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晶合集成12英寸晶圓制造項目開工 總投資210億元

發布人:旺材芯片 時間:2023-10-10 來源:工程師 發布文章

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據新華社報道,10月7日,安徽省召開2023年全省第四批重大項目開工動員會。本次共有1089個項目集中開工動員,總投資達7074.6億元。其中,制造業項目共670個,總投資4152.8億元。新開工50億元以上制造業項目有22個,包括總投資210億元的合肥晶合集成電路12英寸晶圓制造項目。


據了解,晶合集成坐落于合肥新站綜合保稅區,主要從事12英寸晶圓代工業務,是安徽首家12英寸晶圓代工企業,也是合肥首個百億級以上的集成電路項目。今年5月,上交所正式受理合肥晶合集成電路股份有限公司的科創板IPO申請。當時披露的招股書顯示,晶合集成擬募資120億元投入12英寸晶圓制造二廠項目。


據悉,該項目總投資約為165億元,將利用一廠建設工程項目所建設的12英寸集成電路芯片制造二廠廠房主體,建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線,主要產品包括電源管理芯片(PMIC)、顯示驅動整合芯片(DDIC)、CMOS圖像傳感芯片(CIS)。另外,將建設一條微生產線用于OLED顯示驅動與邏輯工藝技術開發試產。




來源:新華社


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關鍵詞: 晶圓制造

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