芯片制造 文章 進(jìn)入芯片制造技術(shù)社區(qū)
東芝等研發(fā)新技術(shù) 芯片制造成本可下降99%
- 據(jù)國外媒體報道，日立、東芝和奧林巴斯等30多家企業(yè)計劃聯(lián)合開發(fā)“超小型”芯片制造系統(tǒng)，可使芯片制造成本降低99%。 日本經(jīng)濟(jì)新聞報道，建立 這樣一套芯片生產(chǎn)線僅需要5億日元，而當(dāng)前的生產(chǎn)線則需要 500億日元(約合5.45億美元)。建成后，芯片制造成本可削減99%。 報告稱，除了日立、東芝和奧林巴斯，還有約30多家企業(yè)將共同參與開發(fā)。該生產(chǎn)線由 15種不同的設(shè)備構(gòu)成，所需空間僅為半個籃球場大小，僅為當(dāng)前所需空間的5%。 該套系統(tǒng)適合小規(guī)模生產(chǎn)傳感器、電源芯片和
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IMEC與臺積電進(jìn)行后CMOS合作
- IMEC總裁Luc van den Hove表示為了開發(fā)新型的混合工藝技術(shù)(沿著后摩爾定律), 它的研究所決定與臺積電進(jìn)行合作。 盡管IMEC己經(jīng)與諸多先進(jìn)芯片制造廠在CMOS材料與工藝方面進(jìn)行合作, 但是仍需要有大量的創(chuàng)新應(yīng)用來推動CMOS技術(shù)的進(jìn)步。 IMEC總裁在Dresden的國際電子學(xué)年會上認(rèn)為,IMEC欲開發(fā)專業(yè)應(yīng)用的CMORE平臺。所謂混合工藝是指把邏輯電路與存儲器采用熱，化學(xué)及光學(xué)傳感器混合在一起, 或者采用BiCMOS工藝與生物電子接口, 光電子,MEMS及RF電路結(jié)合在
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科技巨頭為何重新關(guān)注芯片制造：鐘擺式循環(huán)
- 國外科技博客發(fā)表分析性文章,對科技行業(yè)的橫向發(fā)展與縱向發(fā)展的鐘擺式循環(huán)進(jìn)行了解讀。以下是文章全文: 蘋果的戰(zhàn)略 2008年,當(dāng)蘋果收購芯片設(shè)計公 司PA Semi時,很多人都不理解。因為沒有公司愿意像過去的IBM那樣,將軟件、硬件、芯片等全部由自己生產(chǎn)。今天,在智能手機(jī)和平板電腦的時代,蘋果掌握了 自己的命運。雖然蘋果的舉動在當(dāng)時不被理解,但現(xiàn)在谷歌已經(jīng)開始效仿這種戰(zhàn)略。 Enderle Group分析師羅布?恩德勒(Rob Enderle)表示:“蘋果是新時代的IBM,并成為
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二手設(shè)備市場升溫進(jìn)入新時代
- 二手設(shè)備市場迅速升溫,據(jù)Gartner最新預(yù)測,2010年比2009年增長65%, 如果計及各種供應(yīng)渠道在2010年其市場規(guī)模達(dá)21億美元。盡管對于二手設(shè)備的定義有時易混淆, 直到2002年開始有眾多分散的及小型的中間商將二手設(shè)備從一個fab轉(zhuǎn)移到另一個。非常相似于房地產(chǎn)中介公司,它們在出售者與購買者之間牽線達(dá)成交易, 而它們除了時間與付出努力之外,幾乎只要少許投資。然而購買新設(shè)備與二手設(shè)備之間有很大差別, 后者通常是缺乏技術(shù)支持, 維修服務(wù)及設(shè)備的保證期。 隨著半導(dǎo)體業(yè)越來越趨成熟, 那些原始
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Microchip CEO有5個理由看待芯片市場是牛市還是熊市
- 在去年的嵌入式系統(tǒng)(ESC)年會上全球IC工業(yè)正遭受金融危機(jī)的重創(chuàng), 十分困難, 而在今年的年會上, 形勢大為改觀, 許多芯片制造商開始實現(xiàn)盈利。 Microchip總裁Steve Sanghi認(rèn)為,實際上從去年春天開始,IC市場己經(jīng)觸底, 逐步回升。到2009年3月時全球半導(dǎo)體市場己經(jīng)出血耗盡達(dá)到最低點, 所以3月是谷底。 總體上09年對于幾乎所有芯片制造商都是困難的, 銷售額下降平均達(dá)40%。 到2010年, 這一切都成為不同的故事, 整個半導(dǎo)體業(yè)尤如井噴一樣?？梢哉f增長太快,有
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IC設(shè)備國產(chǎn)化多點突破二手市場尋求整合
- “工欲善其事，必先利其器。”集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開裝備制造業(yè)的支撐，而裝備業(yè)的發(fā)展水平也是衡量一個國家集成電路產(chǎn)業(yè)總體水平的重要標(biāo)準(zhǔn)。近年來，我國集成電路裝備業(yè)取得了長足的進(jìn)步，12英寸設(shè)備在多個工序?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化。但由于8英寸、12英寸集成電路生產(chǎn)線在我國仍有很大的發(fā)展空間，這也給國外的二手設(shè)備提供了用武之地，同時，也給從事設(shè)備翻新的企業(yè)提供了發(fā)展機(jī)遇。 12英寸國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)展顯著 ●多種核心裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化 ●12英寸65納米是下階段重點 一條標(biāo)準(zhǔn)的集成電
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旺宏電子將收購茂德科技12寸晶圓廠
- 4月16日消息，臺灣閃存芯片制造商旺宏電子股份有限公司(Macronix International Co., 2337.TW, 簡稱：旺宏電子)和存儲芯片生產(chǎn)商茂德科技(ProMOS Technologies Inc., 5387.OT)周五共同發(fā)表報告稱，旺宏電子將斥資新臺幣85億元從茂德科技手中收購位于新竹的12寸晶圓廠。 雙方并未透露交易完成的時間，但公告顯示，旺宏電子希望通過此次收購擴(kuò)大產(chǎn)能。 茂德科技則表示，出售上述工廠將幫助該公司籌集資金并升級其他12寸晶圓廠，轉(zhuǎn)為63納米制
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ASML第一季訂單大幅超越預(yù)期 對半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇抱信心
- 荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商ASML日前公布，第一季營收為7.42億歐元，優(yōu)于路透調(diào)查得到的分析師預(yù)估值7.13億歐元。 第一季機(jī)器訂單總量為50部，總價值為10億歐元，路透調(diào)查預(yù)估分別為43部和10億歐元。 首席執(zhí)行官Eric Meurice在聲明中稱：“我們第一季訂單總值為10.04億歐元，預(yù)計第二季訂單水準(zhǔn)類似，這證實了半導(dǎo)體行業(yè)正處于上升周期。” 分析師將ASML訂單情況視作衡量芯片制造大企業(yè)預(yù)期的風(fēng)向標(biāo)。 第一季凈利為1.07億歐元，路透調(diào)查得到的分析
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中芯為什么把成芯轉(zhuǎn)讓給TI
- 與幾年之前各級地方政府對于半導(dǎo)體的狂熱相比, 如今的冷靜似乎作了180度的大轉(zhuǎn)彎。成芯覺得中芯沒有兌現(xiàn)過去的承諾, 因為成芯沒有實現(xiàn)盈利及未來的經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)會越來越重。原先在地方政府指導(dǎo)下的各種貸款, 眼看到期并蘊(yùn)含著巨大的風(fēng)險, 所以迫切要求中芯能兌現(xiàn)承諾, 再收購回去。然而中芯好象也有理, 原先的領(lǐng)導(dǎo)己發(fā)生更迭，加上國際及國內(nèi)的形勢已發(fā)生大的變化, 成芯的資本投入幾乎都是貸款, 無實質(zhì)性的投資, 因此中芯認(rèn)為成芯也有不到位之處。 日前傳出TI欲收購成芯,或者由TI替代中芯來負(fù)責(zé)運營管理，但是 消
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中國半導(dǎo)體封裝市場概述
- 為了降低生產(chǎn)成本，國際半導(dǎo)體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，從而直接拉動了中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。同時，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及巨大且快速成長的終端電子應(yīng)用市場也極大地推動了中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的成長。兩方面的影響，使得中國半導(dǎo)體封裝業(yè)盡管受到金融危機(jī)的影響，但在全球半導(dǎo)體封裝市場中的重要性卻日益突出。 全球金融危機(jī)對中國的經(jīng)濟(jì)造成了巨大的影響，2008年中國的經(jīng)濟(jì)增長速率達(dá)到了7年來的最低電，年增長率僅9%，其中第四季的增長率從第三季的9%下滑到了7%。持續(xù)
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中芯確認(rèn)正與成都商談放棄成都工廠
- 去年 11月底，中芯曾傳出要放棄成都成芯8英寸半導(dǎo)體代托管工廠，盡管一度否認(rèn)，但日前公司一位內(nèi)部人士透露，中芯國際確實正在與成都、德州儀器談判，但還沒最終定下來。 “本來，還打算把200多人派到那里去呢。”該人士有些遺憾地對《第一財經(jīng)日報》說。 成芯半導(dǎo)體成立于2005年，由成都工業(yè)投資經(jīng)營有限公司、成都高新區(qū)投資有限公司共同組建，中芯托管運營。目前該廠二期工程總投資已超過 40億元人民幣。它也是中國西部首座8英寸半導(dǎo)體廠。 但是該公司發(fā)言渠道不做任何評論。不
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臺積電已向臺當(dāng)局遞交接收中芯國際10%股權(quán)的申請書
- 臺積電公司日前向臺當(dāng)局遞交了接收大陸中芯國際10%股權(quán)的申請書。2009年11月份，臺積電在控告中芯國際侵犯專利權(quán)并竊取其商業(yè)機(jī)密的官司中逼得后 者與自己達(dá)成了和解協(xié)議。 按照當(dāng)時和解協(xié)議的規(guī)定，中芯國際將支付臺積電2億美元的現(xiàn)金，并將其10%的股權(quán)轉(zhuǎn)讓給臺積電公司。不過當(dāng)時由于臺當(dāng)局對臺企半導(dǎo)體公司赴大陸投資有種種嚴(yán)格限制，因此臺積電遲遲無法取得這10%的轉(zhuǎn)讓股權(quán)。不過今年2月份，當(dāng)局放松了有關(guān)的限制。
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傳芯片制造商恩智浦將IPO 募資超10億美元
- 據(jù)國外媒體報道，消息人士透露，荷蘭芯片制造商恩智浦(NXP BV)計劃通過首次公開招股(IPO)募集至少10億美元，以削減公司債務(wù)。恩智浦的前身是飛利浦半導(dǎo)體部門，該公司在4年前已被私募股權(quán)公司KKR為首的財團(tuán)收購。 消息人士透露，恩智浦已聘用摩根士丹利、巴克萊資本、瑞士信貸、德意志銀行和高盛等多家投行，共同處理公司IPO的問題。KKR、銀湖資本(Silver Lake)和AlpInvest Partners在2006年收購了飛利浦芯片部門80.1%的股份，該交易當(dāng)時對飛利浦芯片部門的估值為83
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中芯國際發(fā)布第四季度財報 虧損達(dá)4.82億美元
- 2月10日消息，中芯國際今日發(fā)布了2009年第四季度財報，財報顯示截至09年12月31日止3個月股東應(yīng)占虧損4.82億美元，平均每股虧損0.02美元，中芯國際還發(fā)布了公司新管理層的任命計劃，任命季克非為公司首席營銷官(商務(wù)長)，楊世寧接替Marco Mora任公司首席運營官，曾宗琳任首席財務(wù)官。 財報顯示，截至09年12月31日止3個月錄得股東應(yīng)占虧損4.82億美元，每股虧損0.02美元。而中芯國際08年同期虧損1.39億元。 中芯國際表示，2009年第四季度的收入增長符合預(yù)期，而毛利率相
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