在近期的英特爾財報會議上，英特爾執行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。

Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設定的4000萬顆目標。 

對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。

晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前就進行封裝的技術，被廣泛用于Meteor Lake和未來的其他Core Ultra處理器。然而，在供不應求的情況下，這種生產瓶頸導致英特爾消費性運算事業部第二季的預期營收將和一季度業績大致相當，即約75億美元。

為了解決上述問題，英特爾正在努力提升其晶圓級封裝產能，以滿足不斷新增的訂單，預計目前的吃緊狀況將在2024年下半年得到緩解，推動消費性業務事業的營收能進一步達到提升的目標。