NTT DoCoMo公司、瑞薩科技公司、富士通有限公司、三菱電機公司、夏普公司和索愛移動通信公司今天宣布，計劃共同開發支持HSDPA2/W-CDMA（3G）和GSM/GPRS/EDGE（2G）雙模手機的新一代移動電話平臺1。該平臺的開發預計將在2008財政年度第二季度（7月至9月）期間完成。

　　六家公司同意聯合開發一種可以提供先進功能的3G移動電話平臺。新型平臺將基于SH-Mobile G3，一種采用支持HSDPA cat.82/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE通信的基帶處理器，以及具有高端多媒體功能的應用處理器的單芯片系統LSI，同時還集成了音頻、電源和RF前端模塊參考設計。該平臺還將包括具備基本功能的通用軟件，如Symbian等先進操作系統、設備驅動程序、中間件和通信軟件。

　　此前NTT DoCoMo和瑞薩已經共同開發了SH-Mobile G1，這是一種支持W-CDMA和GSM/GPRS雙模手機的第一代單芯片LSI。SH-Mobile G1目前已經批量生產，利用它開發的手機已于2006年秋季首度推向市場。第二代后續產品SH-Mobile G2和集成了核心軟件的  
移動電話平臺目前正在由NTT DoCoMo、瑞薩、富士通、三菱電機和夏普進行開發。（使用G2的手機預計將在2007年秋季上市）。

　　移動電話制造商可以將該平臺作為一個基礎系統，這樣富士通、三菱電機、夏普和索愛就可以不去開發共同的手機功能。這將顯著縮短開發時間并降低成本，有助于制造商投入更多時間和資源開發與眾不同的手機功能并擴展他們的產品線。

　　除日本客戶之外，瑞薩還計劃向全球W-CDMA市場提供該平臺，以進一步降低成本。