雖然目前USB3.0已經開始得到部分廠商的認可和支持，但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒有表態。據知情人士透露，微軟已經決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。

　　目前的USB 2.0技術的最高數據傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，USB 3.0的速度傳輸率將在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具備供電能力。英特爾此舉將導致USB 3.0的需求推后一年。

　　即便英特爾預計要到2011年再推出支持USB 3.0的芯片組，但這并不妨礙其他芯片廠商自己研發。不過，主板廠商們如果打算支持USB 3.0接口的話將不得不轉向尋求與其他昂貴的第三方控制器廠商合作。

　　USB 3.0的技術規范早在2008年11月就已經確定。幾個月前，英特爾發布了“擴展主控制器界面”(XHCI)規范，這一規范將使得芯片制造商按照標準化的方式研發支持USB 3.0的硬件。此后英特爾根據超高速USB(SuperSpeed USB)的最終規范，對XHCI規范進行了修訂。

　　AMD和NVIDIA等芯片制造商一直在呼吁XHCI規范，他們需要這一規范在自己芯片組支持USB 3.0。目前NEC和富士通正在發售超高速控制器芯片以及相關設備。

　　不過，英特爾并不是唯一這么做的。雖然AMD一直沒有過多透露其芯片組的發展路線圖，但今年早些時候有消息稱，AMD的下一代南橋芯片SB800能夠支持6Gbps的速度傳輸率，卻只能支持USB 2.0接口。SB800將在本季度隨著獨立芯片組RD890上市。據稱AMD也會到2011年才會在下一代的SB900上支持USB 3.0接口。