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Arm?控股有限公司（以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統架構?(CSA)?正式推出首個公開規范，進一步推動芯粒技術的標準化，并減少行業的碎片化。目前，已有超過60?家行業領先企業，如?ADTechnology、Alpha......
隨著AI技術向邊緣和端側設備廣泛滲透，芯片設計師不僅需要考慮在其設計中引入加速器，也在考慮采用速度更快和帶寬更高的總線和接口來傳送數據。在2025年初于拉斯維加斯舉行的消費電子展（CES）上，相關行業組織宣布了兩項顯示接......
芯原股份近日宣布其與無線通信技術和芯片提供商新基訊科技有限公司（簡稱“新基訊”）聯合推出經量產驗證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調制解調器（Modem）IP——云豹2。此次推出的新一代Modem I......
1月22日消息，據報道，Arm計劃大幅提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一舉措預計將對三星的Exynos芯片未來發展產生重大影響。Arm架構設計在智能手機、平板電腦及服務器等設備芯片中扮演著至關重要的角色，其應用......
美股芯片股普遍上漲，費城半導體指數漲1.29%， ARM漲超3%， 美光科技漲逾3%， 臺積電漲超3%， 英偉達漲逾2%， 高通漲超1%。......
進入新的一年，技術研發領域將伴隨著AI/ML、HI/3DIC?生態系統、光子學乃至量子計算等重要發展勢頭持續向前演進。這些重要趨勢有望激發真正的創新并塑造未來。在此篇文章中，是德科技EDA高級設計與驗證業務負責人Nile......
1 月 20 日消息，消息人士 KeplerL2 上周六在 NeoGAF 論壇表示，索尼PlayStation 6 主機所用SoC芯片已完成設計、處于硅前（pre-si）驗證狀態。該芯片將搭載 AMD "gfx......
三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工藝，用于今年發布的Galaxy S25系列智能手機，不過受困于良品率問題，最終放棄了該計劃。先進工藝長期存在的低良品率問題不但讓三星晶圓代工流失大量訂單，而且也......
Arm正著手調整其商業戰略，旨在顯著提升收入水平。 核心舉措之一是將授權許可費用上調高達300%，這一決策預示著公司對于價值重估的堅定立場。早在2019年，Arm便啟動了雄心勃勃的“畢加索（Picasso）”項......
據《日經亞洲評論》14日報道，面對產能過剩以及電動汽車和智能手機等領域需求疲軟的局面，全球主要的半導體公司紛紛削減最初的資本支出計劃。這些半導體公司2024財年的報告顯示，其設備投資總額為1233億美元，比上一年下降 ......
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