3G芯片 展訊喊殺 聯發科不畏戰
大陸手機晶片廠展訊將在4月推出最新3G/4G智慧型手機晶片,展訊新產品邀請函才PO上官網宣傳,市場即傳出,展訊將殺價搶攻3G市場、幅度可能高達四成。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/271229.htm由于3G晶片整體市場正被4G快速取代,因應市場規模縮小、且價格進入割喉流血狀況,聯發科啟動差異化策略應戰,將穩住整體平均單價,目標要讓今年的3G市占率不降反升,從去年的30%至40%,今年提升至40%至50%。
展訊3G智慧型手機單晶片目前最高規格SC7730S仍在中低階的4核心、3模、32位元的規格,聯發科則已具備8核心、6模、64位元產品,而傳出展訊新晶片一出爐,中低階晶片即降價4成搶市,價格將從8至10美元,一砍就砍到5至6美元,降價幅度高達40%。
聯發科打了多年的價格戰,早在3G布局上以“差異化”避開這場流血割喉戰。在市場布局方面,新興市場除了已穩住印度、俄羅斯、東南亞等國家之后,聯發科配合既有客戶今年新增火狐(Firefox )作業系統,并將自第2季起攜手客戶AlCATEL ONETOUCH 與歐洲的電信營運商Orange 進軍非洲、中東等13國家。
聯發科除了在新興國家擴大布局外,也將在第2季末、第3季初推出2款搭載多媒體功能的新版晶片。聯發科內部預估,即便展訊的市占滲透率擴大,但隨著博通退出、邁威爾、威睿的淡出,以及高通的式微,聯發科今年的3G晶片市占率仍有向上機會,甚至可挑戰5成的市占率,可望優于去年的3成至4成。
法人推估,聯發科透過產品差異化布局,避開展訊的割喉戰,今年智慧型手機晶片整體平均單價降幅將在15%。
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