六年前，得可推出創新的VectorGuard®網板技術時曾保證箔片設計項目的持續投資，以致力于無數的下一代應用。為履行此承諾，得可最新的VectorGuard Platinum™于上周在Semicon West推出，其獨創性獲得先進封裝獎的頒發。

　　超越傳統的網板技術，VectorGuard Platinum利用微型網板、電鑄制造技術，使網板得以應對先進封裝應用所需的極細孔徑和網格的挑戰。適于極細尺寸和極高產量，VectorGuard Platinum技術成功地滿足了BGAs、芯片直接貼裝、倒裝芯片和晶圓級應用的要求。

　　“VectorGuard不僅提供系統本身的獨特技術所賦予的靈活性和快速轉換，且Platinum功能現亦令該多功能性用于先進半導體封裝工藝的尖端，”得可全球市場傳訊總監Karen Moore-Watts說。“我們很高興專業評審小組對VectorGuard Platinum促進工藝的先進性的認可，并授予此科技先進封裝獎。”

　　以基于MEMS的制造工藝為核心，VectorGuard Platinum的精度允許50微米間距上20微米的孔徑，同時提供卓越的均勻厚度。Platinum箔片的獨特制造工藝為高產、極細間距先進封裝應用所必需的極高效焊膏轉移確保特別平滑的孔壁。VectorGuard Platinum網板的其他特性優勢包括防止網板變形的低內應力和高硬度，以及對網板表面粗糙度的極佳控制確保的焊膏和粘合劑涂敷的精度、勻度和品質。

　　“封裝專家們現在可以獲得VectorGuard快速產品轉換、卓越張力控制、簡便儲存和易于使用的優點，與此同時推動材料涂敷精度、可重復性和勻度至新的水平，”Moore-Watts總結道。“我們真心感謝先進封裝獎的主辦方嘉獎VectorGuard Platinum的卓越性能。”