- 11月11日消息，據路透社報道，繼上周美國加州一法院判決中芯敗訴后，針對與臺積電之間幾項纏訴多年的侵權官司，中芯周二公告稱，已取得和解，將向臺積電支付合共2億美元，并將約8%的股份拱手相讓，但臺積電不會派員進入董事會，亦不會參與中芯國際日常營運。
中芯國際的聲明稱，將會分四年向臺積電支付2億美元，并將以公司的現有現金結余撥付。此外，公司亦會向臺積電發行約17.9億股中芯國際新股，相當于公司已發行股本約8%，或經擴大后已發行股本約7.2%。
此外，臺積電還獲授予認股權證，后者可按每股1.3港
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- 臺積電與中芯國際近日公開了雙方此前所達成的秘密和解協議的細節條款，據條款顯示，為了達到和解的目的，中芯國際將向臺積電支付了2億美元賠款，同時還將公司 的部分股份轉讓給了臺積電公司。同時兩家公司決定終止2005年簽訂的交互授權協議。中芯國際表示這筆賠款將分期于4年之內償還。
除了現金賠款之外，中芯國際還表示將把該公司8%的現有股份轉讓給臺積電公司，并承諾未來還會轉讓更多的股份，直至臺積電的持股比例達到10%左右。
中芯國際表示，這次股權轉讓協議并不會損害到公司客戶的利益，也不會影響到中芯國際
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- 全球領先的高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)擴展定制晶圓代工能力，推出新的具價格競爭力、符合業界標準的0.18微米(µm) CMOS工藝技術。
這ONC18工藝是開發低功率及高集成度數字及混合信號專用集成電路(ASIC)的極佳平臺，用于汽車、工業及醫療應用。基于ONC18工藝的方案將在安森美半導體位于美國俄勒岡州Gresham的8英寸晶圓制造廠制造，因此，預期對于尋求遵從國際武器貿易規章(ITAR)的合作伙伴、在美國國內生產的美國軍事應用設計人
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- 臺積電與日月光半導體制造股份有限公司于18日宣布，領導同業共同合作完成制定全球第一份“集成電路產品類別規則(Integrated Circuit Product Category Rule，簡稱IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025國際標準，針對半導體工藝特性，整合國內外大廠意見而制定，內容涵蓋能源使用、水資源使用與污染物產生量、廢棄物產生量、空氣污染物產生量，以及碳足跡(Carbon Footprint)等，可作為全球半導體晶圓制造業及封裝測試業進行完整第三
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- TSMC今日宣布，分別與中國大陸及香港地區六家集成電路產業化基地與技術中心簽訂技術合作協議，結合北京集成電路設計園、上海集成電路技術與產業促進中心、西安集成電路設計與專業孵化器、廈門集成電路設計公共服務平臺、香港科技園、香港應用科學技術研究院(ASTRI)等機構的人才及資源，更有效率的為大陸及香港地區的集成電路設計公司提供業界最完整、最頻繁的芯片共乘(cybershuttle)與流片試產(tape out)服務。
TSMC一直為全球集成電路業者提供專業晶圓制造服務，近幾年來更面向成長迅速的中國大
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- 今天，英特爾公司與成都電子機械高等專科學校共同宣布，成立英特爾全球首家與學院合作的先進電子制造工程(ESAP)中心。這是英特爾在全球范圍內首次面向教育合作伙伴系統、全面開放內部培訓項目并共建培訓中心，該中心旨在為電子制造工程類學生提供全面的理論知識以及設備運行、維護維修技能的一站式培訓方案，將為四川乃至全國的先進電子制造行業源源不斷地輸送專業人才。英特爾(成都)產品有限公司總經理麥賢德，成都電子機械高等?？茖W校校長朱晉蜀以及其他嘉賓共同出席中心的成立儀式。
ESAP是英特爾根據微電子產業對技術人
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