- 10月9日,三星在System LSI Tech Day 2023活動上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos
2200快70%,AI處理能力快14.7倍。GPU方面,新芯片還配備基于AMD最新GPU架構RDNA3的Xclipse 940 GPU。據三星介紹,Exynos 2400特別針對智能手機設計最佳化AI性能,借芯片能力,達成文字產生圖片的能力。其中,Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能,透過光線追蹤(包括全局照明、更準確的反射和陰影渲染)增強游戲
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- 預計 2028 年處理器收入將達到 2420 億。
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- 英特爾量產的最先進技術為 Intel 7 制程,比前一代 Intel 10 的 SuperFin 制程的每瓦效能提升約 10%-15%。
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- 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相,大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待,并且有多方透露稱,三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸,進一步讓該機受到了更多的關注。而現在有最新消息,近日有爆料達人帶來了該機在外觀設計上的爆料細節。據最新爆料信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本,除了硬件性能上的升級外,此次將在外觀設計上也有大幅
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- 據悉,英特爾將正式取消“Core i9”、“Core i7”、“Core i5”和“Core i3”中的“i”,也不會將其下一系列處理器廣泛稱為“14th Gen”。這家芯片制造商現在計劃銷售三層消費級芯片:Intel、Intel Core和Intel Core Ultra。為什么?英特爾品牌專家表示,至關重要的“Intel”一詞正在消失,2023年下半年推出的截然不同的Meteor Lake芯片提供了一個改變現狀的機會。英特爾產品品牌總監Christopher Hirsch在接受the Verge采訪時
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- 蘋果將繼續在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發布會,屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面,不出意外的話該系列將繼續推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型,將在不同程度上帶來升級,尤其新一代的A17芯片早就成為大家關注的焦點。根據此前曝光的消息,全新的iPhone 15系列將繼續提供與iPhone 14系列相同的四款機型,并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏,屏幕亮度進一
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- 據消息人士透露,蘋果計劃推出一款名為“M3”的新處理器,并預計將在今年年底首次亮相。該處理器將首次采用臺積電3nm工藝制造,從而進一步提高芯片的效能和性能。目前,蘋果已經推出了M1和M2系列處理器,新的M3處理器將作為后續產品的升級版本。與此同時,蘋果還將推出M3 Pro和M3 Max系列處理器,它們將用于新一代MacBook高端型號的生產。據悉,M3處理器將適用于MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等多個產品線。為了實現更高的性能,M3處理器將擁有更
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- 5月9日消息,歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯邦理工學院和意大利博洛尼亞大學共同開發的“Occany”(鳥蛇)處理器,現已流片。這顆處理器基于開源開放的RISC-V架構,GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝,chiplet小芯片設計,2.5D封裝,雙芯片共集成多達216個核心,晶體管數量達10億個,而面積僅為73平方毫米。同時,它還集成了未公開數量的64位FPU浮點單元,整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內存。硅中介層面積26.3 x 23.05毫米,制造工藝為65nm,
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- 2023 年 4 月 20 日,加利福尼亞州圣克拉拉 ——AMD (超威,納斯達克股票代碼:AMD)今日宣布其高性能 AMD Ryzen?(銳龍)嵌入式 5000 系列產品啟動供貨,該新款解決方案適用于需要專為“永遠在線( always on )”網絡防火墻、網絡附加存儲系統和其他安全應用而優化的高能效處理器的客戶。銳龍嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式處理器產品組合,后者還包括銳龍嵌入式 V3000 和 EPYC?(霄龍)嵌入式 7000 系列產品。AMD Ryzen(銳龍
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- IT之家 3 月 16 日消息,英特爾今年 1 月 10 日正式向全球數據中心客戶推出第四代英特爾至強可擴展處理器(代號“Sapphire Rapids”)。英特爾最新數據顯示,在產品發布后僅八周時間,采用該款產品的處理器設計數量創造了英特爾至強系列的歷史紀錄,其可用平臺及出貨平臺數量也創下新高。英特爾表示,現階段大多數主流 OEM 和 ODM 廠商都在出貨基于第四代英特爾至強可擴展處理器的系統設計,而前十大云服務提供商也將在今年部署基于該款產品的云實例。IT之家從英特爾官方得知,Sa
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- IT之家 3 月 8 日消息,龍芯中科今日表示,中國聯通旗下聯通云自主可控云已與龍芯 3C5000 服務器成功適配,其國產虛擬化云平臺及容器云平臺均實現對 LoongArch 架構的兼容支持。▲ 龍芯 3C5000 處理器 | 圖源:龍芯中科龍芯中科指出,此次產品的成功適配,充分表明了作為國家信息關鍵基礎設施基座的聯通云對 LoongArch 自主指令系統及龍芯服務器云計算支撐能力的認可,標志著龍芯服務器產品性能已達到電信級產品應用要求。龍芯 3C5000 服務器處理器于去年 6 月發布,采用
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- IT之家 2 月 16 日消息,聯發科的高端處理器產品包括旗艦產品天璣 9000 系列,以及中高端天璣 8000 系列,今天該公司發布了新的天璣 7000 系列的第一個芯片組,被稱為天璣 7200。聯發科天璣 7200 采用第二代臺積電 4 納米工藝,與天璣 9200 系列相同。配備了兩個峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內核和六個 Cortex-A510 內核(頻率未知)。同時輔以 Mali G610 MC4 GPU,這款 GPU 與天璣 9000 中的 G710 很相似,
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- 從目前情況看,今年上半年手機行業的預期都很低,大家比較悲觀的背后,還是需求的嚴重下滑,這也導致手機廠商庫存高的風險。天風國際分析師郭明錤最新表示,幾乎所有Android品牌均面臨因需求疲弱導致的高庫存風險,這已經不是一個品牌的問題了,而是所有的廠商。以Samsung(三星)為例,該品牌的全球手機庫存 (終端與零組件總和) 預計要到6月才有機會降到合理水位。因為品牌或代理商/經銷商對零組件的需求疲弱,故即便庫存降到合理水位的零組件,至少在未來6–9個月普遍也會面臨出貨YoY衰退的挑戰,可能不利股價表現。
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- AMD YES并非一種錯覺。此前,包括銷量、產品力甚至份額方面的數據都表明,在桌面CPU領域,AMD這幾年奮起直追,和Intel的差距正前所未有地縮小。日前由Raul Bilc of Razzem公布的數據顯示,從互聯網搜索量來看,從2019年至今的151款熱門處理器中,雖然AMD只有33款,但居然豪橫地包攬了搜索前15名,反映了用戶的巨大興致。其中絕對搜索量排在第一的是一代神U AMD銳龍5 5600X,搜索次數超千萬,占比7%。Intel這邊,名次最高的是酷睿i9-12900K,但也只有281萬次搜索
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處理器介紹
處理器是解釋并執行指令的功能部件。每個處理器都有一個獨特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集,這個操作集就是該處理器的指令系統。計算機系統設計者習慣將計算機稱為機器,所以該指令系統有時也稱作機器指令系統,而書寫它們的二進制語言叫做機器語言。注意,不要將處理器的指令系統與 BASIC或PASCAL這樣的高級程序設計語言中的指令相混淆。
指令由操作碼和操作數組成,操作碼指明要完成的操作 [
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