- 一度沉寂的大陸芯片制造行業最近忽然熱鬧起來，巧的是都與65nm技術息息相關。
Intel早在2009年就宣布，正在建設中的大連工廠Fab 68將采用65nm工藝技術。65nm工藝是目前美國政府批準的在海外可采用的最高級別生產技術。這座12英寸晶圓廠預計今年建成投產。Intel大連芯片廠投資總額25億美元，是Intel在亞洲建立的首個300毫米晶圓制造工廠。
另一條消息是，北京相關政府與部門將投資50-60億美元，支持中芯北京300mm新廠的建設與新技術的開發，產能在短期內將從目前的2000
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芯片制造 晶圓制造 65nm
- 高力國際 (Colliers International) 旗下部門 ATREG 已被聘為 Qimonda 德國德累斯頓先進 300mm 生產園的出售顧問。該高度開放的生產園位于撒克遜州，擁有一個一流的 300mm 半導體晶圓制造廠，包括281種先進的前端半導體生產工具、一個先進的 300mm 研發中心和一座360,000平方英尺的辦公樓。該生產園還有一些剩余土地，可用于建造與現有 300mm 晶圓廠一模一樣的工廠，從而可能使產能翻番。
ATREG 將致力于尋找一個能夠運營該工廠的買家。作為原先
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Qimonda 晶圓制造 300mm
- 在半導體晶圓制造工藝度過60納米平臺后，世界最大的晶圓代工廠臺積電就選擇不再跟隨英特爾的技術標準。對此，臺積電研發負責人、研發發展資深副經歷蔣尚義認為，半導體行業的每一個工藝制造都需要近十年的時間不斷優化，而臺積電選擇比英特爾更快的研究更先進的制造工藝，意在提高自己的長期競爭力。
“我們現在最成熟的工藝是0.13微米，這已經是10年前的技術了，但依然有得改進。同理，如果我們第一步領先，就會在接下去的十年都領先。”蔣尚義昨日在北京向媒體表示。他此行的目的是在27日召開的20
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晶圓制造 60納米 32納米
- 德州儀器 (TI) 宣布,近期從奇夢達(Qimonda) 北美公司與奇夢達(Qimonda)德國德累斯頓公司成功購買100 多套工具,為滿足客戶需求TI再次擴展模擬制造產能。
這是啟動TI總部附近德克薩斯州 Richardson 晶圓制造廠(RFAB)第二階段擴大產能的第一步,該廠是業界第一個 300 mm模擬晶圓廠。
RFAB 第二階段完工后,德克薩斯北部制造廠的模擬制造產能將提高一倍,創造營收將達約20億美元。TI 即將開始第二階段的工廠設備安裝,以便根據市場需求投入運營。第一階段與第
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TI.晶圓制造
- TSMC 27日公布2010年第一季財務報告，合并營收為新臺幣921.9億元，稅后純益為新臺幣336.6億元，每股盈余為新臺幣1.30元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。
與2009年同期相較，2010年第一季營收增加133.4%，稅后純益增加2059.5%，每股盈余則增加了2059.8%。與前一季相較，2010年第一季營收增加了0.1%，稅后純益及每股盈余皆增加了3.1%。這些財務數字皆為合并財務報表數字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。
2010年第一季毛利率為47.9
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臺積電 晶圓制造
- 全球高性能模擬半導體設計和制造領導廠商Intersil公司今天非常高興的宣布，將把一個高技術半導體晶圓制造工廠連同土地捐贈給美國中佛羅里達大學(UCF)并承擔初期的運營費用。
捐贈清單中的100494平方英尺(約合9336平方米) 包括辦公樓、制造設施和潔凈室，以及5英畝(2公頃)的土地，可折合為大約1300萬美元。此外，Intersil還將提供公用設施，并還額外承擔該工廠在轉交給美國中佛羅里達大學(UCF)后的最初三年的運營費用，使該大學拿到手的是一個“交鑰匙“方案。
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Intersil 晶圓制造
- IC產業正在復蘇，不過近來也出現芯片通路庫存水位上升的跡象;根據市場研究機構VLSIResearch的調查，2月份全球IC庫存金額達到243.8億美元，較2009年同月份增加46%。
「該金額數字也幾乎超越08年10月產業高峰期時候的水平;」不過VLSIResearch 執行長G.DanHutcheson也表示：「我們雖然發出警告，但目前半導體市場的庫存出貨比(inventory-to- billingsratios)仍在健康的范圍內?！?
在另一方面，有廣泛的報導指出，供應鏈中有一些特定零
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MPU 晶圓制造
- 據國外媒體報道，中芯國際周三股價下跌，原因是此前有報道稱，中芯國際將把成都晶圓制造廠出售給德州儀器。
據國外媒體周二援引匿名消息人士的言論稱，中芯國際將把成都晶圓制造廠出售給德州儀器，該廠的所有權歸當地政府所有，目前正按照中芯國際與當地政府達成的一項協議進行運營。報道并未具體說明德州儀器是將從當地政府手中收購這家制造廠，還是從中芯國際手中接管其業務運營，并與政府達成類似的運營協議。中芯國際和德州儀器均拒絕就此報道置評。
截至周三午盤為止，中芯國際在紐交所的美國存托憑證成交量已經超過了100
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中芯國際 晶圓制造
- 臺積電10日公布2010年2月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣291億9,500萬元，較今年1月增加了0.1%，較去年同期則增加了153.8%。累計2010年1至2月營收約為新臺幣583億5,200萬元，較去年同期增加了143.7%。
就合并財務報表方面，2010年2月營收約為新臺幣301億3,200萬元，與今年1月的營收水準相當，較去年同期則增加了147.5%。累計2010年1至2月營收約為新臺幣602億6,800萬元，較去年同期增加了138.2%。
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臺積電 晶圓制造
- 國際金融危機的陰霾逐漸散去，2009年集體“貓冬”的半導體企業對未來的市場行情普遍看好，而業內的市場調研機構也開始合唱“春天的故事”，甚至有分析師預測2010年全球半導體業銷售收入增幅將在30%以上。或許是受到這些情緒的影響，IC制造企業也紛紛宣布將在2010年大幅提升資本支出的額度，并在擴充產能的同時邁向更先進的工藝節點。
產能擴張提速代工業競爭加劇
●資本支出大幅反彈
●晶圓代工“軍備競賽”大幕開啟
根
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IC制造 晶圓制造
- TSMC昨(4)日表示，昨(4)日晨八時十八分，在中國臺灣高雄縣甲仙鄉發生芮氏規模6.4級的地震，而TSMC臺南廠區和新竹廠區所測得的震度分別為5級與2級。
目前根據各單位的檢查回報，此次地震對新竹廠區的營運影響極微，但臺南廠區相對受到較大影響，然而該廠區已經陸續恢復生產。初步估計，此次地震對TSMC總體生產進度(wafer movement)的影響約為1.5天。
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- 三星公司高級副總裁Joo-Tai Moon近日表示，18英寸(450mm)晶圓制造技術將于2015年取代現有的12英寸(300mm)晶圓制造技術，他同時還表示亞洲地區將是全球半導 體市場成長速度最快的地區，到2011年底，該地區的IC產量將占全球總量的70%左右。目前Intel，三星和臺積電是三家公開表態愿意支持450mm制造技術的廠商。
同時他還表示相變內存技術(PRAM)，STT-MRAM以及氧化物記錄介質存儲技術(OXRAM)將是未來存儲技術的主要發展方向,其理由是這三種下一代技術在效能和
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三星 晶圓制造 OXRAM
- 由華人控股的美國半導體公司優納集團近日對計世網表示，將要加大進軍中國市場的力度，未來5年內將在華投資1億美元，同時其全球戰略核心也將向中國轉移。
北京優納科技有限公司的發言人王琳瑄稱，2010年該集團將加大在中國大陸地區的投資額度，并重點發展半導體設備制造上游段的晶圓制造部分和下游段的電路板制造部分的技術研發。王琳瑄還透露稱，得益于中國經濟的復蘇和半導體設備市場的巨大空間，優納集團全球的戰略重點將會向中國偏移，并在未來五年內逐步加大其在華投資額度。而計世網從相關知情人士處獲悉，該集團未來5年的總
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半導體設備 晶圓制造
- 據國外媒體報道，德國晶圓制造商英飛凌首席執行官彼得·鮑爾(Peter Bauer)上周五稱，隨著半導體行業步出深度低迷，未來數年前景預計頗為良好。
鮑爾在接受德國商報(Handelsblatt)采訪時表示，“若全球經濟不再遭遇嚴重擾亂，半導體行業未來三到四年的景況應該很好。”
他并稱該行業已出現三個趨勢：合同組裝商變得更加重要，晶圓制造企業分工更細化，以及部分領域的合并將促成關鍵的重量級企業出現。
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英飛凌 晶圓制造
- 德國晶圓制造企業英飛凌首席執行官Peter Bauer近日稱，隨著半導體行業步出深度低迷，未來數年前景料頗為良好。
Bauer在接受德國商報采訪時表示，“若全球經濟不再遭遇嚴重擾亂,半導體行業未來三到四年的景況應該很好。”
他并稱該行業已出現三個趨勢：合同組裝商變得更加重要，晶圓制造企業分工更細化，以及部分領域的合并將促成關鍵的重量級企業出現。
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英飛凌 晶圓制造
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