- 受全球經濟不景氣的影響，中國集成電路(IC)產業在2008年首次出現負增長之后，在2009年繼續呈現下滑之勢，全年產業銷售額規模同比增幅由2008年的-0.4%進一步下滑至-11%，規模為1109.13億元。
自2008年三季度以來，由于受全球金融危機迅速波及實體經濟的影響，國內外半導體市場迅速出現大幅下滑，國內集成電路產業受以上因素的影響出現了前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動內需政策的迅速制定與深入實施，以及國際市場環境的逐步回暖，2009年國內集成電路產業呈現顯著的觸底回升勢頭。從一季度產
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IC設計 芯片制造 封裝測試 201003
- 剛從訴訟陰影中走出，且經歷了高管調整的中芯國際，部分員工又是人心惶惶了。因為，該公司即將開始一場“機構精簡運動”，可能涉及裁員。
《第一財經日報》昨日從中芯內部人士處獲悉，該公司上任剛滿一個月的COO(首席運營官)楊士寧近日給員工發了一封郵件。內容提到，在重回公司一個月后，他對“中芯的恢復工作有了更強的信心”，但公司目前的重要問題應是“機構精簡計劃”。
記者獲得的這封郵件開頭一句話是：我回公司一個月了。似乎傳達了這位中
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中芯國際 芯片制造
- 半導體產能統計組織(SICAS)指出，全球芯片制造產能正在增長，同時需求也在增長，這使先進制程的產能利用率保持在90%以上。
2009年第四季度全球晶圓廠產能利用率達到89.4%，較第三季度的86.5%有所增長，這是由SICAS在全球范圍內做的統計。然而，200mm及次先進制程的產能利用率仍在80%左右，而300mm及先進制程(160nm及以下)產能利用率超過了90%。
隨著第四季度代工廠開啟產能，初制晶圓較去年同期幾乎翻倍(增長90%)，產能利用率從第三季度的91.9%略降至91%。
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- 編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：本文的標題很吸引眼球，但好象沒有回答為什么要待兩年。2009年中國集成電路產業到了轉讓點，結束了過去總是獨樹一幟，與全球不同步的高增長率時代。縱觀09年IC設計業尚有些亮點，在逆境下反而新產品不斷涌現，有好幾個公司的產值超過億美元，然而制造與封裝業下跌慘重。如果一個產業總不能盈利是無法持續發展的。所以不管采用什么模式，甚至兼并都是手段，要從根本上解決盈利問題。編者認為未來中國IC產業的前景尚好，仍有增長的空間，但不會太高，稍高于全球的平均值。從策略上應該重
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- 北京時間2月22日消息，據《紐約時報》報道，在美國，州立最先進的芯片廠投資一般要30億美元。工廠要建幾年，而且，微尺寸的芯片電路要求工程師挑戰物理極限。過去幾十年，芯片大軍發現自己已經蹣跚前進，財政上捉襟見肘，因為它們努力用最低的價格完成最復雜的工藝。
現在，芯片大戰將變得越來越血腥。下一階段，制造商們將為增長最快的智能手機、小型筆記本和平板式設備提供芯片。
ARM陣營VS英特爾 金錢游戲開始
這場大戰擁有幾大玩家，它們試圖對抗PC芯片的巨頭英特爾，它們個個想讓自己的商標印在相同的移
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- “Simon(楊士寧)已正式上任中芯國際COO。”昨天，熟悉中芯國際(00981.HK)的知情人士告訴《第一財經日報》。
中芯國際公關發言人繆為夷對記者確認了這一消息。在她發給本報的官方郵件中，中芯顯然對這個2007年出走新加坡特許半導體、而今回歸的高管寄托了厚望。
而上述人士透露，中芯CFO(首席財務官)、CAO(首席行政官)也將正式到位。加上此前已經到位的總裁兼CEO王寧國、CMO(首席市場官)季克非，一個主要由“空降軍”組成的中芯高管團
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- 現實總是在最后時刻擊碎夢想。股市之所以往往因傳言而上漲，見真相而下跌，然后立即轉向又一批想象中的事件，原因就在于此。因此，對于步履蹣跚的市場反彈而言，泄露了當下復蘇真實程度的證據并不是好兆頭——富時環球指數(FTSE All-World Index)在10個交易日內下跌5%。作為全球波動較大、周期性較強的行業之一，半導體設備行業是一個很好的例證。
美國的應用材料(Applied Materials)和歐洲的阿斯麥(ASML)應該會迎來一個好年景。這兩家企業生產芯片制造商用
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- 1月22日消息，據國外媒體報道，AMD今日公布的第四季度營收高于預期，受強勁的假期支出支撐。英特爾向AMD支付大筆法律糾紛賠償金也幫助AMD錄得凈利。
AMD稱，由于季節性因素2010年第一季營收將下降。該公司股票跌逾3%，抹去在常規交易時段錄得的漲幅。
AMD營收升至16.5億美元。根據湯森路透I/B/E/S，分析師的預估為近15億美元。
AMD周四稱，在截至12月26日的第四季度凈利升至12億美元，或合每股盈余(EPS)1.52美元，上年同期為虧損4.18億美元。
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- 據iSuppli 公司，2009年第一季度芯片制造業遭受重挫，下滑幅度驚人。但在接下來的三個季度，芯片廠商的產能利用率持續改善。由于廠商實行保守的產能管理，大多數廠商2009 年末的生產情況接近2008 年第三季度產業尚未衰退之前的水平。
那么，2010年制造商的命運又將如何?芯片制造業是否能繼續復蘇?全球經濟狀況是否會再度迫使消費者支出轉向比較基本的必需品，從而致使半導體消費下降?
縱觀2009 年，全球經濟的不確定性一直左右著半導體制造商的經營策略。直到2009年第四季度末，制造商才有
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- 中芯國際前日股價持續向下，因遭北大青鳥減持消息拖累，中芯股價最低造0.63元，曾跌6%，最新報0.64元，走低4.5%，成交額7，501萬元;北大青鳥新報0.54元，升3.9%，成交額44萬元。
北大青鳥公布，集團從09年12月29日至10年1月18日期間，在市場上以公允價值出售1.13億股中芯國際的股份，出售總金額約為6，380萬元(人民幣，下同)，估計出售將帶來稅前收益3，140萬元，而北大青島擬將出售金額作為流動資金用途。
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- 細心的公眾會發現，原本處于震蕩期的中芯國際紐約、香港股價，最近忽然開始發力，短短一周多時間已上漲近30%。業內人士分析，這可能與該公司下月初有望迎來新高管，以及大股東大唐控股獲得全國社保基金入股有關。
《第一財經日報》記者昨日從接近中芯董事長江上舟的專業人士處獲悉，離職多時的原中芯資深運營副總裁季克非重回中芯后，中芯已確定將新加坡特許半導體CEO楊士寧拉入高管陣營。“楊士寧早就請了長假，中芯這邊肯定沒問題。”
中芯內部不愿透露姓名的人士也透露，2月初楊士寧有望正式上
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- 就在2009年歲末之時，我國集成電路封裝測試產業迎來了一個新的起點，以長電科技、南通富士通兩家企業為依托單位的“中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟”在北京成立。這個聯盟包括了我國集成電路封測領域涉足制造、裝備、材料及相關科研與教學的25家單位，長電科技董事長王新潮被推舉為聯盟首任理事長。
產業鏈各環節協作創新
封裝測試環節是我國集成電路產業鏈中相對成熟的環節，其產值一度占據我國集成電路產業總產值的70%。“近年來，由于我國集成電路設計和芯片制造業的快速發
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- 編者點評：上市公司的股價浮動除了與業績有關之外，還與企業未來前景有很大關系。觀察近期中芯在美國的股價已從3.0美元上升到3.7美元，漲幅達20%以上。分析原因除了與臺積電的糾紛了結之外，又與全國社保基金上周入股大唐控股20%，成為大唐控股的策略性股東有關。由此相當于社保基金已攤占中芯的3.32%股權，此乃相信是中芯股價起飛的催化劑。中芯國際正處于變革的王寧國新時代,盼望它近期能扎扎實實地取得令人滿意的結果。
內地A股陽氣旺盛，港股亦蓄勢展開牛市二期的強大攻勢，老高預期投資氣氛將不斷升溫，而具備重
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- 按SEMI近期的研究報告指出，中國力圖收窄IC在消耗及產出之間的鴻溝，預計在未來的十年內中國的半導體設備與材料市場將增加一倍。
由假設的鴻溝數字出發，由于中央與地方政府都相應出臺了鼓勵政策，促進在未來十年中設備及材料的采購會大幅增加。
除此之外，隨著中國的芯片制造與封裝測試設備的大量進口也大大促進了中國研發和工藝技術人材的需求迅速增加。
自1997年中國半導體市場超過美國與日本之后，中國的政策制訂者開始極力強調要縮小供需之間的鴻溝。在2008年中國消費了全球芯片的1/4，但是國內產出
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- 據臺積電公司向臺灣證交所提報的文件顯示，臺積電今年第四季度仍在繼續購買芯片制造設備及有關的設施，該公司今年12月份共支出了11.8億美元用于購置 36臺新加工設備，臺積電12月份的投資額達到了11月份的3倍左右。今年第三季度，臺積電設備購買部分的投資總額達到了16億美元。
據報告顯示，臺積電今年的資本支出總額為27億美元，不過此前臺積電已經對這個數值進行了數度修改。相比之下，臺積電的對手聯電公司10月5日至12月23日之間僅共支出了13筆與設備采購有關的資本金額，總額僅2.76億美元。
數
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臺積電 芯片制造
芯片制造介紹
制造芯片的基本原料
如果問及芯片的原料是什么，大家都會輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來自哪里呢？其實就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價格昂貴，結構復雜，功能強大，充滿著神秘感的芯片竟然來自那根本一文不值的沙子。當然這中間必然要經歷一個復雜的制造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價而又儲量充足的 [
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