基于封裝天線（AiP）的過孔分析
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1引言
無線通信技術的發展要求RF系統體積越來越小，功能越來越強大。傳統方法將芯片級天線與RF收發機一起安裝在PCB電路板上，天線占據的空間阻礙了系統的小型化。為了克服芯片級天線的缺點，與單芯片接收機更好的匹配，最近幾年，張躍平等提議了封裝天線（AiP）。第一個封裝天線是在陶瓷封裝中實現，天線與單芯片收發機之間的互相影響、封裝天線的優化設計、雙通帶封裝天線、封裝天線的等效電路、天線與放大器的協同設計等均被人們研究。本文研究了封裝天線中過孔對天線性能的影響，并提出了這種天線的等效電路。結果表明，不同位置和數量的接地孔對天線的性能有不同的影響，合理選擇封裝過程中的接地結構，可以有效改善天線的帶寬。
2封裝天線概念
圖1為封裝天線的結構示意圖，自上而下依次為：天線、中間介質層(內部有空腔)、系統PCB。一般IC芯片封裝的上表面是用來標識生產廠家和產品型號的，封裝天線將天線集成在芯片上表面，在封裝的中間層即天線的下方有一個內部空腔，用來放置其他RF模塊。為了減少天線與腔體內RF模塊的耦合，在兩層之間加入了一個額外的金屬層，可以把它看作天線的地平面，它通過四周均勻分布的金屬過孔與整個RF系統地平面連接，這些金屬過孔的位置和數量會影響天線與腔體內RF模塊的性能。
圖1為封裝天線的結構示意圖
圖2天線結構圖
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