在2007年3月21至23日于中國上海舉行的SEMICON China 2007展會上，SolderStar公司展示了用于電子裝配工藝溫度曲線測試的各種最新軟、硬件工具。

　　SolderStar已在中國建立全面的代理和分銷網絡，其產品獲得全球越來越多的工藝工程師認可，被視為精確設置其電子裝配生產線必不可少的工具。

　　特別地，由于現在許多電子基板都含有一些最新最先進的封裝件，使到工藝工程師面對的挑戰越來越大，既要準確、快速地建立波峰焊和回流焊工藝，同時又要保護基板上這些貴重的部件不會受損。此外，在板卡設計上采用無鉛焊接技術后，建立精確的工藝溫度參數就更加關鍵。

　　SolderStar的測溫工具正是針對這些挑戰而設計，而且從實際的應用表明，這些測溫工具能夠顯著縮短工藝設置的時間，從而提高產能、減少停機時間及最大地提升工藝良率。

　　在SEMICON China 2007展會上，SolderStar的產品及其優點已于分銷商上海大西洋機電公司的展臺上展示，當中包括：

　　SolderStar PRO

　　在 PCB 制程中，為滿足生產廠商和 EMS 企業對在線質量體系進   
行有效管控，SolderStar 特別設計了性能最佳、能有效監控實際制程的 SolderStar Pro 測溫儀。這是個具有專用“智能連接”功能的超小型 Neptune SL 記錄儀。“智能連接”功能可以支持測量能力極強的測試構件，能對回流焊和波峰焊的 SPG 信息都進行測試和記錄。SolderStar Pro 的全套軟件包括溫度曲線仿真系統和SPC 分析圖表。

　　對于 EMS 企業和生產廠商來說，SolderStar Pro 使用方便，定期使用更可繪制出完整詳細的圖表，對焊接質量進行準確控制。

　　SolderStar PLUS

　　在 PCB 制程中，各種參數和設置極為復雜，為了協助生產廠商和 EMS 企業對在線質量系統實行有效管控，SolderStar 特別設計了 SolderStar Plus 測溫儀，能協助客戶全面地掌控無鉛制程。

　　SolderStar Plus 是迄今為止市場上出現的體積最小、記錄功能最強大的6通道測溫儀，能在限高的回流爐內暢通無阻。由于其隔熱套具備良好的隔熱性能，因此在無鉛的高溫測試中始終保持常態溫度，避免了記錄儀過熱而導致的一系列使用問題。

　　SolderStar Plus 針對無鉛制程而設計，擁有卓越的熱性能、可選擇數量的通道和直觀簡便的軟件，完全可以滿足當今電子業客戶的無鉛新需求。

　　SolderStar LITE

　　針對一些客戶預算有限和需求相對簡單的現狀，尤其是低價位產品線和簡單的 PCB 板測試，SolderStar 特別設計了這款價格低、性能高的 SolderStar Lite 測溫儀。對面臨著無鉛制程挑戰或需要設定制程標準的小客戶來說，它是個理想的選擇。

　　SolderStar Lite 測溫儀在測量精度、熱測試性能和使用的便捷性方面，都處于領先水平，便于用戶的使用和維護。

　　SolderStar Lite 包含技術領先和可靠性高的4信道 Neptune 記錄儀、分析軟件和適用于無鉛制程的構件，能協助新手和熟練的操作人員快速分析測試參數，并提供相應的在線指導。

　　DeltaProbe PRO

　　SolderStar DeltaProbe 是與 SolderStar Pro 溫度測試儀配合使用的回流焊測試配件，能避免在回流焊在線測試中使用不穩定的測試板而進行頻繁的測試。

　　采用固定的傳感器而非測試板或長的熱電耦線進行溫度測試，DeltaProbe 提供了一個穩定、完善及便利的平臺，讓用戶輕松擁有高度穩定的測試結果。在測試出一條實際的溫度曲線后，在線制程監控系統能輕易分辨出原有的制程標準與實際曲線間的差異。

　　DeltaProbe 中的基本曲線和 SPC 數據會定期更新。因對流標準、傳送帶傳送速度或溫區設定點的改變而引起的制程改變，便能被迅速察覺，也更便于操作員直觀操作。先進的 SPC 工具能協助操作員對在線的生產制程進行精確控制、測量和分析評估，并協助改善制程。

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