手機芯片市場在過去的2014年大洗牌，博通、英偉達、愛立信等國外芯片巨頭紛紛退出，僅剩下高通、聯發科、Marvell和展訊等寥寥數家，且高通和聯發科逐漸形成雙壟斷的局面。一度喧囂的手機芯片市場，似乎終于分出了勝負。

　　但，這只是開始，不是結束。隨著中國成立國家集成電路產業投資基金，重點扶持芯片產業，國內掀起一股投資芯片的熱潮，手機芯片作為一門價值數百億美元的生意，自然是資本矚目的焦點;同時，英特爾加強了對移動市場的開拓與瑞芯微等中國廠商結盟。其產生的化學反應，使手機芯片業再度燃起了硝煙。

　　市場亂戰

　　2015年，躊躇滿志的聯發科，制定了銷售3億顆3G芯片、1.5億顆4G芯片的目標。為使LTE芯片實現5倍的增長，聯發科日前發布了新品牌“Helio”，宣稱針對高端市場，意圖和高通一較高下。無獨有偶，從資本整合中騰出手來的展訊，也將在4月份公布其最新的LTE產品計劃，緊追聯發科的腳步。

　　展訊的母公司大國企紫光，還獲得了大基金100億元投資以及國家開發銀行200億元授信。有錢任性的展訊，和聯發科掀起了挖人的攻防大戰。去年，聯發科請出臺灣警方，逮捕了十名前聯發科和晨星員工，指控他們“帶槍投靠”大陸競爭對手，而展訊的嫌疑最大。上個月，傳出曾遭聯發科起訴的前手機芯片部門主管袁帝文，已經加盟展訊擔任副總裁。

　　英特爾和瑞芯微，則從產品層面悄悄逆襲。3月初在MWC世界移動通信大會上，英特爾發布了x3系列處理器，其中上半年的主力芯片SoFIA 3G-R，則是英特爾和瑞芯微聯合研發的產物。3月份起，英特爾和瑞芯微開始分別和其合作伙伴推廣這款芯片，力圖取得質的突破，據悉，SoFIA 3G-R將在4月份量產。

　　手機芯片業其實馬太效應并不強烈，只是作為一個技術密集、資本密集的行業，設置了非常高的門檻。博通離場的原因，在于無法承受每年高達7億美元的研發投資，而英特爾2013年和2014年僅在平板市場就燒了70億美元。憑借英特爾領先的基帶技術和背后更加先進的晶圓廠，以及瑞芯微出色的多媒體技術和產業鏈資源，兩家公司將有很大機會在手機芯片市場破局。

　　3G爭奪

　　盡管聯發科向高通的4G市場主導地位發起了挑戰，但事實上從全球范圍來看，除美國、日韓、中國等少數通訊發展領先國家和地區外，3G還是全球大部分地區主要的無線通信方式，即使對聯發科來說，3G市場依然是主要的糧倉，2015年銷量目標是4G的兩倍。

　　對3G市場來說，目前處于一個非常微妙的競爭局面。從戰略地位來看，高通的重心已經全面轉向4G，聯發科也正在全面轉移，市場空間的存在，使3G市場當前的競爭烈度并不大。但由于英特爾、瑞芯微、展訊都盯上了這塊肉，導致競爭顯得比4G更加激烈。爭奪3G市場，將是劃分手機芯片市場份額大小的關鍵。

　　市場就是機會，對瑞芯微這樣的新入局者來說尤其如此。瑞芯微在去年推出了試水的入門級芯片XMM6321，采用英特爾的3G基帶技術，并在通話平板市場取得了不俗的成績。今年瑞芯微再接再厲，與英特爾共同研發的SoFIA 3G-R(C3230RK )高調推出，開始強攻3G智能手機市場。

　　從深圳的渠道消息來看，SoFIA 3G-R(C3230RK )目標就是對準了聯發科的中低端3G客戶，相對較高的配置和英特爾的基帶品牌溢價，已經吸引了不少客戶的注意力。而且，瑞芯微深耕深圳數碼產業多年，其生態鏈和聯發科犬牙交錯各擅勝場，如今瑞芯微為合作伙伴提供了一個更具吸引力的選擇，自然獲得了生態鏈的熱烈相應。

　　可以預見，2015年的手機芯片市場不會因博通、英偉達等巨頭離場而冷清，反而因中國廠商的迅速補位而更加熱鬧。從產業生態鏈的掌控上看，這將是一場實力更加接近的較量。