聯(lián)華電子股份有限公司今(28)日公佈2014年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告，合併營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣372.4億元，與2014年第三季的新臺(tái)幣352.1億元相比成長(zhǎng)5.7%，較2013年第四季的新臺(tái)幣307.2億元成長(zhǎng)21.2%。本季合併毛利率為27.4%，營(yíng)業(yè)利益率為12.2%，歸屬母公司淨(jìng)利為新臺(tái)幣45.6億元，每股普通股獲利為新臺(tái)幣0.36元。綜觀2014年度，全年?duì)I業(yè)收入為新臺(tái)幣1,400.1億元，營(yíng)業(yè)利益為新臺(tái)幣100.8億元，歸屬母公司淨(jìng)利為新臺(tái)幣121.4億元，每股普通股獲利則為新臺(tái)幣0.97元。

　　聯(lián)華電子執(zhí)行長(zhǎng)顏博文表示，“本公司2014年第四季晶圓專工營(yíng)收較上一季成長(zhǎng)了3.7%，達(dá)到新臺(tái)幣347.4億元，其中包括來(lái)自富士通半導(dǎo)體一次性支付的40奈米權(quán)利金，使毛利率與營(yíng)業(yè)利益率分別推升至30.2%與14.6%，整體產(chǎn)能利用率則維持在93%，出貨量為約當(dāng)八吋晶圓143.1萬(wàn)片。第四季聯(lián)電28奈米製程佔(zhàn)晶圓專工營(yíng)收比為7%，其中后閘極HKMG製程的出貨量已經(jīng)超越了Poly-SiON製程晶片。2014年度本公司晶圓專工營(yíng)業(yè)利益(不包括富士通半導(dǎo)體40奈米權(quán)利金)，較2013年大幅提升了74%，成長(zhǎng)動(dòng)能主要來(lái)自于達(dá)兩位數(shù)百分比成長(zhǎng)的晶圓出貨量，部分歸因于28奈米的快速上量，28奈米佔(zhàn)2014全年總銷售額之3%。隨著市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，我們與合作伙伴將攜手投入推出更多的製造解決方案來(lái)滿足新產(chǎn)品的規(guī)格需求，以進(jìn)一步鞏固聯(lián)電在晶片供應(yīng)鏈的地位。”

　　顏執(zhí)行長(zhǎng)繼續(xù)表示，“聯(lián)電董事會(huì)于去年十月通過(guò)于廈門(mén)進(jìn)行12吋晶圓廠合資決議，此申請(qǐng)近期已獲中華民國(guó)主管機(jī)關(guān)核淮。這將提供我們進(jìn)入中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的機(jī)會(huì)，進(jìn)而獲益于中國(guó)龐大的晶片需求市場(chǎng)。聯(lián)電全球布局的成功經(jīng)驗(yàn)已表現(xiàn)在新加坡Fab12i與中國(guó)蘇州Fab8N兩個(gè)達(dá)到經(jīng)濟(jì)規(guī)模的晶圓廠，于廈門(mén)的合資案也將持續(xù)我們?cè)谕卣谷蜓u造布局時(shí)的差異化策略：經(jīng)由分散設(shè)廠地理位置來(lái)降低客戶風(fēng)險(xiǎn)。在拓展海外生產(chǎn)基地的同時(shí)，我們也投入資本支出擴(kuò)充臺(tái)南廠區(qū)的產(chǎn)能以取得持續(xù)的成長(zhǎng)。本公司2015年資本支出預(yù)算約為美金18億元，展現(xiàn)了我們對(duì)滿足客戶需求的堅(jiān)定承諾，與有效率的執(zhí)行以及策略結(jié)盟以提高市佔(zhàn)率的企圖。聯(lián)電全球擴(kuò)展的努力將結(jié)合製造的優(yōu)勢(shì)以深化客戶服務(wù)，在整體營(yíng)運(yùn)規(guī)模擴(kuò)展下提升公司獲利能力，提供我們股東長(zhǎng)期的投資報(bào)酬。”