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傳臺積電拒絕代工三星Exynos芯片,認為商業機密存在泄露風險

作者: 時間:2025-01-16 來源:超能網 收藏

原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工藝,用于今年發布的Galaxy S25系列智能手機,不過受困于良品率問題,最終放棄了該計劃。先進工藝長期存在的低良品率問題不但讓晶圓代工流失大量訂單,而且也嚴重影響了自家的開發。此前就有報道稱,正在與其他代工廠談判結盟,尋求“多方面的合作”,外界猜測可能會將的生產外包給(TSMC)。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202501/466416.htm

據Wccftech報道,雖然三星希望像英特爾那樣,為了能讓旗下芯片更具競爭力,放棄自家的工廠,將訂單轉向,但是并沒有得到想的結果。傳聞已經拒絕了三星的代工要求,不會建立任何形式的合作伙伴關系來大規模生產Exynos系列芯片。

據了解,臺積電之所以拒絕了三星的報價,原因可能是擔心三星乘此機會竊取臺積電的商業機密,了解臺積電如何將良品率保持在可以接受的水平,以便在未來的先進工藝量產時采用。

盡管Exynos 2500遇到了各種問題,但是三星還在推進后繼者Exynos 2600的開發工作。按照三星的計劃,Exynos 2600將于2025年末進入量產階段,采用2nm工藝,希望能用于2026年初發布的Galaxy S26系列。目前來看,至少在芯片制造上,三星只能寄望于自家的工廠。




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