8月23至25日， Elexcon 2023深圳國際電子展將在深圳會展中心（福田）舉行。電子制造和半導體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓服務提供商ZESTRON宣布將亮相Elexcon展會，并在同期舉辦的第七屆中國系統級封裝大會Sip China上發表題為《先進封裝產品清洗工藝》的演講。

在這個備受期待的演講中，我們將分享最新的封裝清洗技術和解決方案，幫助您解決在封裝過程中可能遇到的各種挑戰。無論您是工程師、技術專家還是行業從業者，這個演講都將為您提供寶貴的見解和經驗。

此外，ZESTRON還將同步參與由深圳凱意科技搭建的晶圓級SiP先進封裝產線，并受邀發表技術演講。您將有機會了解到最新的封裝清洗設備和工藝技術，以及如何實現高效、可靠的生產過程。

ZESTRON多年來一直致力于研究和開發先進的清洗技術。ZESTRON專門為先進封裝清洗而設計的水基型和溶劑型清洗工藝適合用于預植球，即焊錫凸塊回流工藝之后，去除芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物，擁有卓越的低底部小間隙清洗性能。同時針對封裝產品通常由多種不同的材料組成，鋁，銅，鎳、陶瓷、塑料和橡膠材料等，這些材料對清洗劑的耐受性和清洗效果有不同的要求，ZESTRON開發的清洗產品具有極佳的材料兼容性，不會損傷原有器件。如果您對封裝清洗領域感興趣，敬請屆時蒞臨ZESTRON展位，我們期待與您共同探討和分享關于封裝清洗的最新趨勢和技術！