子組件的防護性能提出了前所未有的高要求。潮濕、離子污染、顆粒殘留等因素成為了影響絕緣性能、引發漏電及設備損壞的重大隱患。為了提升電子組件的防護能力，行業普遍采用敷形涂覆技術(Conformal coating，俗稱三防漆)。經過涂覆工藝后的電子產品如同穿上一層“隱形盔甲，既強化了抵御外界侵害的能力，也促進了電路板設計中導體間距的減小，從而有效維持了電氣絕緣性的穩定。敷形涂覆技術在潮濕環境中的性能評估是多
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ZESTRON R&S
成熟的制造工藝開發是產品可靠性的重要基石。IPC-B-52 測試板能更好的代表制造材料和工藝，同時滿足表面絕緣電阻 (SIR)測試和離子色譜（IC）測試的需要，可用于評估驗證工藝過程，或從可靠性的角度提供制程可接受性的客觀證據，使測試或證明材料和工藝兼容性的工作變得更加簡單。5月23日，ZESTRON R&S可靠性專家、IPC 亞洲會員社區特邀專家王克同老師將帶來在線講座《駕馭電子制造工藝開發-善用IPC-B-52測試板驗證工藝》。演講圍繞探討電子行業工藝開發的挑戰、介紹IPC-B-52測試板的核
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ZESTRON R&S
近日，IPC中國區到訪ZESTRON北亞區總部上海技術中心開展交流活動。這次活動旨在促進雙方在技術領域深化合作，共同探討行業發展趨勢與創新解決方案。ZESTRON北亞區R&S經理、可靠性與表面技術專家王克同出席交流會議，并受聘為IPC亞洲會員社區特邀專家。?IPC亞洲會員社區是由IPC專門為會員單位打造的獲取專屬資源和相互交流學習的信息平臺，自發布以來吸引了許多會員單位申請社區賬戶。IPC會員社區核心板塊之一的“技術問答”匯聚業內專家智囊團為會員提問提供高質答疑解惑。王克同老師擁有近20
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ZESTRON IPC
相當長一段時間，業內對清洗工藝的認識不夠充分。主要是因為以前PCBA組裝密度較低，助焊劑殘留等污染物對電氣性能的不良影響不易被察覺。如今，隨著PCBA的設計向小型化發展，器件尺寸和器件之間的間距變得更小，由微小顆粒殘留導致的短路、電化學遷移等失效故障已經引起了廣泛的關注。為了適應市場趨勢，提升產品的可靠性，越來越多的SMT生產制造商開啟了對清洗工藝的求知之旅。清洗工藝即結合清洗劑的靜態清洗力和清洗設備的動態清洗力，最終將污染物去除的過程。PCBA清洗分為貼片（SMT）和插件（THT）兩個階段，通過清洗可以
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PCBA 清洗工藝 ZESTRON
汽車電子行業的高標準清潔度管理涵蓋了從原材料選擇、生產制造、組裝直至成品檢驗的各個環節，對零部件表面污染物進行全面管控，通過精密檢測和嚴格控制，以確保滿足高可靠性的應用需求。3月28日，ZESTRON R&S（可靠性和表面技術）為業內人士帶來免費在線講座《駕馭汽車零部件全面清潔度管理-離子清潔度、技術清潔度及膜層清潔度》。本期演講嘉賓是ZESTRON北亞區 R&S高級技術分析師、失效分析專家趙俊亮。他擁有16年以上電子行業從業經驗，曾供職于全球知名的電子制造企業，工作廣泛涉及新產品導入、設
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ZESTRON R&S 汽車零部件 清潔度管理
近期，特斯拉賽博越野旅行車(Cybertruck)在中國正式開啟巡展。這款被稱為“科幻電影駛入現實”的全新物種引領了眾多汽車領域的技術創新，其中最具顛覆性之一的就是車內總布線減少了77%。線束在新能源汽車中承擔著電氣連接的重要角色。過往新能源汽車動力電池采用傳統銅線線束方案。當動力電池包電流信號很多時，需要很多根線束配合，對空間的擠占大，且依賴工人手工將端口固定在電池包上。隨著新能源汽車的快速發展，復雜又凌亂線束逐漸被柔性電路板及組件（FPCA）所取代。FPCA相比于傳統動力電池線束，其安全性、電池包輕量
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ZESTRON 新能源汽車 動力電池 FPCA
在汽車電子零部件的生產制造過程中，元器件、PCBA組件及裝配子零件和總成都繞不開表界面這道質量關。 2023年年末，蔚來NIO Sniper 特殊工藝專家團隊攜手ZESTRON在ZESTRON北亞區總部上海公司舉辦汽車電子零部件電氣絕緣可靠性研討會。作為一家全球化的智能電動汽車公司，蔚來高度重視用戶的用車體驗。為了從源頭規避因表面清潔度引起的失效問題發生，NIO攜手ZESTRON可靠性與表面技術專家共同攻克了研發和生產制造中的諸多難題，通過核心內容的學習補充了NIO相關部門人員的理論和經驗。 &
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ZESTRON 蔚來NIO Sniper 汽車電子零部件 電氣絕緣
功率模塊的生產流程如下圖所示。在DIE將芯片附著到DBC基板上后，焊點和DIE表面會有助焊劑殘留物，焊劑殘留在模具表面可能導致焊絲粘接過程中出現無跡現象。為了后續工藝的可靠。去除助焊劑是必要的。之后采用大直徑鋁線鍵合技術在芯片和銅表面內利用超聲波技術進行互連，并采用多根平行線鍵合，提高載流能力，將電流分散到整個DIE表面，避免電流擁擠。由于引線鍵合也使用錫膏作為互連材料，所以在產品封裝成型之前，引腳或散熱器表面的殘留物同樣需要清洗。 不合適的清洗工藝極易導致鋁芯片和銅表面出現腐蝕或氧
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功率模塊清洗 ZESTRON
倒裝芯片在電子行業中的應用變得越來越廣泛。倒裝芯片技術具有諸多的優勢，表現在成本較低、封裝密度更高、提升性能同時能夠保持及提高電路可靠性。晶片倒裝焊接到基板上形成信號通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么為什么需要銅柱？其清洗工藝又是怎樣的呢？電子制造和半導體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓服務提供商ZESTRON宣布將于11月29日下午3點舉行免費在線公開課《銅柱倒裝芯片清洗工藝》，歡迎屆時在ZESTRON直播間找到答案。課程內容本場講座基于ZESTRON關于銅柱倒裝芯片的一項研究。首先介紹倒裝芯片銅
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ZESTRON 銅柱倒裝芯片 清洗工藝
今年以來，ZESTRON可靠性與表面技術（Reliability&Surfaces）與ABB過程自動化事業部達成合作，在中國區幫助ABB過程自動化事業部及其供應鏈開展可靠性相關分析測試和技術輔導，助力其分析和攻克有關技術難題，提升惡劣環境條件下的產品可靠性。ABB過程自動化事業部為工業運營提供自動化、電氣化和數字化解決方案，滿足用戶從能源、水和材料供應到產品制造與運輸的廣泛需求。憑借先進的技術和服務專長，ABB過程自動化事業部全球約2萬名員工致力于幫助流程工業、混合及海事行業的客戶提升運營績效與安
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ZESTRON ABB過程自動化事業部
10月30日，與慕尼黑華南電子展（electronica South China）同期舉辦的首屆“元器件封裝大會之IGBT封裝技術與應用”論壇在深圳國際會展中心（寶安新館）成功召開。ZESTRON全球總裁Dr. Harald Wack和多名業內專家出席論壇并發表演講。活動圍繞IGBT市場發展方向趨勢、IGBT晶圓制造工藝、IGBT燒結、 材料、設備應用案例、失效分析等話題，旨在聚合行業專業人士一起探討IGBT封裝技術的最新進展和應用前景。作為全球知名的精密清洗解決方案供應商，Dr. Harald Wack
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ZESTRON IGBT封裝
8月31日， 第104屆CEIA中國電子智能制造系列活動在長沙梅溪湖金茂豪華精選酒店舉行。ZESTRON出席現場展示活動并在會上發表了題為《清洗工藝提高組裝可靠性》的演講。ZESTRON此次向聽眾帶去了精密電子清洗的整體解決方案，包括：智選清洗設備和工藝、預約清洗試驗、工藝實時監控、潔凈度分析以及可靠性分析及培訓服務。許多湖南當地的廠商在展位駐足停下，與ZESTRON工藝工程師溝通交流。在演講中，ZESTRON應用技術部門張波先生著重介紹了高可靠性電子組件的失效機制，主要包括電化學遷移和化學腐蝕。由于電化
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ZESTRON CEIA 微組裝功率模塊 清洗工藝
8月23至25日， Elexcon 2023深圳國際電子展將在深圳會展中心（福田）舉行。電子制造和半導體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓服務提供商ZESTRON宣布將亮相Elexcon展會，并在同期舉辦的第七屆中國系統級封裝大會Sip China上發表題為《先進封裝產品清洗工藝》的演講。在這個備受期待的演講中，我們將分享最新的封裝清洗技術和解決方案，幫助您解決在封裝過程中可能遇到的各種挑戰。無論您是工程師、技術專家還是行業從業者，這個演講都將為您提供寶貴的見解和經驗。此外，ZESTRON還將同步參與由
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8月17日，?CEIA中國電子智能制造系列活動在南京金鷹尚美酒店舉行。ZESTRON亮相活動現場并在會議上發表了題為《微組裝功率模塊的清洗工藝》的演講。微組裝是一種高密度立體組裝技術，通過焊接和封裝將微型元器件組裝在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微電子產品。微組裝功率模塊廣泛應用于航空航天雷達、光通信等各個行業。然而，在實現更好性能的同時，微組裝功率模塊也面臨著封裝密度增大、多種金屬材料混合等不利影響。此外，它們還經常受到溫度升高、功率循環環境、極大的電流和極端的熱傳遞要求的影響。因此，即
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在航空航天、汽車、醫療、軍工、光伏電路等領域，電子產品的可靠性往往都有極高的要求。高可靠性意味著更長的使用壽命，更強的抗風險能力和更小概率的失效發生，因此提高產品可靠性一直是高端生產制造商的重要追求。 引入合適的清洗工藝可以去除污染物、改善電化學遷移和腐蝕環境，從而顯著提高產品可靠性。電子制造和半導體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓服務提供商ZESTRON將于北京時間7月12日下午三點舉行在線講座《清洗工藝提高組裝可靠性》。本場講座由ZESTRON北亞區資深工藝工程師講授，內容包括：高可靠性
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清洗工藝 組裝 ZESTRON
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