3月3日，芯原股份在發布的投資者關系活動記錄中稱，公司開始推出一系列面向快速發展市場的平臺化解決方案，其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端應用處理器平臺。這一高端應用處理器平臺基于高性能總線架構和全新的FLC終極內存/緩存技術，為廣泛的應用處理器SoC產品提供一個全新的實現高性能、高效率和低功耗的計算平臺，并可顯著地降低系統總體成本，旨在面向國內外廣泛的處理器市場，包括PC、自動駕駛、數據中心等領域。目前，芯原股份已與國內外一些客戶進行接觸；另外，芯原股份還將在公司高端應用處理器平臺的基礎上，進一步推進Chiplet技術和項目的產業化。

　　據悉，芯原股份在2021年2月和全球領先的高速SerDes IP的提供商Alphawave簽訂了獨家經銷協議。芯原現在是Alphawave在中國大陸地區、香港特別行政區、澳門特別行政區的唯一銷售合作伙伴，擁有獨家銷售Alphawave的一系列多標準SerDes IP的權利，同時芯原也成為Alphawave在全球范圍內首選的ASIC合作伙伴。芯原股份和Alphawave的戰略合作進一步擴充了芯原股份的業務范圍，基于芯原股份多年的技術儲備和行業資源積累，已在這一領域開發了廣泛的客戶資源，目前相關的客戶項目已在順利推進中，已經有一部分客戶完成簽約，未來預計將對芯原股份IP業務的成長帶來積極影響。

　　此外，芯原股份表示，公司高度重視人才培養，堅持引進和培養優秀人才是公司生存和發展的關鍵，也是公司持續提高核心競爭力的基礎。芯原股份會不斷擴充研發團隊，但會保持一個穩定、合理的增長速度。比起增加人員數量，我們認為具有先進的芯片設計能力，對于保持芯原的核心競爭力和客戶服務水平更加具有重要意義。

　　關于公司未來研發費用占營業收入的比重，芯原股份表示，近年來，隨著公司業務模式帶來的規模化優勢逐步顯現，公司營業收入的增長速度逐漸超過公司研發費用的增速，未來研發費用占營業收入的比重將呈現合理下降趨勢。根據公司2021年業績快報，公司預計在2021年實現營業收入21.39億元，同比增長42.04%；公司預計2021年研發投入合計6.89億元，其中公司研發費用6.27億元，研發投入占營業收入的比重為32.20%，在規模效應的帶動下，同比合理下降9個百分點。

　　就“從目前的產業發展來看，公司認為Chiplet的發展趨勢會對中國企業帶來哪些機會？”的問詢，芯原股份認為，在后摩爾時代，Chiplet給中國集成電路產業帶來了很多發展機遇。首先，芯片設計環節能夠降低大規模芯片設計的門檻；其次，芯原這類半導體IP企業可以更大地發揮自身的價值，從半導體IP授權商升級為Chiplet供應商，在將IP價值擴大的同時，還有效降低了芯片客戶的設計成本，尤其可以幫助系統廠商、互聯網廠商這類缺乏芯片設計經驗和資源的企業，發展自己的芯片產品；最后，國內的芯片制造與封裝廠可以擴大自己的業務范圍，提升產線的利用率，尤其是在高端先進工藝技術發展受阻的時候，我們還可以通過為高端芯片提供基于其他工藝節點的Chiplet來參與前沿技術的發展。