- 日前，飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出最小尺寸的互補對稱MOSFET解決方案，為微型“點”功率應用和負載點 (POL) DC/DC開關轉換器設計提供高于1A的持續電流。FDC6020C將兩個MOSFET集成于一個超小型的SuperSOT™-6 FLMP封裝 (倒裝導模封裝) 中；而傳統的解決方案必須采用兩個單獨器件或一個較大型封裝，才能獲得類似的高性能特性。
FDC6020C具有卓越的熱性能和高效率特性，適用于機頂盒、數碼相機和硬盤驅動器等產品
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飛兆 半導體材料
- 2004年8月A版
當前，半導體集成技術終于轉向了90nm線寬工藝，開始進入納米領域，預料今后將再發展65nm、45nm的細微加工技術，人類擁有的細微加工技術將真正達到納米技術的水平。把這種納米技術應用到生物化學領域目前極受關注。
何謂片上實驗室
近年來，把科學的分析操作集成到像半導體集成電路那樣的幾個平方厘米的玻璃、硅或塑料等微型薄片上的研究正在蓬勃開展，這在美國叫做片上實驗室(Lab-on-a-chip),在歐洲稱為MTAS(Micro Total Analysis Systems,微型
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片上實驗室 半導體材料
- 2004年8月A版
世界半導體產業經歷了2001年的巨幅下降和2002年上半年的持續低迷，從2002年下半年起終于走出信息技術(IT)泡沫破滅的經濟低谷，進入新一輪復蘇、成長的歷史進程。今年一季度，回升速度加快到34%，進入二季度，需求更加旺盛，導致供不應求。我國半導體產業保持連年迅速增長的態勢，今年更處于一片忙碌之中。這是好事，也是大事；是機遇，也是挑戰。本文擬對這種市場高度景氣的形勢進行一些探討分析，對我國半導體產業的因應對策提出幾點意見建議，供業界有關人士參考。
高度景氣的市場表現
我
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半導體 半導體材料
- 2004年7月A版
市場概貌
汽車電子日趨成為一個獨立的產業分支。在汽車商業模式中，主要有整車制造商(OEM)、一級供應商與元器件供應商，他們之間存在著三角關系(圖1)。由于汽車產業的分化，這個三角形中的各方獨立性正在加強，每個角日益成為一個獨立的產業。
其中，元器件的革新成為了汽車革新的主要焦點，Motorola公司的分析表明， 汽車上70%的革新來源于汽車電子，半導體已成為車輛智能化的神經和大腦。英飛凌(Infineon)公司預計：世界范圍內的車用半導體用量將增加，從平均每車200美元有
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半導體 半導體材料 汽車電子
- 2004年7月A版
市場研究機構Gartner 指出，通信、消費品和數據處理技術的融合帶動了手機、PDA、數碼相機及其它手持電子產品銷售的快速發展，中國市場將繼續推動亞太區半導體業的強勁增長勢頭。
Gartner(香港)首席分析員黎頌銘表示：“盡管去年伊拉克戰爭和SARS事件抑制了國內消費者對電子產品的購買欲，但中國仍是2003年全球最大的電子設備制造地。2003年有許多半導體生產商在中國市場發展迅速，且今、明兩年還將繼續受惠于技術融合趨勢?！盙artner認為，雖然設備制造商繼續把物流和會計
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- 安森美半導體針對汽車嚴格的獨特設計挑戰，拓展了其業內領先的穩壓集成電路產品系列，進一步落實公司致力于滿足汽車電子產品設計師需求的承諾。
安森美半導體新推出四大產品系列中的63種低壓降(LDO)穩壓器，另外七種將于數個月內陸續推出。這些全新的穩壓器件提供了無以倫比的性能和各種功能組合，滿足汽車設計師廣泛的需求—從用于微處理器/微控制器的高壓、高度集成的穩壓器，到用于后穩壓環境的低噪聲、超低靜態電流集成電路，一應俱全。在這些器件中，有不少還提供整合的特性，如看門狗定時器和延遲及復位電路。另外，設計師
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安森美半導體 半導體材料 汽車電子控制裝置
- 意法半導體日前推出新一代VIPower（縱向智能功率器件）技術，VIPower技術為ST公司獨家專有，新技術的問世進一步加強了該公司在智能功率器件領域的領導地位。代號為M0-5的新技術采用一項獲得專利的控制策略，使該公司能夠減小芯片及封裝的尺寸，同時輸出與現有產品相同的功率，而且還大幅度提高了產品的強固性。這項新技術特別適用于以更小、更輕、更便宜為需求特點的汽車應用，使汽車元器件實現了在極具挑戰性的物理和電條件下必須穩定工作的要求。
ST開發新一代汽車智能功率技術的基礎是，對異常工況下導致元器件
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ST 半導體材料
- 2004年6月A版
汽車電子產品在經過半個多世紀的發展后，目前國外先進汽車電子技術已發展到第四階段，主流技術包括電子技術(含微機技術)、自動化控制技術、傳感器技術、網絡技術以及機電一體化耦合交叉技術等綜合技術。汽車電子技術發達國家已開發出倒車雷達、防撞雷達、后視電視系統、車間通信系統、自動駕駛系統以及駕駛員狀態監視系統等新產品。
作為汽車電子產品核心的汽車半導體技術發展迅速，在前兩年的經濟低迷時期，汽車半導體銷售額仍穩步增長，成為一道亮麗的風景。眾多業內人士認為，汽車有望取代電腦而成為芯片的下
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汽車半導體 半導體材料
- 2004年5月A版
目前，越來越多的公司在采用SOI(絕緣體上硅)作為半導體生產的材料。在3月上海舉行的SEMICON China期間，法國Soitec公司COO(首席運營官)Pascal Mauberger先生介紹了近期SOI的發展動向。
SOI市場與應用
“摩爾定律長盛不衰，主要歸功于尺寸越來越小，90年代以前這主要靠設備供應商與IC供應商的努力?！?Mauberger話鋒一轉，“但由于材料供應商的崛起，特別是由于工程基板或工程材料的技術進步，實際材料已進入了這個等式，形成了與設備賞、I
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SOI 半導體材料
- 2004年5月A版 近年來中國大陸半導體工業發展之快，是以往任何時期的發展所無法比擬的。目前的情況是中國大陸己經形成了自有的半導體產業，但是產業結構尚不合理，設計太弱及芯片制造部分比例小，其它支持產業，如化學試劑及材料等幾乎主要依靠進口。為此，許多有識之士表示了各種看法，其中對于我國臺灣半導體工業的發展有較大的興趣。本文擬比較兩者之間的差距，目的是為中國半導體工業的下一步發展提供部分借鑒。
大陸與臺灣地區的半導體工業比較
產業總水平
縱觀臺灣地區半導體工業，目前己處在較高水平，在全球半導體
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半導體工業 半導體材料
- 日前，以“WWiSE”為代號的制造商協作聯盟宣布其計劃向 IEEE 802.11n 任務組 (TGn) 提交一份完整的聯盟提案，該任務組主要負責制定能夠將數據吞吐量保持在 100Mbps 以上的新一代 Wi-Fi 標準。該技術的支持基礎為 MIMO-OFDM。IEEE 802.11n 將成為 WLAN 市場上一項特別重要的標準，因其構建基礎是大多數當前盡享 Wi-Fi 連接優勢的用戶，并且該標準將為這些用戶提供更多擴展功能。提出該提案的 WWiSE 聯盟內部成員包括 Airgo Networks、Be
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- 美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation) 宣布在 2004 年財政年度內該公司成功在美國取得 221 項產品發明及制造工藝創新技術的專利，這是該公司自 1959 年創辦以來的歷年最高紀錄。
美國國家半導體的專利項目之中約有三分一與模擬技術有關，使該公司成為擁有最多已注冊專利模擬技術的半導體制造商。美國國家半導體擁有的專利技術，包括制造工藝、芯片設計、封裝、結構以及其他重要的集成電路技術。
美國國家半導體模擬產品部資深副總裁彭孫年 (Su
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- 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 日前推出采用DQFN (縮減型超薄四方扁平無引腳) 封裝的低壓邏輯電平變換器FXL4T245BQX (4位雙向) 和FXL5T244BQX (5位單向)，特為蜂窩電話、筆記本電腦和其它電池供電便攜式設備而設。以CMOS工藝為基礎的FXL系列變換器可在較低電壓微處理器和較高電壓ASIC功能裝置之間實現互連。FXL4T245BQX 和 FXL5T244BQX能在3位、4位和5位內存模塊 (如用于Memory Stick® 或Se
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飛兆 半導體材料
- 2004年7月，PHILIPS半導體公司微控制器事業部總經理Geoff Lees與市場部副經理JeoYu專程從美國來到中國給周立功公司頒發獎牌，周立功公司連續5年銷售PHILIPS單片機獲得亞洲第一名，表彰周立功公司五年來在中國推廣LPC700、LPC900系列單片機與LPC2000系列ARM微控制器所做出的卓越貢獻。
與此同時， 2002/2004年公司兩度被環球資源global sources《國際電子商情》評為中國本地最受歡迎的分銷代理商之一和中國本地最受歡迎的技術支持。周立功公司依靠強大
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- 據最近出版的《遠東經濟評論》封面文章稱，未來幾年內，中國將主導全球芯片市場格局的變化，并能決定全球半導體市場在2005年究竟能否再次陷入危機。
臺灣地區的TSMC(臺積電)董事長張忠謀也曾表示，“如果中國的半導體市場能夠處在一種良性狀態下，則全球芯片市場平安無事，否則全球半導體市場很有可能因生產過剩而于2005年再次陷入危機”。上述論點在國際上不占多數，言之似甚鑿鑿，聽者不免惶惶?！笆聦崉儆谛坜q”。我們應該關心的是中國半導體工業真正的實力，既不加油注水也不自我掉價。
中國半導體工業的產能究竟多
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2004年4月A版 半導體材料
半導體材料介紹
半導體材料（semiconductor material）
導電能力介于導體與絕緣體之間的物質稱為半導體。半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電的電子材料，其電導率在10（U-3）～10（U-9）歐姆/厘米范圍內。半導體材料的電學性質對光、熱、電、磁等外界因素的變化十分敏感，在半導體材料中摻入少量雜質可以控制這類材料的電導率。正是利用半導體材料的這些性質，才制造出功能多樣 [
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