- 當今世界，智能可聽設備已經成為了流行趨勢。隨后耳機市場的不斷成長起來，消費者又對AI-ANC，AI-ENC（環境噪音消除）降噪的需求逐年增加，但是，用戶對于產品體驗的需求也從簡單的需求，升級到更高的標準，AI功能已經成為高端耳機的標配和賣點，制造商可以利用該特性打造差異化的產品。譬如，市面上不僅涌現了大量的以清晰通話為賣點的TWS耳機，而且客戶對耳塞與耳部貼合舒適度有極大的要求！總之：音質要好，體積不能大，戴著要舒適;功耗要小，不僅要有Audio，聽起來還很AI
！這真是集大成啊！不僅如此，最最關鍵的
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GAP9 AI算力 處理器 智能可聽耳機
- 8月28日消息，今天，龍芯中科公布了上半年財報，雖然凈利潤虧損超2億元，但他們覺得這不是事。龍芯中科公布的業績顯示，2024年上半年營業收入約2.2億元，同比減少28.68%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損約2.38億元；基本每股收益虧損0.59元。作為對比，2023年同期營業收入約3.08億元；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損約1.04億元；基本每股收益虧損0.26元，目前公司市值為360億元。對于公司的前景，龍芯中科董事長胡偉武接受采訪時表示，目前正在研發下一代桌面端處理器3B6600與3B7000系列
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龍芯 處理器
- 8月11日消息，Intel最近可謂流年不利，13/14代酷睿深陷不穩定危機，一年一度的創新大會Innovation 2024也推遲到了明年，那么后續新品發布會不會受影響呢？有問題就此詢問Intel，得到的回復非常肯定：“Intel的發布計劃、時間、產品準備沒有任何變化。我們對新產品發布激動萬分，包括今年秋天的重大發布。”Intel還透露，將在今年晚些時候分享下一代桌面處理器Arrow Lake的更多細節。從目前的情況看，Intel會在9月4日0點正式發布下一代低功耗處理器，代號Lunar Lake的酷睿U
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英特爾 處理器
- 英特爾（Intel）周一（22日）宣布已經找到導致第13代及第14代 Core處理器不穩定的問題原因，處理器出現了「運行電壓過高」的情況，并準備在下個月（8月）推出修補程序。 英特爾員工Thomas Hannaford在英特爾官方的論壇上寫道：「我們已確認了運作電壓過高，導致部分第13代及第14代桌上型處理器出現不穩定問題。我們對退回處理器的分析顯示，運作電壓過高是由于微碼算法（microcode algorithm）導致處理器電壓請求不正確。」綜合《The Verge》、《PC Gamer
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英特爾 處理器 修補程序
- 三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續重新定義可穿戴技術的極限。這款最新型號承襲了其前身產品的成功之處，同時在性能、健康追蹤和用戶體驗方面實現了重大突破。TechInsights在位于渥太華和華沙的實驗室收到了Galaxy Watch系列的最新款，目前正在對其進行拆解和詳細的技術分析。敬請期待我們對Galaxy Watch 7內部結構的深入分析，我們將揭示這款設備在智能手表領域脫穎而出的原因。? Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000處理器。這款最新的Exyn
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三星 Galaxy Watch 7 Exynos W1000 處理器 3nm GAA
- 實時計算密集型應用（如智能嵌入式視覺和機器學習）正在推動嵌入式處理需求的發展，要求在邊緣實現更高的能效、硬件級安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發布PIC64系列產品，進一步擴大計算范圍，滿足當今嵌入式設計日益增長的需求。PIC64系列支持需要實時和應用級處理的廣泛市場，使Microchip成為MPU領域的單一供應商解決方案提供商。PIC64GX MPU是即將發布的新產品系列中的首款產品，可支持工業、汽車、通信、物聯網、航空航天和國防領域的智能邊緣設計
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Microchip 64位 微處理器 處理器
- 1.概述本文主要介紹M33核的兩種工程調試開發，第一種方式是通過板子自帶的固件進行開發，第二種方式是使用?IAR Embedded Workbench 來構建可移植的Freertos文件進行開發。2.硬件資源●? ?MYD-LMX9X 開發板（米爾基于NXP i.MX 93開發板）3.軟件資源●? ?Windows7及以上版本●? ?軟件 ：IAR Embedded Workbench4.板載固件調試M334.1環境準備在A55 Deb
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米爾 NXP .MX 93 M33 處理器
- IT之家 6 月 18 日消息，郭明錤通過其 Medium 賬號發布博文，表示高通計劃 2025 年第 4 季度推出用于主流機型（售價 599-799 美元）的低成本 WoA 處理器，代號為 Canim。郭明錤表示高通會在 2025 年推出增強版驍龍 X Plus 和驍龍 X Elite 處理器，此外還會推出代號為 Canim 的低成本 WoA 處理器。該處理器采用臺積電 N4 工藝，預估 AI 算力和現有 X Elite / X Plus 相同，達到 40 TOPS（每秒執行 1 萬億次浮點運
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高通 WoA 處理器
- 就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨，中國臺灣業者也已做好準備，準備在這些領域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個AI運算來說，最關鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術供貨商，但在AI ASIC芯片設計服務與IP供應方面，則是擁有不少的業者，而且其中不乏領頭羊的先進業者。在AI ASIC芯片設計方面，
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IC設計 PCB 散熱 處理器 內存 AI
- Canalys發布2024年第一季度智能手機處理器廠商數據顯示（按智能手機出貨量統計），出貨量前五名分別為聯發科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。其中，聯發科保持智能手機處理器市場第一位，出貨量達1.141億顆，同比增長17%，全球市場份額為39%，銷售額主要來自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。高通智能手機處理器出貨量增長11%，達7500萬顆，占據市場份額25%，銷售額主要來自三星（26%）、小米（20%）、榮耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。蘋果
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- 在近期的英特爾財報會議上，英特爾執行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設定的4000萬顆目標。 對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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英特爾 先進封裝 AI PC 處理器
- Intel日前舉辦了Vision 2024年度產業創新大會，亮點不少，號稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake，都吸引了不少目光。不過對于AI開發者、AI產業尤其是企業AI而言，這次大會上還有一件大事：Intel聯合眾多行業巨頭，發起了開放企業AI平臺，推動企業AI創新應用，同時通過超以太網聯盟(UEC)和一系列AI優化以太網解決方案，推進企業AI高速互連網絡創新。如今說到大規模AI部署，很多人腦海中會
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英特爾 AI 處理器 Lunar Lake
- 一、MCX N系列MCU介紹MCX N系列是高性能、低功耗微控制器，配備智能外設和加速器，可提供多任務功能和高能效。恩智浦全新MCX N微控制器首次集成恩智浦專用神經處理單元（NPU), 可助力實現高性能、低功耗的邊緣安全智能。低功耗高速緩存增強了系統性能，雙塊Flash存儲器和帶ECC檢測的RAM支持系統功能安全，提供了額外的保護和保證。二、Smart DMA介紹MCX N系列微控制器全系帶有SmartDMA協處理器。該協處理器支持高效匯編代碼指令運行，主要功能包含加減，左移右移，字節位域交換
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控制器 SmartDMA 處理器 攝像頭 LCD
- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日發布S32N55處理器， S32N系列超高集成度車載處理器家族的首位成員。S32N55作為最近發布的S32 CoreRide中央計算解決方案的核心，可提供安全、實時和應用處理的可擴展組合，滿足汽車制造商的多樣化中央計算需求。S32N55處理器在安全、集中、實時汽車控制方面表現出色，實現這種控制需要高性能、確定性計算能力來支持最高級別的功能安全。通過軟件定義的硬件強制隔離，S32N55可以承載數十種具有不同重要性級別的汽車功能，同時避免不同功
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恩智浦 S32N55 處理器 汽車中央實時控制
處理器介紹
處理器是解釋并執行指令的功能部件。每個處理器都有一個獨特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集，這個操作集就是該處理器的指令系統。計算機系統設計者習慣將計算機稱為機器，所以該指令系統有時也稱作機器指令系統，而書寫它們的二進制語言叫做機器語言。注意，不要將處理器的指令系統與 BASIC或PASCAL這樣的高級程序設計語言中的指令相混淆。
指令由操作碼和操作數組成，操作碼指明要完成的操作 [
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