臺積電公布2024財年第四季度財報，營收接近預期上限，凈利潤也大幅增加。在去年10月17日發布的三季度財報中，預計四季度營收261億到269億美元，毛利潤率預計在57%到59%之間，最終是都達到了預期。4Q24營收達268.8億美元，高于2023年四季度的196.2億美元，也高于上一季度的235億美元，同比增長37%，環比增長14.4%；毛利潤率為59%，高于上一季度的57.8%，也高于2023年四季度的53%；歸母公司凈利潤為114.2億美元，較2023年同期的72.8億美元也大幅增加，也高于去年三季度
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1月17日消息，臺積電董事長魏哲家近日公開表示，他們不是什么美積電，因為最先進制程不會搬到美國。魏哲家表示，因為R＆D研發中心在中國臺灣，最尖端制程成功后，才會復制量產落腳各地；而對于未來美國廠布局，他重申仍依據客戶的需求，但同時必須要有政府的強力支持。半導體人士透露，外派美國的主要是產線工程師，任務為維持產線穩定量產，而研發工程師是負責制程節點推進，例如從2nm、推進到A16、A14、不會派駐美國，這些工程師才是臺積電的技術核心。此外，針對美國升級的AI芯片出口管制情況，魏哲家直言，臺積電初步看來相關政
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在當前日趨激烈的中美芯片戰中，美國仍在最尖端技術方面明顯占據上風。但在成熟制程芯片的賽道，中國可能正在獲得優勢。外媒指出，2024年中國在晶圓制造設備支出同比增長29%，大約占全球總規模的40%，而中國晶圓代工企業在成熟制程節點的全球市場份額已從14%增至18%。據《華爾街日報》報導，美國的出口限制阻礙了中國在先進制程芯片方面的進展，但中國一直在積極擴大更成熟的所謂傳統制程芯片的生產。這些芯片不像英偉達(Nvidia)的人工智能芯片那樣吸引人，卻是汽車和家用電器等必需品所需要的。據摩根史坦利(Morgan
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12 月 25 日消息，據外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導體行業即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產采用 2nm 制程工藝的芯片，同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱臺積電將使用 2nm 工藝生產 A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機仍將采用臺積電第三代 3nm 工
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AI時代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動先進制程芯片成為晶圓代工行業競爭的“關鍵武器”；與此同時，消費電子市場盡管需求尚未恢復，但在旗艦手機不斷迭代助攻之下，先進制程芯片同樣在手機市場贏得發展空間。臺積電、三星、Rapidus最新動態顯示，3nm芯片商用進程不斷推進，2nm芯片量產在即，大戰一觸即發。1三星3nm良率改善，有望應用于下一代折疊手機韓媒近日報道，三星第2代3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進入穩定階段，工藝良率已改善，受益于此，三星采用3nm工藝的Exynos 2500處理
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根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第三季盡管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI
server相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%，達349億美元，這一成績部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預估先進制程將持續推升前十大業者產值，但季增幅度將略為收斂，而營運表現將呈兩極化，預計AI及旗
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據臺媒報道，日前，臺積電傳出已在南科圈地30公頃，首度打造“先進供應鏈專區”，而并非為了增建新廠。消息稱，該專區將以先進封裝為主，全力支持未來嘉義廠（AP7）與臺南廠（AP8）的CoWoS/SoIC產能。臺積電曾表示，其CoWoS是AI革命的關鍵推動技術，讓客戶能夠在單一中介層上并排放置更多的處理器核心及HBM。同時SoIC也成為3D芯片堆疊的領先解決方案，客戶愈發趨向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以實現最終的系統級封裝（System in Package; SiP）整合。臺積電董事長魏哲家
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如果對未來畫餅，是不是說明現在堪憂呢？晶圓代工先進制程需求熱絡，引領整體產業向上發展的背后，成熟制程市況顯得相對領清。研調機構集邦科技發布最新報告指出，明年成熟制程產能利用率雖可提升 10 個百分點，對于這個「餅」，業界表示成熟制程持續擴產將導致價格持續承壓。還是不行的原因2025 年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈建立庫存態度保守，對晶圓代工廠下單將與 2024 年同為零星急單模式，但汽車、工控、通用型服務器等應用零組件庫存已陸續在 2024 年修正至健康水位，2025 年將加入零星備貨行列，預期成
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近期日媒報道，Sony、鎧俠、NEC、NTT等現有股東有意對Rapidus進行追加出資。 除上述商業公司之外，三井住友銀行等4家日本銀行也有意對Rapidus出資250億日圓。Rapidus也將持續與現有股東以外的商業公司進行出資協商，潛在對象除半導體廠商之外，還包含未來可能使用最先進芯片的通訊公司、車廠。Rapidus設立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，其中前7家商業公司各出資10億日圓、三菱UFJ出資3億日圓。Rapidus
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根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，第二季中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續啟動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI服務器相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元。從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC（臺積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國際）、UMC（聯電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
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DIGITIMES研究中心預估，2023～2028年晶圓代工產業5奈米以下先進制程擴充年均復合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術，因此臺積電2023～2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發表最新研究《AI芯片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供運算力的AI芯片將成為關注焦點，而晶圓代工業者先進制造技術與產能，將是實現此波AI芯片加速運算的關鍵要角。因應云端及邊緣AI芯片強烈的生產需
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臺積電2納米先進制程產能將于2025年量產，設備廠正如火如荼交機，尤以先進制程所用之EUV（極紫外光曝光機）至為關鍵，今明兩年共將交付超過60臺EUV，總投資金額上看超過4,000億元。在產能持續擴充之下，ASML2025年交付數量成長將超過3成，臺廠供應鏈沾光，其中家登積極與ASML攜手投入次世代High-NA EUV研發，另外帆宣、意德士、公準、京鼎及翔名等有望同步受惠。 設備業者透露，EUV機臺供應吃緊，交期長達16至20個月，因此2024年訂單大部分會于后年開始交付；據法人估計，今年臺積電EUV訂
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當下的晶圓代工業，已經不像兩年前那么光鮮，即使是看起來很風光的大廠，也有前所未有的苦惱。全球排名前六的廠商，家家有本難念的經。據 Counterpoint 統計，在 2024 年第一季度，臺積電繼續保持其在晶圓代工行業的領先地位，一季度份額占比達到 62%，三星作為第二大代工廠，占據了 13% 的市場份額，中芯國際在最新季度中交出了超出市場預期的成績單，首次占據第三的位置。從上圖可以看出，掌控先進制程技術和市場的臺積電吃飽喝足，而沒有此種實力和地位的廠商則只能在相對有限的市場內激烈競爭。先進制程，神仙游戲
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根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調查，中國大陸6.18促銷節、下半年智能手機新機發表及年底銷售旺季的預期，帶動供應鏈啟動庫存回補，對Foundry產能利用率亦帶來正面影響，運營正式度過低谷。觀察中國大陸Foundry動態，受惠于IC國產替代，中國大陸Foundry產能利用復蘇進度較其他同業更快，甚至部分制程產能無法滿足客戶需求，已呈滿載情況。另一方面，因應下半年進入傳統備貨旺季，加上美國設備出口管制，產能吃緊情境可能延續至年底，使得中國大陸Foundry有望止跌回升，甚至進一步醞釀特定
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近日，臺積電在嘉義科學園區新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發現疑似文物遺跡。臺積電方表示，P1廠暫時停工，同時啟動P2廠工程先行建設。另外，近期行業消息顯示，臺積電擬調漲先進制程和先進封裝報價。1臺積電嘉義先進封裝廠暫停施工6月17日消息，臺積電此前在嘉義科學園區規劃建設的兩座CoWoS先進封裝廠，第一座CoWoS廠已于5月動工，進行地質勘探工作。但目前現場已暫停施工，原因是6月初工地發現疑似文物遺跡。嘉義縣南科管理局表示，臺積電在嘉義科學園區興建的第一座CoWoS廠，6月初挖掘到疑
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