- 據權威半導體第三方調研機構ICInsights26日發布消息，美國去年在全球IC設計領域擁有68%的市場占有率，居世界第一;中國臺灣市場占有率約16%，居全球第2。中國大陸擁有13%的市場占有率，位居世界第三。
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IC設計
- ISO 26262標準是問題和整個供應鏈必須達到的長度的快照。協作是關鍵。現在，通信是汽車安全關鍵供應鏈上下安全標準的一部分。它內置于標準中。 分享供應商皇冠上的知識 - 知識產權 - 必須在供應商和汽車OEM之間進行。
“半導體和軟件供應鏈的參與者通常會對他們的知識產權的開發方式以及它的工作原理保密，”舒勒說。供應商應記住“您的客戶仍有義務確認您是否符合ISO
26262”。 圖8、組合環境壓力測試的設備和概念 這也為利用IP的公司帶來了一些有趣的挑戰，因為IP表征可能差異很大。
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汽車電子 IC設計
- ASIC芯片是用于供專門應用的集成電路(ASIC，Application SpecificIntegrated
Circuit)芯片技術，在集成電路界被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。ASIC芯片技術發展迅速，目前ASIC芯片間的轉發性能通常可達到1Gbs甚至更高，于是給交換矩陣提供了極好的物質基礎。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優點。 ASIC芯片技術所有接口模塊(包括控制
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LEC IC設計
- 根據拓墣產業研究院最新統計，2018年全球前十大IC設計業者營收排名出爐，前三名依序為博通、高通、英偉達。前十名中，高通因受到智能手機需求疲弱影響，衰退幅度最大，營收較前一年衰退3.9%;聯發科同樣受智能手機需求不佳沖擊，2018年年營收衰退0.7%(以美元計算)，然而，若以新臺幣計算，衰退幅度僅為0.1%。 拓墣產業研究院資深產業分析師姚嘉洋指出，高通2018年的產品策略雖然相當積極，但因為失去蘋果2018年的新機LTE
Modem訂單，加上華為搭載麒麟處理器的比例穩定爬升，使得高通手機芯片出
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IC設計
- 據TrendForce的數據顯示，2018年中國IC設計業的收入已經達到了2515億元，年增長率為23%。在2018年前十大IC設計廠商當中，有三家收入超過了10億美元，有四家的年增長率超過了20%，但是有兩家公司出現了兩位數的下滑。
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IC設計 海思 展銳
- 根據TrendForce最新研究報告顯示，2018年，中國IC設計業的收入已經達到了2515億元，年增長率為23%。其中，海思，紫光展銳和北京豪威位列前三。展望2019年，TrendForce認為，中國將繼續進行芯片的自給自足，并進一步推進國內IC設計業的增長，預計2019年的收入將為2925億元。
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IC設計，海思，紫光展銳
- 近年來，臺灣IC設計產業的附加價值率持續下滑，引起了行業的警惕，大陸的IC設計產業雖然有龐大的內需市場......
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IC設計 5G 人工智能
- 本篇將對2018年全球半導體行業進行回顧，另外，北京國際工程咨詢有限公司高級經濟師朱晶，對2019年全球半導體行業的發展趨勢和可能性做了深入分析與預測。 在2017年年末的時候嘗試性的寫了關于2018年半導體產業發展的主要觀點，包括： 巨量并購對全球產業格局影響，繼續加大中國相關領域趕超難度; 芯片及上游材料漲價潮有所緩解，虛擬貨幣市場可能成為缺貨及漲價主導因素; 中國開展海外并購和投資依然受制于國際外部環境變化的影響，但整體逐步回溫; 國內系統廠商開始大量進入IC設計領域，碎片化市場應用帶
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半導體 IC設計
- 成都的電子信息產業實力雄厚，而其上游的集成電路產業，其實機會頗多。
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IC設計
- IC設計已成為中國半導體行業里最大的一環，2017年中國IC設計業收入達到319億美元，約有1,380家公司。與此同時，大陸的無晶圓IC設計市場在全球排名中上升至第三，約占全球銷售額的十分之一。 SEMI在最新發布的中國IC設計業報告中指出，大陸大多數無晶圓企業設計的邏輯芯片是國防、電信、金融和其他對該地區國家安全利益至關重要且獨立于美國和其他國際供應商的關鍵行業。對邏輯IC設計企業的投資仍然是中國大基金二期的重中之重。在移動領域，大陸IC設計企業海思和展訊(現紫光展銳)取得了具有代表性的成果。
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SEMI IC設計
- IC設計已成為中國半導體行業里最大的一環，2017年中國IC設計業收入達到319億美元，約有1,380家公司。與此同時，大陸的無晶圓IC設計市場在全球排名中上升至第三，約占全球銷售額的十分之一。 SEMI在最新發布的中國IC設計業報告中指出，大陸大多數無晶圓企業設計的邏輯芯片是國防、電信、金融和其他對該地區國家安全利益至關重要且獨立于美國和其他國際供應商的關鍵行業。對邏輯IC設計企業的投資仍然是中國大基金二期的重中之重。在移動領域，大陸IC設計企業海思和展訊(現紫光展銳)取得了具有代表性的成果。
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SEMI IC設計
- 代工大佬臺積電每年都會為其客戶們舉辦兩次大型活動-春季的技術研討會和秋季的開放創新平臺(OIP)生態系統論壇。春季會議主要提供臺積電在以下幾個方面的最新進展： (先進)硅工藝開發現狀; 設計支持和EDA參考流程資格; (基礎、內存和接口)IP可用性; 先進封裝; 制造能力和投資活動。 OIP論壇則簡要介紹自春季技術研討會以來臺積電在上述主題上的最新情況，并給EDA供應商、IP供應商和最終客戶提供一個機會，以展示他們分別(以及和臺積電合作)在解決先進工藝節點需求和挑戰方面的進展。本文總結了最
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臺積電 EDA IP IC設計
- 隨著半導體產業的發展，中國的半導體產業逐漸形成了相互依存，相互競爭的局面，在這種發展形勢的驅使下，使得半導體整個產業的供應鏈環環相扣，聯系越來越緊密。
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IC設計
- 先進庫格式(ALF)是一種提供了庫元件、技術規則和互連模型的建模語言，不同抽象等級的ALF模型能被EDA同時用于IC規劃、原型制作、實現、分析、優化和驗證
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Accellera EDA IC設計
- 如今，在全球電子產業轉移、大陸半導體崛起的形勢下，臺灣的IC產業仍舊活躍于一線，尤其是晶圓代工方面，臺積電、聯電一直位列全球十大晶圓代工廠商之中，讓人驚嘆不已。
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半導體 AMD 高通 IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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