集LED照明解決方案、化合物半導體材料、功率器件和射頻于一體的全球著名制造商和行業領先者CREE公司于近日推出一款全碳化硅半橋功率模塊 CAS300M17BM2。業界首款全碳化硅1.7kV功率模塊的誕生更加確立了CREE公司在碳化硅功率模塊技術領域的領導地位。該模塊不但能在高頻下工作還具有極低的功耗，非常適用于高功率電機驅動開關和并網逆變器等應用。目前世強已獲授權代理SiC系列產品。

　　圖：CAS300M17BM2模塊外觀圖

　　世強代理的CAS300M17BM2 碳化硅功率模塊采用行業標準的 62mm 外殼， 能方便地替換其他同類型產品，該產品采用CREE公司的C2M™ 大面積碳化硅芯片技術。該技術的成功應用使得該半橋模塊具有絕佳的 8mΩ 的導通電阻和照比現有硅功率模塊技術高達10倍的開關效率，并有能力完全取代現有額定電流為400A或更高的硅材料 IGBT模塊。這款在性能上具有突破性進展的新式1.7kV全碳化硅功率模塊能夠使工程師們在縮減模塊尺寸、減少磁性和降溫元件成本的同時獲得更高的系統效率和可靠性。

　　極其低的損耗是CAS300M17BM2模塊的主要特點之一。二極管的反向恢復電流為零，同時MOSFET的關斷拖尾電流也為零。該模塊的十分易于并行使用同時支持小型輕量級系統。據全球高級交流驅動器市場的頂級供應商Vacon公司的中壓研發總監Devin Dilley透露：“CERR公司這款具有1.7kV的全碳化硅功率模塊為碳化硅設備在高功率模塊的開關設備市場打開了一扇大門。”他表示：“這款模塊在基于碳化硅的電機驅動領域的應用，能大幅減少設備尺寸和減少濾波器件成本高達40%，并同時增加了系統的整體效率。”

　　CAS300M17BM2極高的開關效率和電壓供給能力使得這款具有簡化的兩級拓撲結構的模塊省去了在復雜多級基于硅材料解決方案的大量投資。同時該模塊的兩級拓撲結構在高頻環境下也是可行的。該款半橋模塊能實現更高的功率密度，這也進一步簡化了模塊化產品的系統設計難度，并大幅縮短了高可用性系統的平均維護時間。

　　對熱需求的減少和節約系統成本是CAS300M17BM2的主要賣點之一。CREE公司功率與射頻器件副總裁兼總經理Cengiz Balkas表示：“這款功率模塊的發布更加鞏固了公司對于用戶需求全力支持的承諾，并滿足了業界對于更低系統成本的需求。” Cengiz Balkas 進一步指出：“通過利用公司最新的碳化硅技術，CREE的功率模塊系列產品擁有更加高效，更高可靠性和更具有吸引力的性價比。

　　銅制基板和氮化鋁絕緣材料給了 CAS300M17BM2模塊更好的鏈接性能和保護，其內部同時擁有過壓保護功能。模塊的封裝尺寸為62mm×106mm×30mm。在使用材料方面CAS300M17BM2符合RoHS標準，有效地保證了工程師和用戶的健康安全。同時該模塊還符合REACh法規《化學品的注冊、評估、授權和限制》，更加保證的使用者的安全。

　　世強代理的CAS300M17BM2模塊的市場應用十分廣泛，例如高頻諧振轉換器或逆變器、太陽能和風能設備中的逆變器。電機驅動中也可以廣泛使用該模塊。在電機驅動太陽能逆變器的應用上，不同于現有的硅基的系統，這款CREE公司的功率模塊在減少產品自身成本的同時還提供了小型、輕量級并能夠為用戶減少整體設計使用成本的解決方案。UPS(不間斷電源)和SMPS(開關模式電源)也是 CAS300M17BM2模塊的用武之地。