梅卡曼德機器人近日宣布獲得來自英特爾的投資。據新芽數據庫，今年4月梅卡曼德曾宣布完成來自啟明創投的A＋輪融資。
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3D AI 工業機器人 英特爾
上?！?近日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲密度，以滿足人工智能和機器學習等應用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設備EOS? GS，泛林集團進一步拓展了其應力管理產品組合。泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術的持續發展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實現3D NAND技術持續發展的關鍵因素。隨著工藝層數的增加，其累積的物理應力越來越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
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泛林集團 晶圓應力管理解決方案 3D NAND技術
Jul. 16, 2019 ---- 集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)指出，繼6月中旬東芝斷電事件后，日本政府近日宣布從7月4日起，開始管控向南韓出口3種生產半導體、智能手機與面板所需的關鍵材料，造成存儲器產業下游模組廠出現提高報價狀況，然而，由于目前DRAM和NAND Flash庫存水位仍高，加上并非完全禁止原物料出貨，僅是申請流程延長，短期結構性供需反轉的可能性低。日韓貿易戰的爆發使得業界盛傳存儲器價格將反轉，集邦咨詢分析指出，因DRAM價格已歷經連續三個季度快速下滑，下游
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日韓貿易戰 東芝 DRAM/NAND
英飛凌提供各類可經濟高效評估其 3D 傳感器的設計套件。 畢竟，即使在傳感器設計初始階段，開發人員也須測試所選傳感器是否滿足性能要求。 此外，還應提供適當的磁鐵。 各種評估套件使設計入門快速簡便。 帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評估套件現已搭載了“線性滑塊”，用于檢測線性運動。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現已推出新一代產品，可實現高精度的三維掃描。 通過感應 3D，線性和旋轉運動，該傳感器非常適合工業，汽車和消費領域的各類應用。 由于在 x，y 和 z 方向上
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3D 傳感器
EOS和Blackbox Solutions共同研發了定制化的智能膝關節矯正器，成功將3D打印技術與嵌入式傳感器以及連接器技術相結合。通過這一創新的概念驗證，醫療行業在改善患者康復過程和幫助醫生實時分析數據方面邁出了新的步伐。作為當前的熱門話題，物聯網（IoT）、消費電子類產品、基礎設施建設和機器零部件的互聯互通已被多次談論。作為金屬和高分子材料工業3D打印的全球技術領導者，EOS堅信增材制造（AM）的智能運用將幫助物聯網充分發揮其潛力，并且可以更便捷、更經濟地集成智能和連接組件。事實上，傳感器技術、連接
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醫療 3D
ToF是Time of Flight的縮寫，有的翻譯稱之為飛行時間。這種成像技術通過向目標發射連續的特定波長的紅外光線脈沖，通過特定傳感器接收待測物體傳回的光信號，計算光線往返的飛行時間或相位差得到待測物體的3D深度信息。TOF相機的亮度圖像和深度信息可以通過模型連接起來，迅速精準地完成人臉匹配和檢測 。
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TOF 光線脈沖 3D
SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規格一路走下來，雖然容量越來越大，但是性能、壽命、可靠性卻是越來越弱，只能通過其他方式彌補。就像之前很多人抗拒TLC一樣，現在依然有很多人不接受QLC，但大勢不可逆轉。
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美光 3D QLC 閃存
SK海力士于26日宣布，將量產全球首款128層的1Tb（Terabit） TLC 4D NAND閃存，并計劃下半年開始銷售。
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SK海力士 4D NAND 128層
日本三重縣四日市日前發生停電意外，市場傳出存儲器大廠東芝存儲器(TMC)當地營運的5座 NAND Flash工廠的營運中斷，盡管東芝存儲器尚未對外說明影響，但據傳出，合作投資的威騰(WD)已通知客戶可能無法按照原定時程出貨。
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?威騰 東芝存儲器 NAND Flash
3D QLC顆粒的出現，使得固態硬盤消除了容量劣勢，但傳輸性能、PE值缺點也暴露出來。若將傲騰與3D QLC結合，則可為基于3D QLC顆粒的固態硬盤加點“血”。
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固態硬盤 SSD 3D QLC
NAND閃存價格已經連跌了6個季度，這讓上游NAND廠商三星、東芝、美光等損失慘重，紛紛削減NAND產能。在群聯臺北電腦展上，群聯公司董事長潘建成也預測NAND閃存價格已經跌破了成本，未來跌幅會收窄，需求則會升溫。
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NAND 減產
全球領先的數字儀表盤供應商偉世通公司（納斯達克股票交易代碼：VC），已經在全新標致208上推出行業首款顯示物體全息影像的全數字儀表盤。標致獨一無二的3D i-Cockpit?儀表盤，是汽車生產中采用的首款真正意義上的3D儀表盤。通過與標致集團合作開發開創性的“3D Blade”概念，偉世通的數字儀表盤利用復雜的反射原理，創建3D圖形影像。該儀表盤由一塊10.25英寸的高分辨率“背景”液晶顯示屏和一塊投射到半反射刀鋒上的7英寸“前景”液晶顯示屏組成。這款前沿的顯示屏，在前后圖像之間形成約15毫米的三維投影。
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3D 全息表盤
NAND閃存持續供過于求，價格不斷走低，消費者們很高興，廠商們很不爽，Intel就在近日的投資者大會上披露，可預期的未來內也不會再建設新的閃存工廠。
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英特爾 閃存 3D XPoint 傲騰
物聯網的快速發展帶來傳感器龐大的市場機遇，相比于整體發展增速放緩的半導體市場，傳感器的市場前景更為看好。面對龐大的物聯網數據需求，作為數據收集最關鍵器件的傳感器從之前單純的數據采集應用快速向眾多新應用市場擴展。作為在傳感器商機大爆發中增長最快的企業，ams經過并購和資本投入，保持了多年的快速增長，并已經完成了多個應用領域的產品布局。 2018年ams實現了超過16億美元的營收，繼續保持兩位數的增長。大中華區市場總監及臺灣區域經理Daniel Lee表示過去的一年，ams客戶從五千多增長到八千多家廠商。作為
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