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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d chiplet

被壟斷的NAND閃存技術

  • 各家 3D NAND 技術大比拼。
  • 關鍵字： NAND  3D NAND  

3D 晶體管的轉變

AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來，就像搭積木

  • 7月11日消息，人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設計，就像高科技的樂高積木一樣。業(yè)內(nèi)高管稱，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術可以更輕松地設計出更強大的芯片，它被認為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時表示：“封裝和Chiplet技術是半導體的未來重要組成部分。”“相比于從零開始設計一款大型芯片，這種技術更加強大。”去年，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯(lián)盟，旨在制定Chiplet設計標準。英偉達，
  • 關鍵字： AI  芯片制造  Chiplet  臺積電  人工智能  

基于 LPC5528 的 3D 打印機方案

  • MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機主板方案，該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內(nèi)核的高性能 MCU，主頻達到 150MHz，擁有 512KB 片上 Flash ，256KB RAM ，有多個 Timer，多路 PWM，多種通信接口，支持 16 位的 ADC，資源豐富。      該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示，480*320 分辨率，支持 SD 卡、 U 盤傳輸打印資料給打印機，支持 5 軸電機控制，支
  • 關鍵字： 3D 打印機  NXP  LPC5528  

Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

  • 中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國（上海）機器視覺展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
  • 關鍵字： Teledyne  Vision China  3D  AI成像  

泰瑞達亮相SEMICON China：解讀異構集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

  • 2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構集成”活動。在活動中，泰瑞達Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構集成和Chiplet時代下，芯片測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動介紹泰瑞達對于先進封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導體行業(yè)盛事之一，見證中國半導體制造業(yè)的茁
  • 關鍵字： 泰瑞達  SEMICON China  異構集成  Chiplet  

DRAM迎來3D時代？

3D NAND 堆疊可超 300 層，鎧俠解讀新技術

  • 5 月 5 日消息， 鎧俠和西數(shù)展示最新的技術儲備，雙方正在努力實現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設備以及具有超過 300 條字線的 3D NAND IC。根據(jù)其公布的技術論文，鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超過 210 個有源層和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，讀取延遲縮小到 40 微秒。此外，鎧俠和西部數(shù)據(jù)還合作開發(fā)具有超過 300 個有源字層的 3D NAND 器件，這是一個具有實驗性的 3D NAND IC，通過金屬誘導側向
  • 關鍵字： 3D NAND  

Chiplet 安全風險被低估

  • Chiplet 面臨的安全挑戰(zhàn)之大令人望而生畏。
  • 關鍵字： Chiplet  

突破封控！中國推出自有小芯片接口標準，加速半導體自研發(fā)

  • 從整個芯片的發(fā)展來看，隨著芯片工藝制程提升的難度越來越大，Chiplet這種小芯片疊加的方案，已經(jīng)逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進芯片工藝，在制造單芯片產(chǎn)品之際成本極高，所以用Chiplet的方案不但能保證性能，同時也能有效節(jié)約成本。目前整個行業(yè)都在向Chiplet方向發(fā)展，甚至海外還有專門針對Chiplet這一技術的聯(lián)盟——UCIe聯(lián)盟。UCIe聯(lián)盟的初衷是確保來自不同供應商的小芯片相互兼容，畢竟多芯片設計的優(yōu)勢之一是它們可以由不同的公司設計，并由不同的代工廠在不同的節(jié)點生產(chǎn)。這樣要做到不同芯片
  • 關鍵字： Chiplet  小芯片  

中國Chiplet的機遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望

  • 在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會增加一倍，性能也會提升一倍。這意味著，在相同價格的基礎上，能獲得的晶體管數(shù)量翻倍。不過，摩爾先生在十年后的1975年，把定律的周期修正為24個月。至此，摩爾定律已經(jīng)影響半導體行業(yè)有半個世紀。隨著集成電路技術的不斷演進，半導體行業(yè)發(fā)現(xiàn)摩爾定律在逐漸失效。上圖右上部分是英特爾x86 CPU 1970-2025年的演化歷史，可看出每顆芯片的晶體管數(shù)量持續(xù)增加(右上深藍色線條)，但時
  • 關鍵字： Chiplet  芯片接口IP  摩爾定律失效  

Chiplet：后摩爾時代關鍵芯片技術，先進封裝市場10年10倍

  • 大家好，我是小胡。在前面的內(nèi)容我們講國內(nèi)六大CPU廠商的時候，發(fā)現(xiàn)了一個問題，就是國產(chǎn)CPU后續(xù)工藝迭代的問題。除了華為鯤鵬以外，其余五大CPU廠商目前主力芯片的制程工藝都在10nm以上，而六大廠商當中有四家被列入實體清單，鯤鵬920雖然是7nm工藝，但這兩年一直依靠庫存支撐，芯片供應鏈問題一直是國產(chǎn)CPU無法回避的問題。22年8月份之后，Chiplet技術，也就是芯粒技術在A股市場中熱度升高，我在看券商研報的時候發(fā)現(xiàn)，“超越摩爾定律”、“性能升級”、“彎道超車”、“產(chǎn)業(yè)突破”成為了研報當中的關鍵詞。今天
  • 關鍵字： Chiplet  摩爾定律  

中國推出本土小芯片接口以實現(xiàn)自力更生

  • Chiplet 作為目前受到廣泛關注的新技術，給全球和中國的半導體市場帶來了變革與機遇。
  • 關鍵字： Chiplet  

圍繞小芯片形成的小型聯(lián)盟

  • 商業(yè)小芯片市場崛起還遠，但公司正在通過更有限的合作伙伴關系早日起步。
  • 關鍵字： chiplet  

平面→立體，3D DRAM重定存儲器游戲規(guī)則？

  • 近日，外媒《BusinessKorea》報道稱，三星的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法，據(jù)稱這將改變存儲器行業(yè)的游戲規(guī)則。3D DRAM是什么？它將如何顛覆DRAM原有結構？壹摩爾定律放緩，DRAM工藝將重構1966年的秋天，跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM），而在不久的將來，這份偉大的成就為半導體行業(yè)締造了一個影響巨大且市場規(guī)模超千億美元的產(chǎn)業(yè)帝國。DRA
  • 關鍵字： 3D DRAM  存儲器  
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3d chiplet介紹

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