展訊復出,致聯發科新3G芯片延后量產
市場傳出,聯發科原本規劃在第2季初將推出的新款3G芯片“MT6570”(指產品代號),量產時程將延后半年,并可能因此影響在臺積電的下單情況。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/271009.htm手機芯片供應鏈認為,聯發科推延3G芯片的量產時程,除了和市況不振有關外,亦可能是為了對應展訊的復出,變更產品策略所致,目前仍有待觀察。
中國大陸和歐美等市場力拱4G系統,不過,新興國家仍以3G為主力,因此聯發科原規劃在今年上半年量產兩顆新款3G芯片“MT6580”和“MT6570”,并且首度整合射頻(RF)元件,正式追上高通。
其中,下個月將量產的“MT6580”時程不變,但原訂第2季初量產的“MT6570”傳出將延到9月,等于一口氣展延了半年,引起市場高度關注。
手機芯片供應鏈指出,雖然3G市況確實欠佳,不過,目前聯發科在3G的競爭對手是將積極復出的展訊,雖然向客戶端釋出“MT6570”展延量產的訊息,不排除是為因應展訊而進行的產品進度調整。
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