Q:《通信世界》

　　A: 中芯國際副總經理&中國區總經理 彭進

　　過去一年，全球芯片產業看似平靜，實則暗流涌動。受到全球經濟局勢影響，芯片產業呈現頹勢，主流芯片廠商陣營開始洗牌，處于弱勢的國內芯片企業憑借對本土市場的敏銳觀察，業績有所增長。

　　Q：如何評價2012年全球芯片產業的發展態勢，這種態勢是否會蔓延至2013年，國內芯片產業在全球芯片業大氣候影響下，2013年又將如何發展?

　　A：2012年，整體宏觀經濟和行業形勢不甚理想，全球半導體產業還未完全走出不景氣周期，但半導體制造業務繼續向亞洲集中這個大趨勢仍在持續。

　　特別是中國，不僅本土產業規模不斷擴大，產業水平持續提升，并且早在2005年就已成為全球最大的半導體消費市場。目前，中國集成電路市場已占到全球的三分之一。在移動互聯新的應用方式的普及，政府政策的扶持以及內需擴大的拉動之下，中國半導體行業發展的前景可期。

　　據Gartner預計，2013年全球半導體營收預估達3110億美元，較2012年成長4.5%。消費電子產品與互聯網、移動互聯網的緊密結合，使得手機、平板電腦、智能電視等網絡接入終端產品的應用面持續擴大。而各種電子整機產品的市場需求量大增，晶片的出貨量會持續上升。隨著中國兩化融合和戰略性新興產業帶動的集成電路市場需求進入高峰期，預計國內集成電路產業將再次呈現蓬勃發展的景象。

　　Q:2012年，不斷增長的移動終端市場帶動了芯片產業的繁榮，中國芯片產業如何抓住機遇實現反撲?同時物聯網、云計算、TD等新一代技術又能否為中國芯片業提供增長機會?

　　A:隨著全球移動互聯網產業的快速發展，包括智能手機和平板電腦在內的移動終端近年來呈現爆發式增長。經過多年的發展，中國已經成為全球移動互聯網終端生產基地.

　　據賽迪顧問報告顯示，中國智能手機產量占全球產量的60%以上。作為移動終端核心的移動終端芯片產業，也將迎來了新一輪的產業機遇。另據其他市場機構預計，在未來五年內，該產業將保持20%的年增長率，市場規模也有望進一步擴大。

　　在目前全球移動終端產業格局中，歐美廠商仍占據絕對的主導，掌握著設計研發的核心技術，占據了產業中的高附加值環節。目前國際各大移動終端設備生產廠商所采用的芯片，主要來源于少數幾家廠商。

　　隨著4G時代的日益臨近，中國廠商有可能借此實現趕超。一方面，目前中國4G標準TD-LTE方案已經成為國際4G候選標準，有利于中國企業形成一定的優勢;另一方面，國內廠商已經形成了相應的產業聯盟，具備了較強的研發生產能力。因此，未來若能把握好機會，實現對國外廠商的趕超，也并非沒有可能。如果TD-LTE最終成為國際4G標準，國內的移動終端芯片產業將迎來全新的發展契機。

　　此外，物聯網、云計算、新能源、半導體照明、醫療電子等新興產業的發展將為中國集成電路市場帶來新的增長點。隨著寬帶接入的普及和便攜式移動終端的發展，電子信息產業正從PC時代步入移動互聯網時代。云計算服務將成為未來信息產業服務最重要的商業模式之一。而物聯網終端需求遠大于互聯網，在剛剛過去的2012年，中國物聯網產業市場規模達到3650億元人民幣(下同)。

　　據IDC預測，到2020年，將有超過500億臺的M2M設備連接到全球公共網絡。物聯網客戶數將呈現超高的增長率，物聯網將成為終端市場的新增長點，為集成電路的發展提供無限商機。另外，LED照明、電動汽車及醫療電子等新產業，也將推動全球電子產品的新一輪產業革命，從而為中國芯片業帶來增長機會。

　　Q:中國芯片業由于起步較晚，技術相對落后。而國外核心廠商的技術能力不斷提速，國內芯片制造廠商應如何打算?

　　A:集成電路產業日新月異，必須不斷地投入巨資到工藝技術研發中。以中芯國際為例，從最初需要依靠引進工藝技術，然后逐步建立自己的技術研發力量，到現在與國外先進技術研發機構共同合作開發，自主研發的比重也在不斷增加，經歷了一個飛躍式發展的過程。

　　目前，中芯國際已經完成全套45nm/40nm工藝流程技術的研發，并通過了國際主流客戶驗證，并實現量產。32nm/28nm工藝技術已進入實質性的開發階段，并在最核心和最關鍵的技術領域，其自主創新取得了重大突破;預計在2013年下半年，有望完成32nm/28nm全套工藝的開發工作。20nm節點的前期開發工作也已全面展開，預計在2015年年底完成。

　　當然，每一個公司都有自己不同的優勢和特點、資源和能力，應該始終根據客戶的需要、根據產業的規律，尋找能夠最大限度、最充分發揮自身資源和能力的市場，根據客戶的需要來開發特色技術，體現差異化優勢，由此贏得市場。

　　Q:除了技術方面，國內芯片產業還能借助哪些手段，提升產業地位和技術實力，譬如政策扶植、收購、融資或合作等等。

　　A:首先，提升產業地位和技術實力，最根本的還是堅持創新。一方面，產業界要為創新提供良好的氛圍，減少甚至消除市場壁壘，讓真正具有市場競爭力的公司能夠脫穎而出;另一方面，公司自身要始終堅持創新，如果沒有創新，就沒有推動公司穩定、長期增長的驅動器。

　　幾年前，中國芯片企業還無法在國際半導體芯片市場上有所收獲，但通過短短幾年的創新發展，目前在設計水平、生產能力、制造工藝等領域已經開始追隨國際主流廠商的腳步，并憑借出色的性價比在全球市場中獲得一席之地。

　　其次，芯片企業提供的品質和服務也十分重要。在技術高速發展的后摩爾時代，國內國際芯片企業面對的其實是同一個市場，淘汰率非常高，若不能提供足夠好的服務和品質，客戶就會流失更替。

　　國內芯片企業需要秉承客戶第一的原則，以了解客戶，服務好客戶為主要目標，對客戶的需求做出迅速的反應，尊重客戶，幫助客戶建立信心，對具體項目提供實時現場支持，定期互相研究討論技術問題，和客戶一同成長;同時企業自身也要加快提高技術水平，不斷優化不斷完善自身的工藝制程等技術服務。

　　第三，應在堅持市場機制的基礎上，推動IC業界多種形態的企業整合，特別是應鼓勵同類企業的整合，形成經濟規模，實現優勢資源的集中有效利用，，此外鼓勵上下游企業的緊密協作、整機企業與集成電路企業的合作，并鼓勵企業敢于開展國際合作，善于利用國際資源。

　　最后，政府的政策扶持也能對芯片產業發展起到很好的推動作用。世界任何一個國家半導體產業的成功發展都離不開政府的支持，通過政策扶持、科研推動、項目建設等方式，政府在資源配置、環境建設、人才培養等方面發揮極其重要的作用，從而使本土企業能夠在國際市場上形成強有力的競爭地位。

　　我國本土晶圓代工是支撐設計業和形成產業鏈閉環發展的重要基礎，國家科技重大專項從設備、工藝技術和IP核幾個方面對代工制造企業進行扶持，越來越多的國內設計企業選擇在國內晶圓代工企業流片。

　　Q:中芯國際作為國內領先的芯片代工廠如何走出國際化步伐，同時2013年又有哪些新的策略和動向?

　　A:中芯國際從建立伊始就確定了全球化發展的戰略，并始終保持在管理、資本、技術、人才等方面的國際化經營模式。在管理上，中芯國際擁有一支國際化的管理團隊，擁有海內外大公司的長期高級管理以及技術研發經驗，他們所具有的國際視野和決策能力引導公司穩健發展。在資本上，中芯國際通過境外上市獲得國際資本，促進企業快速發展。在技術上，中芯國際一方面與IBM等技術領先、實力雄厚的跨國企業合作;另一方面通過自主研發，竭力追趕國際最先進工藝水平，加入全球最先進的一流代工陣營。在人才上，中芯國際擁有很多來自海外的員工，并通過有國際研發經驗的工程師，幫傳帶國內的年輕工程師，快速提升他們的技術。

　　目前，中芯國際的北美及歐洲業務持續穩定增長，貢獻了過半營收，并在產品質量上獲得了世界級客戶高通、德州儀器等的肯定，屢屢被授予優秀供應商獎。公司在中國香港和美國紐約兩地上市，2012下半年來股價不斷攀升，昭示著全球投資者對中芯的信心也在不斷提升。

　　同時，中芯國際也十分重視日益壯大的國內市場，堅持開發適合中國客戶的IP，不斷滿足國內客戶日益增長的需求，2012年來自國內市場的銷售額環比成長率高于中芯國際總體成長率。目前從0.35微米到40納米技術上都有中國客戶來流片。

　　中芯國際近兩年進步明顯，從工業和信息化部軟件與集成電路促進中心2012年11月調查結果看，國內將近75%的IC設計企業選擇中芯國際做代工，中芯國際仍是我國IC設計企業首選的Foundry合作伙伴，對本土IC設計業的發展發揮重要支撐作用。

　　2013年，公司將持續改善運營管理，按照適合的節奏發展，通過專業化、規范化的經營管理，努力實現持續性的盈利發展。

　　中芯國際的短期目標是“充分利用現有產能，實現效率提升”，在運營上強調快速、精準執行和成本控制;中期目標是“實踐技術差異化”;長期目標是擁有世界最先進的技術和一流的質量、服務，成為全球客戶的首選。