晶圓級芯片封裝方式（即WLCSP），先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。相較于先切割再封測、封裝后至少增加原芯片20%的體積的傳統芯片封裝方式，不僅明顯地縮小內存模塊尺寸，而且符合行動裝置對于機體空間的高密度需求，更提升了數據傳輸的速度與穩定性。

　　WLCSP具有以下優點：

　　數據傳輸路徑短、穩定性高：采用WLCSP封裝時，由于電路布線的線路短且厚（標示A至B的黃線），故可有效增加數據傳輸的頻寛減少電流耗損，也提升數據傳輸的穩定性。

　　散熱特性佳由于WLCSP少了傳統密封的塑料或陶瓷包裝，故IC芯片運算時的熱能便能有效地發散，而不致增加主機體的溫度，而此特點對于行動裝置的散熱問題助益極大。

　　原芯片尺寸最小封裝方式：WLCSP晶圓級芯片封裝方式的最大特點便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動裝置上而符合可攜式產品輕薄短小的特性需求。

　　此技術用于通用照明的LED發光引擎，計劃將在2011年上半年正式導入量產。