●? ?該解決方案可識別如導線下垂、近短路和雜散導線等細微缺陷，全面評估金線鍵合的完整性●? ?先進的電容測試方法能實現卓越的缺陷檢測●? ?該測試平臺準備好應對大批量生產，可同時測試20個集成電路，每小時產量高達72,000單位是德科技推出面向半導體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測解決方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出電氣結構測試儀（EST），這是一款用于半導體制造的鍵合線（Wire Bond
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是德科技 半導體制造 鍵合線 Wire Bonding
近日，英國《金融時報》報道，盡管美國的《通脹削減法》和《芯片與科學法》提供了超過4000億美元的稅收減免、貸款和補貼，以促進美國國內清潔能源技術和半導體產業的發展，但是美國制造業復興計劃因投資者按下暫停鍵而推遲。據悉，與上述法案相關的過億美元大項目共114個，總投資2279億美元，但其中總計投資約840億美元的項目進度滯后兩個月至數年，甚至無限期停擺，其中不乏半導體項目。相關企業表示，市場狀況惡化、需求放緩，以及本土政策缺乏確定性，導致廠商改變了投資計劃。01臺積電亞利桑那州工廠推遲投產8月13日，臺積電
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半導體制造
據科技日報報道稱，日本沖繩科學技術大學院大學（OIST）官網最新報告，該校設計了一種極紫外（EUV）光刻技術，超越了半導體制造業的標準界限。基于此設計的光刻設備可采用更小的EUV光源，其功耗還不到傳統EUV光刻機的十分之一，從而降低成本并大幅提高機器的可靠性和使用壽命。在傳統光學系統中，例如照相機、望遠鏡和傳統的紫外線光刻技術，光圈和透鏡等光學元件以軸對稱方式排列在一條直線上。這種方法并不適用于EUV射線，因為它們的波長極短，大多數會被材料吸收。因此，EUV光使用月牙形鏡子引導。但這又會導致光線偏離中心軸
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極紫外光刻 半導體制造 標準界限
近年來，全球半導體市場競爭進入白熱化階段，在復雜的國際環境形勢下，韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補貼措施加強本土半導體產業的發展。美國為重振半導體生產，于2022年正式通過了《芯片與科學法案》，其中包括向半導體行業提供約527億美元的資金支持，為企業提供價值240億美元的投資稅抵免等。半導體制造廠“下車”？自2023年12月以來，多家半導體廠商均通過《芯片與制造法案》獲得了美國政府的補助，初步統計補貼金額已高達數百億美元，包括英特爾（85億美元）、美光(61.4億美元)、三星(64億美元)、臺積電(
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半導體制造 美國芯片補助
4月19日晚間，證監會制定并發布了《資本市場服務科技企業高水平發展的十六項措施》，從上市融資、并購重組、債券發行、私募投資等維度提出了各項舉措，促進科技企業的創新和發展，同時確保市場的穩定和健康發展。證監會稱，為貫徹落實《國務院關于加強監管防范風險推動資本市場高質量發展的若干意見》，更好服務科技創新，促進新質生產力發展，證監會制定了《資本市場服務科技企業高水平發展的十六項措施》，從上市融資、并購重組、債券發行、私募投資等全方位提出支持性舉措，主要內容包括：一是建立融資“綠色通道”。加強與有關部門政策協同，
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芯片設計 半導體制造
Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布擴大與全球領先的半導體代工廠臺積電的合作伙伴關系，在臺積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進半導體制造公司（JASM）實現40納米專業制造能力。該合作伙伴關系是Microchip建立供應鏈韌性的持續戰略的一部分。其他舉措包括投資更多技術提高內部制造能力和產能，以及與晶圓廠、代工廠、封裝、測試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。Microchip全球制造和技術高級副總裁Michael Finley表示：“Microchip致力于提
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Microchip 臺積電 半導體制造
在半導體技術的飛速發展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著其優勢逐漸達到極限，業界對于芯片性能提升的關注點開始轉向后端生產，特別是封裝技術的創新。先進封裝技術，作為半導體技術的下一個突破點，正以其獨特的優勢引領市場的新一輪增長。傳統上，封裝工藝在半導體生產流程中一直被視為后端環節，往往被低估其重要性。原因有兩點：首先，使用老一代設備仍然可以封裝晶片。其次，封裝大多由外包的半導體組裝和測試公司（OSAT）完成，這些公司主要依靠低廉的勞動力成本而非其他差異化競爭。然而，隨著技術的進步和市場的變化，封
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先進封裝 臺積電 半導體制造
l通過虛擬工藝開發工具加速半導體工藝熱點的識別l這些技術可以節約芯片制造的成本、提升良率設計規則檢查 (DRC) 技術用于芯片設計，可確保以較高的良率制造出所需器件。設計規則通常根據所使用設備和工藝技術的限制和變異性制定。DRC可確保設計符合制造要求，且不會導致芯片故障或DRC違規。常見的DRC規則包括最小寬度和間隔要求、偏差檢查以及其他規格，以避免在制造過程中出現短路、斷路、材料過量或其他器件故障。 在先進的半導體技術節點，DRC規則的數量增加和復雜性提升，導致傳統的2D DRC無法
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半導體制造 泛林
2023年12月6日，全球領先的多物理場仿真軟件供應商COMSOL公司成功舉辦了半導體制造專場主題日活動。此次活動匯聚了千余名來自企業和科研機構的專家學者，共同探討和分享仿真技術為半導體制造工藝發展帶來的創新力量。隨著半導體器件尺寸的縮小、集成度的提高，半導體制造對精度的要求也越來越高。COMSOL Multiphysics
多物理場仿真軟件能夠幫助工程師和設計人員深入理解制造工藝中涉及到的物理和化學過程，預測和優化工藝參數，確保產品良率和可靠性，已經被廣泛應用于半導體及其相關領域。此次半導體制造專場
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COMSOL 半導體制造 多物理場仿真
美國國防高級研究計劃局表示，計劃明年夏天授予一份合同，建立美國先進微電子制造中心。該計劃被稱為“下一代微電子制造”，將資助研究和設備，以創建一個國內尖端制造技術原型制作中心，DARPA 希望該中心將為美國半導體工業基地帶來領先優勢。 目標是到 2029 年實現這一能力。該中心將專注于 3D 異構集成微系統（3DHI）——一種先進的微電子制造方法。 3DHI 研究的前提是，通過以不同的方式集成和封裝芯片組件，制造商可以分解內存和處理等功能，從而顯著提高性能。這一技術領域不僅可以改變美國的工業基礎，而且包括全
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美國 半導體制造
2021年，全球半導體生產設備市場規模為879億美元，預計到2031年將達到2099億美元，2022年至2031年的復合年增長率為9%。半導體生產設備制造半導體電路、存儲芯片等。半導體是結構中自由電子很容易在原子之間移動的材料，使電流更自由地流動。晶圓制造設備用于半導體制造過程的早期階段，而測試和裝配設備用于后期階段。由于新冠肺炎的爆發，半導體生產設備市場在封鎖期間受到嚴重阻礙。電子行業受到了負面影響，新冠肺炎也導致了重大的半導體供應鏈危機。然而，市場在2021年底復蘇。市場動態半導體行業正在全球范圍內迅
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半導體制造 晶圓代工 地緣政治
在酷暑和臺風的洗禮中，筆者開始考慮“半導體地緣政治”這一話題。這是因為，繼美國亞利桑那州投入5.5萬億日元（約2674億人民幣）和日本熊本投入2萬億日元（約972億人民幣）之后，臺灣硅谷巨頭TSMC（臺積電）終于宣布在德國德累斯頓設立新工廠投入1.5萬億日元（約729億人民幣）。TSMC現在就以半導體代工的總價值來說已經超過了10兆日元（約4862億人民幣），超過三星和英特爾，實際上成為了世界半導體代工的龍頭企業，所以事情并不像表面那般風平浪靜。簡而言之，如今的中國經濟處在內需不振，進出口不振，公共投資也
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半導體制造 晶圓代工 地緣政治
近期路透社報道，有兩位消息人士表示，日本三菱正在考慮競購富士通旗下的芯片封裝子公司Shinko Electric Industries（新光電氣工業），目的是進軍半導體制造業。據悉，Shinko公司是全球芯片供應鏈的主要供應商之一，客戶包括英特爾、AMD等。富士通決定將其持有的50% Shinko股份出售，按照當前市價計算，價值約26億美元。對此，富士通發言人表示：“確實，我們正在考慮各種選擇，以最大化獨立業務的價值，但目前尚未做出任何決定。”貝恩資本、KKR、阿波羅全球管理公司，以及日本政府支持的投資公
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三菱 富士通 半導體制造
佳能宣布推出FPA-1200NZ2C納米壓印半導體制造設備，該設備執行電路圖案轉移。自日本佳能(Canon)官網獲悉，10月13日，佳能宣布推出FPA-1200NZ2C納米壓印半導體制造設備，該設備執行電路圖案轉移，這是最重要的半導體制造工藝。（FPA-1200NZ2C 圖源:Canon)據悉，除了現有的光刻系統外，佳能還將采用納米壓印(NIL)技術的半導體制造設備推向市場，擴大其半導體制造設備陣容，以滿足從最先進的半導體設備到現有設備的廣泛需求。佳能官方介紹稱，其NIL技術可實現最小線寬14
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佳能 納米壓印 半導體制造
IT之家 8 月 3 日消息，金剛石（鉆石的原石）是半導體行業有前景的材料之一，但由于將其切割成薄晶圓具有挑戰性，因此一直沒有大規模應用。當地時間周二，日本千葉大學官網發布消息，介紹了一項被稱為金剛石半導體新型激光切片技術的突破，使用激光脈沖將金剛石切割成薄片，號稱“為下一代半導體材料鋪平了道路”。千葉大學的一個研究小組開發了一種新的基于激光的技術，號稱“可以毫不費力地沿著最佳晶面切割金剛石”，可用于電動汽車的高效功率轉換和高速通信技術。▲ 圖源日本千葉大學官網據介紹，包括金剛石在內的大多數晶體
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晶圓 半導體制造
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