自證監會6月發布“科創板八條”后，國內半導體產業并購重組迎來了新的契機。

一
國內半導體并購案+2

繼芯聯集成和納芯微之后，近日，國內半導體產業又宣布了2起并購案：半導體零部件廠商富創精密擬不超過8億元收購亦盛精密100%股權，電源管理芯片及信號鏈芯片廠商希荻微擬收購韓國芯片設計公司Zinitix 30.91%的股權。

其中，沈陽富創精密公告顯示，擬收購公司實際控制人鄭廣文、公司第一大股東沈陽先進、北京亦芯等8名交易對方持有的亦盛精密100%股權。富創精密表示，預計交易金額不超過8億元。本次交易完成后，亦盛精密將成為富創精密的全資子公司。

圖片來源：富創精密公告

資料顯示，亦盛精密成立于2015年，注冊資本1.43億元，主要聚焦國內主流12英寸晶圓廠客戶，可提供以硅、碳化硅、石英為基材的非金屬零部件耗材、鋁等金屬材料為基材的金屬零部件耗材和晶圓廠核心部件的維修、循環清洗和涂層再生服務，標的公司部分產品已通過國內主流12英寸晶圓廠客戶先進制程工藝認證，并實現量產出貨。

2017年，亦盛精密作為牽頭單位承擔國家“02重大專項”之“關鍵零部件研發及產業化——硅/碳化硅復合材料零件的研制與產業化”項目，并順利驗收。目前，亦盛精密已對國內主流邏輯、存儲、功率器件的12英寸晶圓廠客戶實現覆蓋。

富創精密表示，通過本次交易，不僅可以進一步保障國內集成電路零部件供應鏈安全，同時也有助于公司更好的保障國內12英寸晶圓廠客戶交付需求。

至于希荻微，根據公告，公司二級全資子公司HMI擬以210.05億韓元（折合人民幣約1.09億元）收購Zinitix 30.91%的股權。

圖片來源：富創精密公告

本次交易完成后，HMI將持有Zinitix 30.93%的股權（含截至本公告披露之日，HMI通過二級市場買入Zinitix 6,496股股票，占Zinitix總股份的 0.02%），成為Zinitix的第一大股東并能夠主導其董事會席位。

資料顯示，Zinitix成立于2000年，并于2019年在韓國創業板科斯達克上市，是一家集成電路設計企業，主要產品包括觸摸控制器（Touch Controller）芯片、自動對焦芯片、觸控驅動（Haptic Driver）芯片、DC/DC電源管理芯片、觸摸板模塊以及音頻放大器等，應用于智能手機、智能手表、平板電腦等移動/可穿戴設備等終端設備。目前，Zinitix的主要產品已進入三星電子的供應鏈體系，成為了其智能手機等消費電子產品的供應商之一。

二
半導體產業整合“黃金期”

6月19日，證監會發布“科創板八條”，主要內容包括更大力度支持并購重組，支持科創板上市公司開展產業鏈上下游的并購整合，提高并購重組估值包容性，支持科創板上市司收購優質未盈利“硬科技”企業等。

證監會此舉也得到了國內集成電路企業的積極響應。7月5日，在上交所召開的“科創板八條”專題培訓期間，共有近50家集成電路公司的80余名董事長、總經理等“關鍵少數”參會。與會公司代表認為，科創板集成電路產業公司占A股同行業公司家數超六成，“科創板八條”的出臺，不僅明確了科創板未來的發展方向，對于集成電路產業的發展也有重要意義。

而隨后在上交所與5家集成電路龍頭公司董事長、總經理召開的專題座談會上，各方亦深入探討了將“更大力度支持并購重組”的舉措落到實處。例如艾為電子相關負責人表示，國內企業與全球領先的芯片設計巨頭在高端芯片領域的差距依然較大，“科創板八條”支持公司聚焦做優做強主業開展吸收合并，不僅有利于上市公司專注主業，也有助于部分市場競爭能力減弱的公司通過并購重組及時出清。

在“科創板八條”政策的驅動下，加上集成電路企業的積極配合，近來，國內半導體產業并購重組市場逐漸熱絡。隨后在一個月不到的時間內發生了多宗并購案，除了上述兩宗并購案之外，晶圓代工廠商芯聯集成和芯片設計企業納芯微亦相繼于6月21日和6月23披露了收購預案。

其中芯聯集成是“科創板八條”發布后半導體領域率先“吃螃蟹”的企業。根據公告，芯聯集成擬收購芯聯越州剩余72.33%股權；納芯微則宣布將以7.93億元的價格收購麥歌恩79.31%股份，按麥歌恩賬面資產1.48億元計算，此收購價格溢價約6.78倍。

業界專家認為，半導體行業處于周期底部，這是產業整合的“黃金期”。通過并購重組整合資源，有利于打破行業中低端“內卷”，提升我國半導體產業競爭力和話語權。