IDT公司今天宣布已經推出新款器件，進一步拓展多端口和FIFO產品系列，致力于支持下一代無線和網絡基礎設施對于寬帶日益增長的需求。新型的36-Mbit同步雙端口器件提供業界最大的密度，而且支持133 MHz的速度，解決了棘手的應用問題，比如無線基站、路由器、以太網、異步傳輸模式(ATM) 和存儲交換等。同樣，新型的TeraSync™ FIFO是首款以225 MHz支持18-Mbits數據緩沖密度的標準化器件，替代一些成本昂貴的應用高密度、高速度緩沖器件的傳統方案。隨著今天的產品發布，IDT確立了在通信市場多端口和FIFO產品上的領先地位。

　　多端口和FIFO產品系列產品管理總監 Ronald Jew表示：“IDT致力于支持無線和網絡系統設計人員，通過推出增值的產品迎接不斷變化的市場挑戰。我們的新款領先行業的36-Mbit雙端口器件，使我們躍進式地提供富有競爭力的產品，緩和我們客戶面臨的設計挑戰和降低他們的系統成本。同時，我們的新FIFO產品提供業界的最高密度，完善了我們350 多種FIFO產品的廣泛產品系列，展示了我們的領先實力和可信賴度。”

新款雙端口器件引領業界

　　IDT 70T3509M 雙端口器件的領先市場的 36-Mbit (1024Kx36) 密度通過減少了應用中需要大量共享內存時而采用多個設備的要求，縮減了設計時間，降低了系統成本。和其他競爭產品不同，此個新款IDT雙端口器件還提供最全面的同步功能，允許設計人員優化設計獲得更好性能、更低功耗和最高的競爭力管理，而不需要外部器件。這些同步功能包括計數器、多個獨立的芯片、字節致能（byte enables），以及同步中斷。

　　這個器件采用256 BGA封裝，相比替代性的多芯片器件至少節省 50 %板面積，而且在引腳上與其先前的6代產品相兼容，實現便捷的升級路徑和最小的板上空間變更。與本公司早先推出的同步雙端口器件相似的是，IDT 70T3509M也擁有低功耗的2.5伏核心、可選的2.5伏和3.3伏I/O用于兩個獨立域電壓總線匹配。其它創新的功能包括睡眠模式，在沒有任何輸入級限制的情況下通過把器件置于全待機方式，使設備的功耗最小化。該新款系列產品該器件還具有JTAG接口，可幫助設計人員通過增強的電路板調試和診斷功能提高產品的可制造性。