3d chiplet 文章進(jìn)入3d chiplet技術(shù)社區(qū)

Chiplet——下個(gè)芯片風(fēng)口見(jiàn)

　　摩爾定律會(huì)隨著工藝無(wú)限逼近硅片的物理極限而失效，這已經(jīng)是半導(dǎo)體界老生常談的話題了，但是對(duì)于這一問(wèn)題的解決方案出現(xiàn)了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類(lèi)似打樂(lè)高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進(jìn)行組裝，從而實(shí)現(xiàn)更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺(tái)積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起了基于Chiplet的新互連標(biāo)準(zhǔn)UCIe。　　其實(shí)Chiplet的概念早在
關(guān)鍵字： chiplet 芯粒

Chiplet：豪門(mén)之間的性能競(jìng)賽新戰(zhàn)場(chǎng)

可能很多人已經(jīng)聽(tīng)到過(guò)Chiplet這個(gè)詞，并且也通過(guò)各路大咖的報(bào)告和演講對(duì)Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺(tái)積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡(jiǎn)稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、推進(jìn)開(kāi)放生態(tài)。其實(shí)不管你叫它“芯粒”還是“小
關(guān)鍵字： Chiplet UCIe 小芯片

適用于 TMAG5170 SPI 總線接口、高精度線性 3D 霍爾效應(yīng)傳感器的評(píng)估模塊

TMAG5170UEVM 是一個(gè)易于使用的平臺(tái)，用于評(píng)估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評(píng)估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面 (GUI)，用于讀取和寫(xiě)入寄存器以及查看和保存測(cè)量結(jié)果。還包括一個(gè) 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊，用于通過(guò)單個(gè)器件測(cè)試角度測(cè)量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫(xiě)入器件寄存器以及查看和保存測(cè)量結(jié)果· 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過(guò)常見(jiàn)的 micro-USB 連接器充電
關(guān)鍵字：精密數(shù)模轉(zhuǎn)換器霍爾效應(yīng)傳感器 3D

芯原股份：將進(jìn)一步推進(jìn)Chiplet技術(shù)和項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)化

　　3月3日，芯原股份在發(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄中稱，公司開(kāi)始推出一系列面向快速發(fā)展市場(chǎng)的平臺(tái)化解決方案，其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端應(yīng)用處理器平臺(tái)。這一高端應(yīng)用處理器平臺(tái)基于高性能總線架構(gòu)和全新的FLC終極內(nèi)存/緩存技術(shù)，為廣泛的應(yīng)用處理器SoC產(chǎn)品提供一個(gè)全新的實(shí)現(xiàn)高性能、高效率和低功耗的計(jì)算平臺(tái)，并可顯著地降低系統(tǒng)總體成本，旨在面向國(guó)內(nèi)外廣泛的處理器市場(chǎng)，包括PC、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。目前，芯原股份已與國(guó)內(nèi)外一些客戶進(jìn)行接觸；另外，芯原股份還將在公司高端應(yīng)用處理器平臺(tái)的基礎(chǔ)上
關(guān)鍵字：芯原股份 chiplet

蘋(píng)果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專(zhuān)利

昨日凌晨的蘋(píng)果春季發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果發(fā)布了最強(qiáng)的 “M1 Ultra”芯片。在大會(huì)上，蘋(píng)果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù)，比如：晶體管數(shù)量1140億顆；20核CPU（16 個(gè)高性能內(nèi)核和 4 個(gè)高效內(nèi)核）；最高64核GPU；32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎；2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率；800GB/s內(nèi)存帶寬；最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個(gè)游戲規(guī)則改變者，它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過(guò)將兩個(gè)M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構(gòu)相連接，我們能夠?qū)?A
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 M1 Ultra chiplet

Chiplet之間如何通信？臺(tái)積電是這樣干的

最近日趨熱門(mén)的異構(gòu)和multi-die 2.5D封裝技術(shù)推動(dòng)了一種新型的接口的產(chǎn)生，那就是超短距離（ultra-short reach ：USR），其電氣特性與傳統(tǒng)的印刷電路板走線有很大不同。長(zhǎng)而有損的連接需要使用SerDes IP的串行通信通道，而短距離接口則支持并行總線體系結(jié)構(gòu)。SerDes信號(hào)需要端接（50 ohm），以最大程度地減少反射并減少遠(yuǎn)端串?dāng)_，從而增加功耗。2.5D封裝內(nèi)的電氣短路接口無(wú)需端接。相比于“recovering”嵌入在串行數(shù)據(jù)流中的時(shí)鐘，并具有相關(guān)的時(shí)鐘數(shù)
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 chiplet 通信

AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu)：可實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”

6 月 1 日消息在今日召開(kāi)的 2021 臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu)，這項(xiàng)技術(shù)首先將應(yīng)用于實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準(zhǔn)備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺(tái)積電合作的成果，該架構(gòu)將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，設(shè)計(jì)出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構(gòu)的原理，3D Chiplet 將一個(gè) 64MB 的 7n
關(guān)鍵字： AMD chiplet 封裝

英特爾對(duì)chiplet未來(lái)的一些看法

在英特爾2020年架構(gòu)日活動(dòng)即將結(jié)束的時(shí)候，英特爾花了幾分鐘時(shí)間討論它認(rèn)為某些產(chǎn)品的未來(lái)。英特爾客戶計(jì)算部門(mén)副總裁兼首席技術(shù)官Brijesh Tripathi提出了對(duì)2024年以上未來(lái)客戶端產(chǎn)品前景的展望。他表示，他們將以英特爾的7+制造工藝為中心，目標(biāo)是啟用“Client 2.0”，這是一種通過(guò)更優(yōu)化的芯片開(kāi)發(fā)策略來(lái)交付和實(shí)現(xiàn)沉浸式體驗(yàn)的新方法。Chiplet（小芯片）并不是新事物，特別是隨著英特爾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手最近發(fā)布的芯片，并且隨著我們進(jìn)入更復(fù)雜的過(guò)程節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)，小芯片時(shí)代可以使芯片上市時(shí)間更快，給定產(chǎn)品的
關(guān)鍵字：英特爾 chiplet 封裝

「芯調(diào)查」Chiplet“樂(lè)高化”開(kāi)啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時(shí)代

　　Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的追捧，之前只是“少數(shù)人的游戲”。但隨著UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的誕生，一切將成為過(guò)往。一個(gè)由頂級(jí)廠商所主導(dǎo)的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)開(kāi)始打造，芯片工業(yè)發(fā)展的新未來(lái)開(kāi)始浮出水面。因何結(jié)盟　　UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟包括了英特爾、臺(tái)積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，旨在建立統(tǒng)一的die-to-die（裸片到裸片）互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，打造一個(gè)開(kāi)
關(guān)鍵字： chiplet UCIe 小芯片芯粒

Chiplet的真機(jī)遇和大挑戰(zhàn)

　　全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng)建行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，參與該計(jì)劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺(tái)積電等，新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將被命名為UCIe，這一標(biāo)準(zhǔn)或?qū)?lái)Chiplet的再次變革。　　Omdia數(shù)據(jù)顯示，全球Chiplet市場(chǎng)到2024年預(yù)計(jì)可以達(dá)到58億美元，到2035年將成長(zhǎng)至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來(lái)，Chiplet的風(fēng)潮不斷沖擊半導(dǎo)體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴(kuò)大到半導(dǎo)體諸多公司。　　Chiplet是站在fab
關(guān)鍵字： chiplet AMD 英特爾臺(tái)積電

摩爾定律如何繼續(xù)延續(xù)：3D堆疊技術(shù)或許是答案

按照摩爾定律進(jìn)一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來(lái)越大，半導(dǎo)體工藝下一步發(fā)展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下，新工藝研發(fā)的難度以及人力和資金的投入，也是呈指數(shù)級(jí)攀升，因此，業(yè)界開(kāi)始向更多方向進(jìn)行探索。
關(guān)鍵字：摩爾定律 3D 堆疊技術(shù)

雙目立體賦能3D機(jī)器視覺(jué)，銀牛攜芯片模組登陸中國(guó)市場(chǎng)

1? ?幾種3D深度感知技術(shù)比較3D深度感知主要有3個(gè)技術(shù)方向：雙目立體，結(jié)構(gòu)光，飛行時(shí)間（ToF），結(jié)構(gòu)光起步比較早，但是技術(shù)的局限性較大，而雙目立體的發(fā)展速度較快，勢(shì)頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結(jié)構(gòu)光二者都用了三角測(cè)距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產(chǎn)生特征點(diǎn)，來(lái)計(jì)算對(duì)象物深度的數(shù)據(jù)。結(jié)構(gòu)光需要有一個(gè)發(fā)射光的發(fā)射源，帶編碼的光到了對(duì)象物體再反射回來(lái)來(lái)計(jì)算這個(gè)深度。結(jié)構(gòu)光的弱點(diǎn)是在室外時(shí)，結(jié)構(gòu)光發(fā)射帶編碼的光經(jīng)常受到環(huán)境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
關(guān)鍵字： 3D 雙目深度

Chiplet正當(dāng)紅 —— 它為何引得芯片巨頭紛紛入局？

近年來(lái)，AMD、英特爾、臺(tái)積電、英偉達(dá)等國(guó)際芯片巨頭均開(kāi)始紛紛入局Chiplet。同時(shí)，隨著入局的企業(yè)越來(lái)越多，設(shè)計(jì)樣本也越來(lái)越多，開(kāi)發(fā)成本也開(kāi)始下降，大大加速了Chiplet生態(tài)發(fā)展。
關(guān)鍵字： Chiplet 芯片

AMD推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展首款3D chiplet應(yīng)用亮相

AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果，以加速推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作，擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車(chē)與手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用；新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級(jí)玩家與消費(fèi)性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來(lái)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
關(guān)鍵字： AMD 3D chiplet Ryzen

什么是3D XPoint？為什么它無(wú)人能敵卻又前景堪憂？

3D Xpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開(kāi)發(fā)的一種非易失性存儲(chǔ)技術(shù)。據(jù)悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計(jì)算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)成為可能，可填補(bǔ)DRAM和NAND閃存之間的存儲(chǔ)空白。
關(guān)鍵字： 3D XPoint 美光英特爾