中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)和全球領先的基于硅 MEMS 的流體控制開發商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗證。

　　“我們已接受過性能規格的 die and run 內部測試”，Microstaq 工程部副總裁 Mark Luckevich 表示，“Ventilum 芯片通過了最高級別的認證，我們正期待著這項技術應用于暖通空調和制冷市場。”

　　“這是一個激動人心的里程碑，標志著中芯國際 MEMS 技術的進步，中芯國際市場及行銷中心副總裁陳秋峰表示，”MEMS 是一個潛在的市場，在很多領域中都有著十分廣闊的應用前景。該技術成果證明了中芯國際在完整的 MEMS 工藝上的能力。”

　　在2008年第二季度，中芯國際開始提供 MEMS 代工業務。目前中芯國際具備 MEMS 的各種主要工藝流程，中芯國際正與客戶在包括光學微機電系統，麥克風，加速計，射頻微機電系統，微顯示器等 MEMS 產品上密切合作。

　　“我們對 MEMS 產業前景非常樂觀，”中芯國際 MEMS 技術發展中心副總經理傅煥松表示，”中芯國際致力于提供各項 MEMS 服務。我們正與單片 CMOS 技術伙伴在 MEMS 集成，以及WLP(晶圓級封裝)方面合作。此外，我們已開始與一些國內的大學和研究所接洽合作，以推動微機電系統平臺的開發，從而幫助客戶簡化 MEMS 設計以及縮短面市時間。”

　　Microstaq的 Ventilum 芯片技術是業界應用于電子閥門的最新最領先的技術。不僅比傳統閥門更為節省能源，而且在流體控制方面的改進可使空調系統能耗降低25%。