目前世界每年所生產的800萬輛汽車之中,傳統的12V電池系統仍然是主導技術,用來為電動汽車提供電源,汽車電氣化的趨勢會繼續加重12V電池系統的負擔?,F在,總負載已經輕松達到3 kW或更高。更具創新性的信息娛樂系統(例如數字視頻和觸摸屏);更復雜的安全特性,如電子駐車制動器(EPB),防抱死制動系統(ABS);和節油功能,如電子動力轉向(EPS),起停微混合,48V板網結構……,都能將功率要求提到更高的水平。另一方面,嚴格的整體要求主要在于促進降低油耗,混合和電動汽車迅速增長
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COOLiRFET MOSFET DPAK PQFN 硅片
1 汽車電氣化要求系統設計者提高電源密度
由于嚴格要求降低CO2污染和提高燃料經濟性,汽車制造商更加積極地尋找電氣解決方案(所謂的“汽車電氣化”)。用創新型電子電路代替機械解決方案(例如轉向系統、繼電器等)如今已成了主流趨勢。然而,汽車電氣化的趨勢會繼續加重12V電池系統的負擔。現在,總負載能夠輕松達到3 kW或更高,還有很多汽車應用將汽車的電力負載提高到更高的水平。
節油功能(例如電動助力轉向(EPS)、啟停微混合和48V板網結構)、更復雜的安全特性(例如電動駐車
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MOSFET DPAK SO-8 PQFN PCB
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 擴展其封裝系列,推出PQFN 4mm x 4mm封裝。IR最新的高壓柵級驅動IC采用該封裝,為家用電器、工業自動化、電動工具和替代能源等一系列應用提供了超緊湊、高密度和高效率的解決方案。
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IR PQFN IC
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 擴展其封裝系列,推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封裝。新的封裝采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技術,為一系列的低功耗應用,包括智能手機、平板電腦、攝像機、數碼相機、筆記本電腦、服務器和網絡通訊設備,提供超小型、高密度和高效率的解決方案。
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IR PQFN MOSFET
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