中國西安正受疫情影響而封城，目前尚無法預期解封時間，根據TrendForce調查，由于三星（Samsung）在當地設有兩座大型工廠，均用以制造3D NAND高層數產品，投片量占該公司NAND Flash產能達42.3%，占全球亦達15.3%，現下封城措施并未影響該工廠的正常營運。然而，當地封城措施嚴格管控人流及物流，盡管2021年底至2022年一月中以前的出貨多已經安排妥適，但無法排除接下來因物流延遲出貨的可能，這將可能對采購端的物料安排造成影響。此外，該公司的原物料進貨也有可能受到物流受阻而延遲，但三星
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TrendForce 三星 NAND Flash
按照摩爾定律進一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來越大，半導體工藝下一步發展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下，新工藝研發的難度以及人力和資金的投入，也是呈指數級攀升，因此，業界開始向更多方向進行探索。
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摩爾定律 3D 堆疊技術
1? ?幾種3D深度感知技術比較3D深度感知主要有3個技術方向：雙目立體，結構光，飛行時間（ToF），結構光起步比較早，但是技術的局限性較大，而雙目立體的發展速度較快，勢頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結構光二者都用了三角測距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產生特征點，來計算對象物深度的數據。結構光需要有一個發射光的發射源，帶編碼的光到了對象物體再反射回來來計算這個深度。結構光的弱點是在室外時，結構光發射帶編碼的光經常受到環境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
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3D 雙目 深度
AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果，以加速推動高效能運算產業體系的發展，涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長蘇姿豐博士發表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數據中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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根據TrendForce表示，2021年第一季NAND Flash產業總營收達148.2億美元，季增5.1%，其中位出貨量成長11%，大致抵消平均銷售單價下跌5%帶來的影響。在議價時，需求端雖受惠于筆電、智能型手機需求強勁，但數據中心市場需求仍屬疲弱，市場尚未脫離供過于求的狀態，各類產品合約價仍呈現明顯下跌。然而，OEM/ODM采購開始留意到NAND Flash控制器缺貨沖擊中低容量產品供給，自今年一月下旬便開始增加訂單，一方面避免陷入缺貨風險，也希望在料況無虞的情況下，策略性擴大市占，使得第一季NAND
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NAND Flash
3D Xpoint技術是美光與英特爾共同開發的一種非易失性存儲技術。據悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數據成為可能，可填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。
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作為傳感器領域風頭最勁的企業，ams（艾邁斯半導體）通過技術積累和持續的并購戰略逐漸成為各類傳感器領域的領導者，特別是經過收購歐司朗之后，進一步實現了公司業務規模的擴大和業務領域的平衡，使得ams在各個核心領域上都有非常好的市場地位。 經過對歐司朗的收購之后，ams聚焦在三大核心技術領域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區銷售和市場高級副總裁陳平路表示，隨著5G時代帶來的技術和產業的革新非常看好iToF、
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2020 年11 月，美光科技宣布出貨全球首款176 層NAND，實現閃存性能和密度的重大突破（如圖1）。為此，《電子產品世界》采訪了該公司工藝集成技術開發高級總監Kunal Parekh 和NAND 組件產品線高級經理KevinKilbuck。問：176 層產品目前用于哪些應用？Kevin Kilbuck：我們Crucial英睿達品牌的某些消費類固態硬盤采用了176 層NAND，已經開始出貨。問： 新的176 層NAND 如何解決產量挑戰？如何解決層間干擾？Kunal Parekh： 通過嚴格的試驗和測
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近日，美光在業界率先推出 1α DRAM 制程技術。值此機會，該公司舉辦了線上媒體溝通會，執行副總裁兼首席商務官Sumit Sadana 先生介紹了對DRAM、NAND的市場預測，以及美光的研發、資本支出、產品布局等。執行副總裁兼首席商務官Sumit Sadana1? ?2021年DRAM和NAND將增長19%展望2021年，全球GDP增長約5%。而根據不同分析師的預測，半導體產業預計增長可達12%，整個半導體產業的產值將達5020億美元。其中，內存與存儲預計增長可達19%，增度遠超整
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存儲芯片大廠美光（Micron）執行副總裁兼事業長Sumit Sadana近日接受采訪表示，2020年汽車電子和智能型手機需求因新冠肺炎疫情而衰退，今年顯現明顯復蘇，并帶動存儲器需求增長。目前主要有兩種存儲器產品，一種是DRAM（動態隨機存儲器），用于緩存，另一種是NAND
Flash（閃存），用于數據的存儲。在DRAM領域，韓國三星、海力士、美國美光三家企業把控了全球主要市場份額。NAND
Flash市場則由三星、凱俠、西部數據、美光和NAND Flash瓜分。Sumit Sadana稱，預期今
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美光科技 DRAM NAND
作為全球工業機器視覺領域的領導者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統。這是一款采用3D激光位移技術的創新型智能相機，能幫助用戶快速、準確且經濟高效地解決自動化生產線上的一系列檢測應用難題。“一直以來，3D檢測系統對于大多數用戶來說面臨兩個問題：產品操作復雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業部經理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺系統很好的解決了這兩個痛點，其提供了大量的3D視覺工具套件，使3D檢測能夠像行業先進的In-
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· SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2· 配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存· 新一代產品包括5個系列共計6個尺寸TDK株式會社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產品，該產品擁有5個系列，并針對工業、醫療、智能電網、交通和安全等應用進行了優化。5個系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產，并已在某些英睿達的消費級 SSD 產品中出貨。
11 月 10 日消息 全球頂級半導體峰會之一的 Flash Memory 峰會將于 2020 年 11
月 10 日在美國加州圣克拉拉會議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術，該技術具有 176
層存儲單元堆疊。新的
176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發的第二代產品，上一代 3D NAND 則是 128
層設計，算是美光的過渡節點。而目前在三星的存儲技術大幅度領先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒有特
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半導體并購再起。2020年以來，半導體的重磅收購不斷。英偉達擬收購ARM，AMD洽談收購賽靈思，半導體領域接連出現重大變數，金額屢創新高。今天新的主角又登場了 —— SK海力士與英特爾。SK海力士于20日發布公示官宣將以90億美元收購英特爾NAND閃存業務。本次收購范圍包括英特爾的固態硬盤 (SSD) 業務、NAND閃存和晶元業務，以及位于大連專門制造3D NAND Flash的Fab68廠房。不過，英特爾將保留傲騰 (Optane) 的存儲業務。這是韓國公司有史以來最大規模的海外收購交易，超過三星在20
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據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術來
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