- Q:《通信世界》
A: 中芯國際副總經理&中國區總經理 彭進
過去一年，全球芯片產業看似平靜，實則暗流涌動。受到全球經濟局勢影響，芯片產業呈現頹勢，主流芯片廠商陣營開始洗牌，處于弱勢的國內芯片企業憑借對本土市場的敏銳觀察，業績有所增長。
Q：如何評價2012年全球芯片產業的發展態勢，這種態勢是否會蔓延至2013年，國內芯片產業在全球芯片業大氣候影響下，2013年又將如何發展?
A：2012年，整體宏觀經濟和行業形勢不甚理想，全球半導體產業還未完全走出不景氣周期，但半導體
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中芯國際 半導體制造
- 中心議題： 晶圓自動檢測方法 缺陷檢測管理的趨勢 在線監測方法的技術優勢 自從1980年代起，半導體制造業廣泛采用了晶圓自動檢測方法在制造過程中檢測缺陷，以緩解工況偏差和減低總缺陷密度。盡管早期良率管理的重點
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半導體制造 圓檢測 技術分析
- 掙扎4年之久，中國首個落戶縣級城市海安縣的8英寸半導體制造項目——江蘇南通綠山集成電路有限公司(下稱“南通綠山”)，最終還是沒能撐下去。
《第一財經日報》記者在江蘇省產權交易所官網看到，南通眾和產權交易所發布一則資產轉讓信息，即《關于公開征集南通綠山集成電路有限公司100%股權意向受讓人的公告》，掛牌價1.04億元。掛牌周期為1月14日至2月16日。
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宏力半導體 半導體制造
- 一批測試設備和其它公司的高管近期宣布組建一家新的二手設備及服務公司。
公司叫Boston Semi equipment Group LLC(BSE group)，并宣布兼并Test advantage Hardware，一家由Test Advantage Inc的轉售商，但是未透露協議的細節。
Test Advantage Hardware是一家測試設備(ATE) 及附件 的分銷商，包括它們的財務合作伙伴，Test Advantage Capital。此次兼并不會影響到其Test Adva
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半導體制造 測試設備
- 日本和北美生產的半導體制造裝置2010年7月的BB比等于日前發布。日本和北美的半導體制造裝置均勢頭良好，訂單額的增長率超過了銷售額的增長率，使BB比上升。其結果，兩者之和的BB比連續三個月上升，達到了1.34.
首先，由日本半導體制造裝置協會(SEAJ)提出的日本生產制造裝置的2010年7月BB比，訂單額以及銷售額(均為三個月移動平均值的暫定值，下同)如下：BB比為比上月增加0.13個百分點的1.53,訂單額為比上月增加11.4%的1253億9300萬日元，銷售額為比上月增加2.3%的821億6
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半導體制造 電子
- Rudolph8月11日宣布收購MKS Yield Dynamics部門，包括其用于半導體制造與設計的相關成品率管理軟件的IP與資產，包括35名相關應用工程師將一并加盟Rudolph，其中大部分位于天津。
數據管理系統在今天已成為半導體制造中為工藝提供快速準確信息的重要元素，MKS的相關軟件對目前Rudolph成品率管理產品線是一良好補充。Rudolph并未透露相關的交易額。
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Rudolph 半導體制造
- 7月中旬在西南聯合產權交易所網站掛牌出售的成都成芯半導體制造有限公司出現了波折，在昨日掛牌期截止日未見成交。這意味著，成都方面或將延長掛牌時間，或變更掛牌條件，甚至取消交易。
之前的掛牌公告顯示，成都成芯掛牌價為11.88億元。并為此設立了兩個極為苛刻的門檻，即受讓方近3年每年營業額必須超過100億美元，且在模擬半導體行業至少有5年的生產、銷售等經驗。
《第一財經日報》曾據此分析，完全符合兩大條件的，全球僅有美國德州儀器一家公司，這相當于完全過濾了本地所有企業。
參與過這一項目的半導
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成芯 半導體制造
- 編者點評：前個時期，在國內曾披露“成芯”己準備待售，可能由德儀來接手，以及“新芯”也與臺積電，美光接觸。如今在新的形勢下可能會有新的變數。從有利于中國半導體業出發，中芯國際在新形勢下它的新的思路似乎是更為理性。顯然，雙方在細節上有待進一步深化。
中芯國際已經調整對于成都及武漢的生產線經營模式。
之前，它們的生產線都是由地方政府獨立經營，中芯國際派遣技術團隊進行管理，收取管理費用，而現在由于形勢的變化，這兩個fab可能直接納入中芯國際的統一管理
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中芯國際 半導體制造
- 成都成芯半導體制造有限公司(以下簡稱“成芯”)資產轉讓掛牌期滿，但是并未成交。這意味著成芯可能要延長掛牌時間，直至征集到意向受讓方。
根據西南聯合產權交易所網站信息，成都成芯的掛牌價為11.88億元，掛牌期滿日期為2010年8月11日。
掛牌信息顯示：掛牌期滿后，如未征集到意向受讓方，若不變更掛牌條件，則按照10個工作日為一個周期延長，直至征集到意向受讓方。
成都成芯半導體7月15日開始在西南聯合產權交易所掛牌轉讓，并設置了多項“苛刻”
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成芯 半導體制造
- 未來半導體制造將越來越困難已是不爭的事實。巴克萊的C J Muse認為如DRAM制造商正處于關鍵的成品率挑戰階段，在4x，3x節點時發現了許多問題。目前盡管EUV光刻己經基本就緒(或者還沒有)，是黃金時刻，然后在芯片制造中其它的工藝技術的挑戰也有很多，如兩次圖形曝光(在NAND，DRAM及logic中)，高k金屬柵等。由此，在未來的2011-2012年，甚至更長一段時期內必須要加大投資強度。(Citigroup的Tim Arcuri建議要有五年時間，它是在牛/熊市小組座談會上發表此看法) 。另一位會議
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半導體制造 DRAM NAND
- Intel正在和以色列商談在中東建設新晶圓廠 之際，半導體產業傳奇、Intel前首席執行官/總裁/董事長安迪·格魯夫(Andy Grove)卻語出驚人，認為美國應該把制造業留在本國國內，停止外包給其他國家。安迪·格魯夫在《商業周刊》專欄中撰文稱：“硅谷地區的失業率甚至要高于9.7%的全國平均水平，很顯然，偉大的硅谷創新機器近來 并未創造大量工作崗位，除非你算上亞洲，美國技術公司多年來一直在那里瘋狂地增加工作(機會)。如今，在美國從事計算機制造業的只有大約16.6
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- 全球領先的真空設備供應商Edwards近日發布iXL120設備，拓展了其面向半導體制造工藝的干泵設備產品。iXL120具有專為負載時鐘和其他清洗應用的設計，在同等產品中可達到最快速的抽取速度，同時還具有低能耗、高吞吐量的特點，降低擁有者成本。
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半導體制造 半導體工藝
- 在下周舉行的設計自動化大會(Design Automation Conference， DAC)上，GLOBALFOUNDRIES將推出一個新平臺，以刺激半導體制造業創新并推動為芯片設計商提供無與倫比的服務。這個名為 GLOBALSOLUTIONS的新生態系統將該公司的內部資源與廣大的合作伙伴結合起來，為代工廠客戶快速實現量產提供有效支持。
GLOBALFOUNDRIES全球銷售和營銷部門高級副總裁Jim Kupec表示："由于芯片設計日趨復雜，并且制造合作伙伴關系也變得日益重要，因此
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GLOBALFOUNDRIES 半導體制造
- 按IC Insight報告，在DRAM 及NAND市場高漲下，導致與之相關連的全球前20大半導體制造商排名中有10家位置發生更迭。
IC Insight的McLean的5月最新報告表示，Toshiba、Hynix、Micron及Elpida存儲器廠，它們的排名至少前進了一位，其中 Elpida前進了6位，列于第10。
同時列于第2的三星電子，估計2010年它的銷售額離300億美元僅一步之遙，IC銷售額增長達50%以上。
三星在本月初時，它將擴大今年半導體的投資達96億美元， 也即表示
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