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ZESTRON出席CEIA南京發(fā)表《微組裝功率模塊的清洗工藝》
- 8月17日,?CEIA中國電子智能制造系列活動在南京金鷹尚美酒店舉行。ZESTRON亮相活動現場并在會議上發(fā)表了題為《微組裝功率模塊的清洗工藝》的演講。微組裝是一種高密度立體組裝技術,通過焊接和封裝將微型元器件組裝在一起,形成高密度、高速度和高可靠性的微電子產品。微組裝功率模塊廣泛應用于航空航天雷達、光通信等各個行業(yè)。然而,在實現更好性能的同時,微組裝功率模塊也面臨著封裝密度增大、多種金屬材料混合等不利影響。此外,它們還經常受到溫度升高、功率循環(huán)環(huán)境、極大的電流和極端的熱傳遞要求的影響。因此,即
- 關鍵字: ZESTRON CEIA 微組裝功率模塊 清洗工藝
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