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晶圓背面基于具有成本效益的批量擠壓印刷平臺(tái)

作者：時(shí)間：2004-09-30 來(lái)源：電子產(chǎn)品世界

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　　日前，DEK公司成功開(kāi)發(fā)出高產(chǎn)量的晶圓背面涂層工藝，基于具有成本效益的批量擠壓印刷平臺(tái)，其工藝性能將超越大部分晶圓處理專(zhuān)家所限定的

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關(guān)鍵詞：印刷 其他IC 制程

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