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智能手機旺 半導體Q4可望不淡

作者: 時間:2014-11-17 來源:中央社 收藏

  盡管時序逐漸步入半導體業傳統淡季,不過,智慧手機市場需求依然強勁,可望帶動半導體廠今年第4季業績普遍淡季不淡。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/265448.htm

  晶圓代工、聯電、世界先進及IC設計廠、聯詠、立錡、原相、義隆電、F-譜瑞、智原等重量級半導體廠已陸續召開法人說明會。

  觀察各家對第4季營運展望,部分廠商看好第4季業績可望持續攀高,部分廠商雖預期第4季業績將較第3季滑落,不過,下滑幅度將僅個位數;綜合整體狀況,半導體業今年第4季可望淡季不淡。

  晶圓代工業部分,龍頭臺積電第4季營運展望最佳,受惠蘋果(Apple)處理器需求強勁,臺積電第4季20奈米制程比重可望自第3季9%,倍增至20%以上水準,并將帶動整體業績持續攀高,再創歷史新高紀錄。

  臺積電預估,第4季合并營收可望達新臺幣2170億至2200億元,將季增4%至5%。

  世界先進盡管第4季電源管理晶片客戶將進行庫存調整,不過,在手機及電視面板驅動IC客戶需求依然強勁下,第4季整體產能利用率仍可望維持滿載100%水準,晶圓出貨量將較第3季持平。

  聯電第4季在28奈米先進制程接單暢旺,業績可望倍增下,整體產能利用率也將可維持在9成左右,晶圓出貨量將僅季減3%,產品平均售價將揚升1%,估計晶圓代工業績將僅季減約2%。

  IC設計業方面,龍頭第4季智慧手機晶片出貨量可望較第3季持平,其中,LTE產品貢獻將提高,將帶動整體合并營收達540億至586億元,將季增2%至季減6%。

  面板驅動IC廠聯詠第4季雖因系統單晶片產品將面臨客戶庫存調整影響,業績將較第3季滑落,不過,在智慧手機市場需求依然平穩下,將支撐整體業績維持在145億至149億元水準,將季減3%至5%。

  電源管理晶片廠立錡也預期,第4季手機sub-PMIC產品出貨可望持續成長,將帶動整體業績維持在29億至32億元,將季增2%至季減8%。

  觸控晶片廠義隆電盡管預期,第4季因淡季效應影響,業績將較第3季滑落,不過,手機觸控晶片出貨可望持穩,另外,觸控板出貨將小幅成長帶動下,業績下滑幅度將僅個位數水準,約4%至9%。

  綜合各廠看法,智慧手機市場需求依然強勁,是帶動半導體廠第4季業績可望有淡季不淡的主要動力。



關鍵詞: 廠臺積電 聯發科

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