12月22日，科創板上市公司格科微（688728.sh）成功舉辦以“Fab-Lite新模式·引領中國芯未來”為主題的20周年慶典暨臨港工廠投產儀式，及2023年產品推介會暨CEO交流會。圖1 格科微20周年慶典暨臨港工廠投產儀式.JPG以讓世界看見中國的創新為使命，格科微經過二十年的發展，成功實現了從Fabless到Fab-Lite的戰略轉型，迎來了歷史最佳的經營局面。值此良機，格科微高端產品再傳佳訊，公司推出三款全新單芯片高階產品，為未來加速核心技術產品化，邁向嶄新的發展階段奠定了基礎。整個活動，政府領
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Fab-Lite 格科微 5000萬像素 圖像傳感器
昨天XDA大神Max Weinbach曝光了一款全新的三星折疊屏新機——Galaxy Fold e/Lite，今天它又帶來了這款折疊屏新機的更多消息。規格上這款Galaxy Fold Lite升級為驍龍865處理器，不過不支持5G網絡，256GB存儲。外觀上變化較大，最顯眼的應該是外屏可能同Galaxy Z Flip一樣小，換言之如果想要正常使用只能打開手機。屏幕則是塑料材質而非Z Flip的UTG玻璃，鋁合金邊框+玻璃機身，有黑色和紫色可選。更重要的是它的價格，Max表示它的售價會直接在Galaxy F
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Galaxy Fold Lite
據外媒sammobile消息，三星正開發Galaxy Note10 Lite版系列手機。該款手機有望比Galaxy Note 10和Galaxy Note 10+更便宜。這款手機型號已經確認，為“SM-N770F”，將有黑色和紅色兩種配色，將提供128 GB的內置內存，此外沒有關于規格的信息。三星正開發Galaxy Note10 Lite版系列手機就產品理念而言，Galaxy Note10 Lite比Galaxy Note 10（SM-N970）更接近Galaxy Note 3 Neo（SM-N750&n
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三星 Galaxy Note10 Lite
眾所周知華為為了應對潛在的風險多年來一直在開發自己的鴻蒙操作系統作為其“B計劃”。早前也有消息稱華為將于今年年末推出一款采用鴻蒙操作系統的移動設備，根據最新消息顯示，這款機型很有可能是即將發布的華為Mate 30?Lite。
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華為 Mate 30 Lite 鴻蒙操作系統
5月14日消息，知名爆料人士Roland Quandt曝光了一款中端新品—華為P20 Lite 2019。
根據Roland Quandt曝光的渲染圖，華為P20 Lite 2019采用了挖孔屏方案，這是繼華為nova 4之后第二款采用該方案的華為手機。據悉，華為P20 Lite 2019采用了5.84英寸FHD+LCD顯示屏，后置三攝呈縱向排布，支持背部指紋識別。
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20 Lite 2019 華為
Molex 公司推出新型 Lite-Trapä SMT (表面貼裝技術) 線對板連接器系統，具有小巧的外觀尺寸，滿足纖薄型 LED 照明模塊的應用要求。該按鈕式連接器的高度僅為 4.20mm，與可拆卸電線式的連接器相比，是當今市場上外形最小巧的連接器之一并可實現最低的電線插入力。
Molex 產品經理 J.B. Jin 評論說：“Molex 致力于創新，通過設計出可以在電路板上降低組件高度的連接器系統，良好滿足 LED 照明制造商的要求，從而實現更薄的設計，并減輕陰影或與光
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Molex Lite-Trap 連接器
瑞典斯德哥爾摩，2012年10月11日–為3G和4G基礎架構設備提供操作系統方案的全球領先供應商Enea?(NASDAQ OMX Nordic:ENEA)，今日宣布推出內存數據庫系統Polyhedra的免費版本Polyhedra Lite。
Polyhedra產品特別針對嵌入系統的開發者而設計，對該領域而言，容錯系統等功能非常重要。然而，對許多用戶而言，高有效性并非頭等大事，他們只是想要一個迅速而靈活的關系數據庫系統，用于個人或公司內部用途。
相較于Polyhedra 的32位模式完整版，
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Enea 內存 Polyhedra Lite
為3G和4G基礎架構設備提供操作系統方案的全球領先供應商Enea®(NASDAQ OMX Nordic:ENEA)，今日宣布推出內存數據庫系統Polyhedra的免費版本Polyhedra Lite。
Polyhedra產品特別針對嵌入系統的開發者而設計，對該領域而言，容錯系統等功能非常重要。然而，對許多用戶而言，高有效性并非頭等大事，他們只是想要一個迅速而靈活的關系數據庫系統，用于個人或公司內部用途。
相較于Polyhedra 的32位模式完整版，Polyhedra Lite是一
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Enea Polyhedra Lite
巴西半導體新創公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪裁開幕，對該國來說意義重大;據了解，該晶圓廠採用授權自X-Fab的0.6微米製程技術，產能約每週1,000片6吋晶圓。而Ceitec的高層則發下豪語，指新廠僅是巴西半導體產業的踏腳石，在三年之內巴西就會出現比美臺積電(TSMC)的大型12吋晶圓廠。
在去年接任Ceitec董事長暨執行長的Eduard Weichselbaumer，在半導體產業界擁有28年的豐富經驗，曾在Fairchild、LSI Logic
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Ceitec 晶圓代工 fab-lite
我們已經聽到不少關于半導體制造成本攀升，以至于延后了技術節點進展的狀況。芯片業者紛紛改抱無晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業務模式，借以將采購與維護資本設備的龐大成本轉嫁他人(不包括制程技術開發)。
但就算仰賴晶圓代工廠，邁向下一個技術節點并沒有因此便宜多少;因此，看來會有越來越少的芯片業者能跟上尖端科技的水平。
那么設計成本究竟多高?過去幾個月以來，有不少人隨口估計32/28納米節點的龐大成本;回溯到1月份，Xilinx執行長Moshe Gavrielov引述了一些
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Xilinx 32納米 半導體制造 fabless fab-lite
基於「創新與服務」的企業精神，光寶關系企業(Lite-On Group)多年來不斷擴展與人類生活息息相關的事業領域。為了增進外界對集團產品的認識，光寶關系企業6月1日、2日兩天將於紐約紐約展覽中心舉辦Lite-On Show-新世紀產品展覽會，除了具體呈現各事業單位最新的產品外，也將展出首次舉辦的「光寶創新獎」之獲獎作品
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光寶 Lite-On
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