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Vicor公司推出針對高效率數據中心的英特爾VR12.5兼容解決方案

—— 批量出貨給OEM廠商的成熟的“雙芯片”解決方案摒棄了復雜的多相電源轉換,并能用x86服務器的48 V直接實現
作者: 時間:2014-04-30 來源: 收藏

       公司(納斯達克股票代碼:VICR)宣布,其VR12.5兼容、48 V直接到處理器(direct-to-processor)解決方案現已批量出貨給OEM廠商。針對高性能x86服務器應用,用一種背離傳統多相的創新方法實現了空間和電源鏈效率。的針對處理器電源的先進單級、“雙芯片”解決方案兼容的VR12.5穩壓規范,有助于實現注重效率的數據中心的先進電源方案。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/246233.htm

        Vicor的VR12.5兼容解決方案由Picor Cool-Power® PI3751 ZVS降壓-升壓型穩壓器和VI Chip®1323 VTM®電流倍增器組成。該芯片組采用一個分比式電源架構(Factorized Power Architecture,FPA®)方案,來分隔元件之間的調控和電壓轉換。兩個高度集成的電源處理模塊內的分別調控和轉換實現了整個價值指標范圍的卓越性能,如電路板面積、路由和信號調理、效率和冷卻。

        憑借36-60 V輸入電壓范圍能力,Vicor的解決方案顯著簡化并優化了功率傳輸。備用電池可以直接連接,以實現更高的系統可用性。該方案也可以使用三相整流器,發揮電信市場提供的DC分布和規模經濟的效率。在基于Haswell的x86系統中,Vicor的解決方案可在無需部署動態相位管理等復雜控制方案的前提下滿足動態要求,同時無需使用大容量電容。Vicor的兩個芯片電源路徑也可以更容易地路由到處理器,并最大限度地減少輸入源到插座的損耗。這些高密度、善于散熱的元件尺寸分別僅為10×14×2.5mm和13×23×4.5mm,利用了Vicor在其系統級封裝(SiP)和轉換器級封裝(Converter housed in Package,ChiP)平臺方面的功率器件封裝技術。

        Vicor公司全球銷售及市場營銷副總裁Philip Davies表示:“不斷進步的技術正被用來提高功率效率,同時提高數據中心的計算能力。Vicor正在通過一種高密度功率元件設計方法,以及減少從380VDC到負載點的轉換步驟數量來實現這些目標。利用我們最近推出的采用這個新的VR12.5解決方案的1.75 kW 380V至48V ChiPBCM,數據中心的電力工程師可以充分利用48V集線器(hub)的優勢,包括減少配電損耗、直接電池備份和來自可再生DC能源的高效轉換。



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