- 進入2010年，雖然世界金融危機的影響還揮之不去，但是中國集成電路產業特別是I C設計業卻呈現出一片興旺之勢。越來越多的本土IC設計公司的數字和模擬電路產品開始進入客戶的采購序列，而本土的IC供應商正在不斷發展壯大。
如果從2000年出臺的“18號文件”算起，今年正好是中國IC設計業加速發展的第10個年頭。在這10年里，中國一下子涌現出了500余家IC設計公司，大浪淘沙，如今已經有數十家企業成為某一應用領域的重要半導體產品供應商。
然而，我們也不得不看到，在這些成功
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ARM IC設計 晶圓代工
- 盡管安恩科技(IML)18日在臺掛牌當天股價大漲100元，以243元作收，躍居臺系模擬IC設計股價亞軍及臺系IC設計業股價第3名地位，然并未如預期讓臺系模擬IC設計業者雨露均沾，由于面對歐洲債信危機變量未解除，加上全球模擬IC市場庫存偏高，臺系模擬IC設計業者庫存天數不斷攀高，讓業界擔憂未來旺季效應恐存在不小變量。
臺系模擬IC設計業者表示，目前歐洲債信危機對業績影響，主要是一些客戶有稍微調節下單量，而這樣的動作與下游主機板(MB)及筆記型計算機(NB)客戶縮減5、6月出貨量目標有關，但由于訂單
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IC設計 晶圓代工
- 臺當局行政機構下屬“科學委員會”表示，未來10年是芯片系統技術應用最關鍵時期，臺灣智能電子科技計劃將以達成“2012年臺灣地區IC(集成電路)設計業產值達4800億元(新臺幣，下同)世界第2”為愿景。
據報道，“科學委員會”表示，臺灣智能電子科技計劃以2015年達6400億元為愿景(世界第2)，也可借由這項計劃推動，使MG(醫藥科技、綠色能源)+4C(車用電子、資訊、通訊、消費性電子)的新興產業總產值發展到萬億元規模，成為島
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IC設計 晶圓代工
- iSuppli認為2010年全球受到創新之功能以及經濟復蘇的激勵下，消費者再一次對於電子產品有了購買沖動。除非未來幾年全球經濟情勢再面對一次惡化的情況，否則整體市場在2009年壓抑之下將出現反彈，其中包含PC、手機與消費性電子新產品。這當然會燃起IC晶片對於晶圓代工業務的需求。
圖一、全球純晶圓代工產業營收
更重要的是，2010年晶圓代工廠商在營收上的表現比起其他半導體產業還要來得佳，而且受惠的業者并不只有局限在前幾家的領導級晶圓代工廠商，甚至那些提供特殊服務的晶圓代工業者也受惠。
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GlobalFoundries 晶圓代工
- 30年前的5月20日，臺灣第一家半導體公司─聯電誕生，這是培育半導體界人才的搖籃，由于投身晶圓代工產業，為臺灣半導體打造完整上中下游產業鏈，孕育臺灣兆元產業基礎。聯電接著將借由合并和艦，啟動下一個30年的成長，揭開國內半導體兩岸產業分工的新頁。
聯電將在20日于南科12A廠盛大舉辦慶生活動，聯電榮譽董事長曹興誠表示，當天將會和聯電榮譽副董事長宣明智透過網絡視訊，為聯電同仁加油、打氣。
面對聯電下一個30年，曹興誠認為，雖然半導體產業已經不像當年，擁有資本市場的優勢，但聯電處在一個對的經營模
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聯電 晶圓代工 CMOS
- 據iSuppli公司，去年宏觀經濟衰退沖擊整個電子價值鏈，晶圓代工領域也不能幸免，但2010年純晶圓供應商的營業收入有望大增39.5%。
2010年總體純晶圓代工營業收入將從2009年的178億美元增長到248億美元。今年的預期營業收入將比2008年的199億美元上升24.6%。iSuppli公司預測，晶圓代工營業收入到2013年將達到359億美元，復合年度增長率為12.5%。
在創新性新功能的吸引下，加之經濟復蘇，全球各地的消費者再度購買電子產品。iSuppli公司認為，除非形勢再度惡化
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GlobalFoundries 晶圓代工
- 全球晶圓代工大廠Global Foundries表示，將持續擴充新產能，方式是增加現有及新建晶圓廠的產能，拉近與產業龍頭臺積電的差距。
據TechEye.net報導，Global Foundries設計合作(design enablement)資深副總Mojy Chian于國際電子論壇(International Electronics Forum)中表示，位于德國的Fab 1、新加坡的Fab 7均將增加產能，德國Fab 1每月產能將達6萬片，新加坡Fab 7每月產能則將達5萬片。
此外，
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GlobalFoundries 晶圓代工
- 臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工的景氣，尤其是晶圓代工產值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶訂單強勁，先進制程產能缺口高達30~40%，顯見需求相當旺盛。為因應客戶的需求，臺積電第3座12吋晶圓廠將于2010年中開始動工，并將以40納米制程開始切入，未來再伺機循序切入28納米和20納米制程。
縱觀全球代工這幾年來的態勢, 起伏還是比較大。按理分析半導體業增長速度減緩了，代工的起伏也不該很大。據iSuppli于2010年5月對于全球純代工的預測如下表所示, 今年將有39.5%的
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GlobalFoundries 晶圓代工
- 編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：全球代工在今年市場紅火下,紛紛改變過去謹慎地擴充產能做法,有點瘋狂。其中臺積電己明確開建第3座12英寸廠,投資30億美元;聯電今年投資會在15-20億美元,主要擴充產能12%及增大先進工藝制程比重;Globalfoundries一方面把重點放在紐約州的新建廠中,同時也擴充Dresden與特許的12英寸產能,今年總投資達25億美元。所以臺積電領先地位不容置疑,明顯的是聯電要為保第二的地位而與Globalfoundries抗爭。代工是門藝術，不是有錢就能稱&r
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臺積電 晶圓代工
- 晶圓代工本季所有制程持續告緊，IC設計排單大塞車。法人認為，晶圓代工業者會優先生產聯發科等IC設計大廠的訂單，但在晶圓代工供應緊缺下，恐將影響大多數IC設計業者第二季毛利率表現。
晶圓代工產能從去年底就傳出吃緊，這波半導體的需求，除了總體經濟的復蘇，還有新興國家對電子用品的需求涌出。此外，整合組件大廠積極釋單，更大大刺激晶圓代工的需求，整個半導體步入復蘇，從上游到下游都是正向循環。
IC設計業者擔心產能吃緊被調漲價格的成本壓力，為了訂單不受影響，不少國際重量級客戶像恩威迪亞、高通的下單前置
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IC設計 晶圓代工
- 據iSuppli公司，去年宏觀經濟衰退沖擊整個電子價值鏈，晶圓代工領域也不能幸免，但2010年純晶圓供應商的營業收入有望大增39.5%。
2010年總體純晶圓代工營業收入將從2009年的178億美元增長到248億美元。今年的預期營業收入將比2008年的199億美元上升24.6%。iSuppli公司預測，晶圓代工營業收入到2013年將達到359億美元，復合年度增長率為12.5%。
圖1所示為iSuppli公司對2001-2013年全球純晶圓代工營業收入的預測。
在創新性新功能的吸引
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GlobalFoundries 晶圓代工
- 晶圓代工本季所有制程持續告緊，IC設計排單大塞車。法人認為，晶圓代工業者會優先生產聯發科等IC設計大廠的訂單，但在晶圓代工供應緊缺下，恐將影響大多數IC設計業者第二季毛利率表現。
晶圓代工產能從去年底就傳出吃緊，這波半導體的需求，除了總體經濟的復蘇，還有新興國家對電子用品的需求涌出。此外，整合組件大廠積極釋單，更大大刺激晶圓代工的需求，整個半導體步入復蘇，從上游到下游都是正向循環。
IC設計業者擔心產能吃緊被調漲價格的成本壓力，為了訂單不受影響，不少國際重量級客戶像恩威迪亞、高通的下單前置
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聯發科 晶圓代工 IC設計
- 晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國紐約州、斥資50億美元的新廠已經動工，據了解，該公司可能會進一步發表產能擴充企劃，以因應市場對晶圓代工業務的強勁需求。根據業界消息，GlobalFoundries的目標競爭對手臺積電最近才透露，計劃在臺中科學園區興建第三座12吋超大型晶圓廠(gigafab)，預計投資30億美元、目標月產能10萬片晶圓。
在一場由市場研究機構Future Horizon舉辦的國際電子論壇(International Electronics Forum)上，Glob
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- 全球第二大晶圓代工廠商臺灣聯電日前公布了4月營收狀況。聯電4月營收為93.2億臺幣(約2.96億美元)，較上月小幅下滑1.7%;較上年同期則成長35.5%。
業界認為，先進制程產能依舊吃緊，聯電4月營收下滑是因產能擴充速度跟不上客戶需求，才使營收成長空間受限，五六月營收仍有機會單月營收挑戰100億臺幣大關。
聯電對于需求面相當看好，預估第二季產能利用率在97%至99%之間。
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聯電 晶圓代工
- 臺灣地區的代工大廠,聯電正加速它的fab擴張, 為此它正計劃私募不超過它總股本10%,約4億美元的資金。
顯然聯電自身未加以描述, 但是分析師們認為聯電正為了追趕先進制程, 擔心在代工市場中落后于臺積電,globalfoundries及Samsung,而急需尋找新的研發伙伴。
HSBC分析師Steven Pelayo在報告中認為,總體上聯電希望能擁有技術/專利合作伙伴來共同開發下一代制程。華爾街提出一種看法是與IBM合作,(相似于IBM技術聯盟其中有SMIC,Chartered/Globa
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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