2006年，英特爾在耗費了6年的時間和約50億美元的資金投入后，最終放棄了手機芯片市場。時隔兩年，英特爾縮小了PC芯片，使手持機具有可以與PC相媲美的處理能力，一款名為凌動的芯片成為英特爾重返手機市場的最新一次嘗試。

　　成功打造了PC產業鏈的英特爾，在這樣短的時間內做出如此重大的戰略轉變，足以說明手機市場對其巨大的吸引力。那么，英特爾重返手機芯片市場的深刻內涵是什么？它又能否重新鍛造出一個成功的手機產業鏈呢？引發業界的廣泛關注和猜想。

　　試圖改變游戲規則

　　曾經，由于市場的變化，2006年6月英特爾對整個業務全盤評估后，決定出售Xscale手機芯片業務給Marvell集團，英特爾退出手機市場。但當時英特爾相關人士表示，未來的三到五年內英特爾可能會對通信市場做一個新的評估，不排斥英特爾有殺回來的可能。

　　如今，英特爾的“暫時”退出成為過去，英特爾重新“殺”回手機芯片市場。對于世界上有無數的電腦都貼著“Intel inside”的標簽，英特爾在PC界的品牌效應無人不知、無人不曉，在手機市場影響卻顯單薄的現象，英特爾CEO歐德寧對手機市場的未來充滿信心。他表示，這種現狀很快就將改變，英特爾正在試圖改變游戲規則。

　　從手機產業的前景來看，移動電話已成為世界各地最主要的通訊工具，除了提供語音通話功能外，快速增長的移動通信市場還創造及帶動了各種相關產品的市場增長。2007年，全球手機市場銷售量一口氣躍過10億大關。

　　從全球手機芯片產業背景看，手機芯片供應商正齊心往3G主流，甚至是3.5G、4G技術方向移動，GSM單芯片也被快速應用在超低價及低價手機產品上，并讓不少手機芯片業者加速投入資金及人力，意圖大小通吃，成為產業及市場真正的贏家，這讓新興經濟體成為手機芯片供應商最新的掘金點。

　　從英特爾自身來看，在過去5年中，英特爾銷售額的增長已滯后于其它芯片廠商，其7.6%的平均增長速度低于費城半導體指數成份公司18%的平均增長速度。

　　是否正是基于以上原因，面對著全球手機市場的無窮潛力，英特爾希望能夠把自己的產品打入手機市場，以獲取贏利？

　　再次挑戰霸主

　　在手機芯片市場上，高通幾乎席卷全球3G手機芯片市場，加上其2008年抓緊在景氣低潮加大投資的策略，不僅加碼3.5G世代芯片開發，甚至在HSPA＋及LTE技術的投資也不斷領先。同時，面對競爭對手此時還在選擇觀望景氣動態的被動情形，高通在全球3G及3.5G手機芯片市場已掌握發球權的優勢，競爭對手要想取代的機會已微乎其微。

　　但是，高通的贏利模式卻常受到業界和外界的抨擊。高通公司一直高舉技術專利的大旗，試圖阻止其他芯片制造商進入該行業，堅持對技術使用方收取高額的專利許可費，以達到專利壟斷的目的，而這也一直面臨不休的紛爭。

　　從另一個方面說，據權威機構預測，受到原材料上漲及次貸風暴的持續影響，手機出貨量在傳統旺季的二季度難以達到預期目標。目前這種跡象已經在原材料供應方面有所顯現，手機芯片主要供應商如高通、德儀和英飛凌等Q2的出貨量未能達到預期目標，這勢必影響三季度手機市場出貨量。實際上，手機IC芯片賣不掉的現象在第一季度就已經出現了。

　　英特爾選擇此時重返手機芯片市場，是否正是看中了與手機大廠德州儀器、高通等成為勁敵的時間和契機，更好地開展業務？而在此之前，英特爾大舉布局在超便攜設備和移動互聯網設備市場布局，或許就可以認為是英特爾醞釀回歸手機市場的重要前奏。

　　手持進軍優勢

　　英特爾高級副總裁兼超移動部門總經理Anand Chandrasekher曾表態，基于ARM技術的手機等移動設備不適合瀏覽一般的互聯網網頁，手機用戶或開發手機廠商，應該選擇英特爾的技術，才能獲得最好的體驗。而英特爾也在資金、技術研發等方面享有優勢以保障手機戰略定位的轉變。

　　資金投入方面，英特爾新近花費35億美元在以色列建了一個新的芯片生產廠，并將于今年9月投產，每天的產值為1000萬美元。這是英特爾的第七個300毫米晶圓工廠和第三個生產45納米芯片的工廠，工廠全面投產之后將雇用大約2000人。這個工廠將生產更節能的超低功率處理器，主要用于移動互聯網設備、消費電子設備和低價格的PC。

　　技術產品方面，來自英特爾的資料顯示，在2008年第二季度，英特爾將會聯合友商大舉推出MID產品，該產品將具備Wi-fi、Wimax等多種無線通信手段。

　　絕大多數廠家也會把WiFi和通信模塊集成在終端內，TD、CDMA接受裝置將會做內置插卡，WiMAX將以外插卡的形式作為補充。英特爾首席執行官歐德寧也表示在與高通和德州儀器的對壘中，在贏取客戶支持方面，將把賭注押在計算能力上。

　　對于未來的發展，英特爾CEO歐德寧則希望放長線釣大魚，“我們對在非洲銷售的35美元手機沒有興趣，10年后我們將在手機市場上獲得成功。”發展如何，我們將拭目以待。