據韓聯社引述消息人士表示，中國規模最大的晶圓代工廠中芯國際(SMIC)擬并購韓國規模最大的半導體代工廠東部高科(Dongbu HiTek)。分析認為，此舉可能為競爭激烈的晶片市場帶來改變。

　　該報導引述韓國開發銀行一名官員表示，該行正在和中芯國際洽談，中芯國際有意收購東部高科。不過，該官員同時表示，與中芯國際的洽談僅是初步階段，對于諸如價格之類的細節，雙方還沒有交換意見。此外，該官員表示，東部高科尚未舉行公開招標，目前尋求簽署私人合約。

　　韓聯社去年8月報導，韓國東部集團(Dongbu Gruop)爆發財務危機，打算出售旗下東部高科籌資，當時便有中國業者積極表達收購意愿。

　　中國目前是全球最大半導體市場，大力發展本土半導體企業已上升為國家戰略。中芯國際日前受到中國官方“集成電路產業投資基金”入股，股份超過10%，成為中芯國際第2大股東，發展資金雄厚。

　　除此次傳出有意收購東部高科，中芯國際去年底亦和江蘇長電、中國集成電路產業投資基金聯合出資6.5億美元合組控股公司，并購新加坡封測大廠星科金朋(STATS ChipPAC)。

　　中芯國際日前發布2014財年第4季財報，營收為4.859億美元，利潤則為2,840萬美元，幾乎較去年同期利潤成長1倍，年增率達93.2%。中芯國際預估2015財年第1季，營收季增率將達2～5%。