摩爾定律會隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效，這已經是半導體界老生常談的話題了，但是對于這一問題的解決方案出現了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類似打樂高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進行組裝，從而實現更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯合，發起了基于Chiplet的新互連標準UCIe。

　　其實Chiplet的概念早在10余年前就被提出，Marvell創始人周秀文博士在ISSCC2015大會上提出了Mochi架構的概念，他認為Mochi可成為諸多應用的基礎架構。幾年后，這個概念開花結果，在經濟優勢和市場驅動下，AMD、臺積電、英特爾、英偉達等芯片巨頭廠商嗅到了這個領域的市場機遇，形成了現在的Chiplet。

　　Chiplet的優勢在于能夠大大簡化芯片設計的復雜程度，有效降低芯片的設計成本和生產成本，同時能將不同制造商、不同工藝的芯片集合在一起，提升芯片效力。借助chiplet芯片公司可以專注于研究自己的IP，而不必擔心其他IP。另外，使用Chiplet技術還可以避免晶粒（Die）的尺寸繼續增大而帶來良率的下降；各個Die可以使用不同的最佳工藝，實現更低的成本。

　　隨著UCIe聯盟的成立，英特爾等國外巨頭芯片廠商肯定會取得Chiplet小芯片領域重要的標準話語權。UCle聯盟的目的很簡單，就是要打通不同芯片設計廠商，制造商之間統一協調的互聯協議標準，建立開放的生態體系。也正是英特爾這些半導體巨頭的行動，讓Chiplet增加了可信度和可行性，芯片互聯，芯片疊加的方式會是未來的一種新趨勢，也許不久后行業內就會出現全新的封裝工藝。

　　然而在UCle聯盟中并沒有來自大陸的廠商，如果以英特爾為首的企業共同掌握Chiplet技術標準，形成牢不可破的生態體系，那很有可能掌握未來在新芯片領域的發展趨勢。但是也不需要過于擔心，因為中國版本的Chiplet標準即將發布。

　　據悉，我國已經完成了自主Chiplet標準的草案制定，預計第一季度會進行公示和意見征集，年底之前完成技術研發，最終推出可實現使用標準協議。