高分辨率智能手機適用的55納米顯示器驅動芯片，制程良率達優異水平

　　聯華電子7日宣布，采用聯華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產的小尺寸顯示器驅動客戶芯片(SDDI)，現已出貨超過1500萬顆。客戶采用此制程于高分辨率的高階智能手機，此55納米eHV制程在聯華電子臺灣與新加坡的12吋晶圓廠內，現已達到極佳的良率表現。

　　聯華電子12吋特殊技術開發處資深處長許堯凱表示：「聯華電子于2012年底首次tape-out客戶55納米SDDI產品。身為全球晶圓專工特殊技術的領導者，我們在僅僅一年內即累積了1500萬顆的出貨量，并且達到成熟的制造良率，此優異的里程碑，充分展現了聯華電子在工程與制造上的深厚實力。位于臺南與新加坡的兩座12吋晶圓廠，皆可提供充沛的產能支持與經濟規模產量。許多新產品預計將于2014年初進入design-in階段，我們期待將更多55納米產品導入量產?！?/p>

　　隨著移動通訊裝置顯示器朝向窄邊框與無邊框發展，為協助客戶提升其SDDI競爭力并掌握此趨勢，聯華電子持續致力于推進55納米eHV制程的SRAM面積極限，已由第一代的0.404平方微米，優化縮小為0.379平方微米。此極小SRAM可強化SDDI的設計，協助智能手機面板分辨率超越Full-HD甚至WQXGA。