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ASML一體化光刻解決方案延續摩爾定律

作者: 時間:2009-07-17 來源:電子產品世界 收藏

  集團公司在美國舊金山舉行的SEMICON West展會上發布多項全新光刻設備,讓芯片制造商能夠繼續縮小半導體器件尺寸。™ (可編程照明技術)和™ (反饋式調控機制)為一體化光刻技術 (holistic lithography)的一部分,具有高穩定性,能夠優化和穩定制造工藝。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/96351.htm

  半導體行業發展的推動力量來自小型化趨勢,以降低生產成本,同時提高器件性能。不過,隨著半導體器件尺寸的縮小,工藝窗口(生產出合格芯片的工藝允許偏差)也相應減小,使套刻精度和器件尺寸均勻性(critical dimension uniformity, CDU)等參數變得更為嚴格。

   公司應用產品部門資深副總裁Bert Koek 表示:“一直以來,芯片廠商對各個制造工藝步驟的優化都是獨立進行的,然而當發展至32nm及更小節點時,這種獨立的優化模式便不再適用。我們有效地綜合了計算光刻技術、晶圓光刻技術和工藝控制,提供了一個全面方案,針對量產的要求去優化工藝窗口和光刻系統設置,最終實現更小的器件尺寸。”

  在芯片設計階段,ASML的一體化光刻技術使用實際的光刻機配置和調節功能,以工藝窗口最大化為目標來創建瞄準指定工藝世代和應用的設計。Brion Technologies公司總經理Jim Koonmen表示:“我們在今年2月份發布了Tachyon SMO (光源掩模優化) 技術,而這次發布的為光瞳形狀帶來靈活性,并提供額外設計自由度。Tachyon SMO 和 的結合,使光源掩模和照明源實現無以倫比的協同優化,以獲得最大的工藝窗口。”

  在制造過程中,ASML一體化光刻技術充分利用獨特的測量技術和反饋回路,監控套準精度及CDU性能,使系統持續以工藝規格為中心。™ 則能夠讓光刻機性能維持在預先定義的基準范圍之內,從而實現最佳工藝窗口,并提高產品良率。

  Tachyon SMO、FlexRay 和 是ASML的™ 一體化光刻設備系列眾多產品的其中三項。而每個方案都是針對特定的客戶、工藝節點及應用而量身定做的。



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